财联社6月25日电，先进封装概念反复活跃，长电科技4天3板，续创历史新高，总市值超1800亿，盛剑科技、国林科技、芯源微、中科飞测、耐科装备等涨幅靠前。消息面上，长电科技6月24日公告，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。

财联社6月25日电，曼恩斯特25日在互动平台表示，在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。

财联社6月24日电，先进封装概念反复走强，汇成股份20cm涨停，此前太极实业涨停，长电科技、芯碁微装、中科飞测、华天科技、通富微电跟涨。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

《科创板日报》22日讯，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。

财联社6月22日电，先进封装概念盘中持续走强，盛合晶微涨超10%，长电科技、太极实业、中科飞测、雅克科技、通富微电、华天科技涨幅靠前。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

①微信AI助手“小微”小范围灰度上线，AI应用或迎最佳投资击球区。②政策支持力度有望继续加码，低空经济行业发展或进入全新阶段。③半导体先进制程扩产预期升温，先进封装或将迎来同步放量。

财联社6月17日电，据鼎龙股份消息，近日，鼎龙股份抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是鼎龙抛光垫产品在先进封装领域的又一突破，继陆续进入2.5D和3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域。

《科创板日报》16日讯，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

财联社6月16日电，帝尔激光6月16日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

《科创板日报》15日讯，供应链透露，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。据悉，台积电的CoWoS月产能到2026年有望达到创纪录的12万至14万片晶圆。加上OSAT合作伙伴新增的5万至6万片晶圆产能，整个行业的月产能可能接近20万片晶圆。

财联社6月12日电，据湖北江城实验室消息，该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。目前，相关技术正在开展工艺流片及小批量试产，将在先进封装领域实现规模化应用。电容在电路中的作用，本质上是一个超微缩的“蓄水池”：当芯片电流剧烈波动时，能迅速充放电以平抑电压，确保芯片吃上“纯净且稳定”的电流。电容在算力系统中也被比喻为“电RAM”：HBM是算力的数据缓冲，电容则是算力的能量缓冲。要在GPU瞬时拉满功率时供得上电，必须依靠从纳秒到秒级的多级电力缓存逐级接力。

财联社6月11日电，午后先进封装概念持续走高，耐科装备20cm涨停，此前康强电子、太极实业、盛剑科技涨停，甬矽电子涨超10%，芯源微、德邦科技、鼎龙股份等涨幅靠前。消息面上，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。

《科创板日报》11日讯，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

财联社6月10日电，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。

财联社6月10日电，早盘先进封装概念逆势拉升，气派科技、康强电子涨停，劲拓股份涨超10%，华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。

财联社6月9日电，今年一季度，全球半导体企业库存重新出现上升迹象。德意志银行在最新发布的行业报告指出，半导体行业这轮库存增长更可能反映企业正在为未来需求扩张提前备货，而非需求转弱。今年一季度行业库存周转天数环比增长约4%，而从历史上来看，一季度的季节性增长通常在5%至7%之间。换句话说，尽管库存有所增加，但需求对新增供给的消化速度依然快于正常年份。报告显示，2026年一季度，半导体销售同比增长54%，库存同比增长23%。这是半导体销售增速连续第十个季度超过库存增速。展望未来几个季度，德银分析师持乐观态度。从需求结构看，半导体行业当前同时受到两股力量支撑。首先，AI相关需求依然是行业最重要的增长引擎。从AI服务器、GPU、HBM高带宽存储到先进封装，整个AI产业链仍处于快速扩张阶段。其次，此前相对低迷的工业、汽车等领域开始改善，使半导体需求不再只依赖AI单一主线。随着传统终端需求恢复，行业复苏的覆盖面正在扩大。

财联社6月9日电，据华海清科消息，近日，华海清科自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX成功获得先进封装领域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。公司表示，该装备将成为国内首台进入产线的国产全自动板级CMP装备，为我国先进封装乃至半导体产业自主可控补齐关键一环。此次突破也是华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸的重要里程碑。