财联社8月27日电，CINNO•IC Research最新研究显示，2026年下半年，中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势：高端化持续聚焦AI算力PCB，加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发，缩小国际差距，巩固AI、车载高端PCB优势，稳步向PCB产业强国跨越；区域布局分工优化，东部主攻高端研发、中西部承接配套制造，协同增效；同时加强绿色制造投入提升，环保材料与节能工艺加速落地。

财联社8月27日电，上海经信委消息，8月27日，上海市经济信息化委召开上海市新型信息基础设施高质量发展2026年三季度工作会议。市经济信息化委副主任潘焱出席会议并讲话。潘焱指出，当前人工智能正驱动信息通信行业商业模式与政企需求发生深刻变革，Token经济带动推理算力需求爆发式增长，客户诉求正从“获取工具”向“获取结果”转变。各运营商要主动顺应趋势，充分发挥渠道优势，从网络管道提供者向AI解决方案服务商转型，当好连接用户需求与AI应用场景的桥梁。下一阶段要重点抓好三方面工作：一是以AI为新一代通信网提质增效，通过智能内容调度、精准短板定位、服务体验升级、家庭网络优化等手段，持续巩固宽带速率全国领先优势；二是聚焦“AI+”落地，引导技术服务商向行业AI解决方案服务商转型，培育FDE复合型人才与OPC产业生态，构建全链条AI转型产业生态；三是超前布局智算与6G创新底座，统筹算网一体布局，推进AI原生6G部省协同试点申报，筑牢“六张网”长远发展根基。

财联社8月27日电，截至今年6月，我国日均词元调用量已突破500万亿。目前，全球智算资源已经出现供应偏紧的情况，国内多地正加速布局国产词元工厂与智算综合体，推动国产算力产业链从“产品验证”迈向“批量交付”。在广州黄埔综合保税区，一个总投资9.5亿元的智算综合体工程在近日获批，项目建成后，将服务人工智能企业文生视频和代码写作等业务，并推动中国词元出海。广州图灵新智算创始人刘淼表示，需求可能是供给10倍以上，今年大家开始非常坚定地转向国产的生态和体系。中国电力工程顾问集团市场开发事业部副总经理张晨表示，国产的芯片已经爆单了，可能排期会排到一年之后。

财联社8月27日电，NASA局长Jared Isaacman建议设立太空数据中心，称其可利用太阳能供电，以缓解美国电力短缺的问题，且不会与社区争土地。

财联社8月27日电，随着人工智能应用加速落地，截至今年6月，我国日均词元调用量已突破500万亿。词元规模快速增长的背后，全球大模型的竞争进入白热化，算力需求出现爆发式增长。

财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。

财联社8月27日电，行云科技在互动平台表示，公司跨境数字贸易业务有部分AI应用工具。公司开展算力配套服务，主要为SSD存储硬盘销售及预制式液冷算力集装箱业务。上述业务目前对公司业绩的影响较小。

财联社8月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁表示，随着“人工智能+”加快拓展、算力需求持续扩张，相关产品需求增加拉动价格上涨，带动与人工智能生产和应用相关的电子行业利润高速增长。1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。其他相关行业中，与计算机、服务器相关的计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长3.3倍、2.5倍、1.6倍；电子器件制造和电子元件制造领域中，电子专用材料制造、半导体分立器件制造、电子电路制造行业利润分别增长226.8%、45.8%、37.1%。

财联社8月27日电，英伟达周三盘后在财报电话会上表示，扩大与亚马逊的合作。在现有庞大英伟达算力部署基础之上，AWS（亚马逊云科技）从本季度直至2029财年第二季度，将额外部署200万颗GPU，同时配套Vera CPU，部分与Rubin集成，部分独立部署。AWS将在Amazon Bedrock与SageMaker平台上线英伟达Nemotron系列开源大模型。亚马逊仓库机器人集群还将全面采用我们整套物理AI技术栈，包括Omniverse、Cosmos、Isaac以及Jetson。

财联社8月27日电，英伟达周三盘后在财报电话会上表示，受全球存储芯片（DRAM/HBM）持续超预期涨价影响，公司毛利率将短期承压。2027财年Q3毛利率预计74%，Q4回落至71%-72%触底；伴随产品涨价落地与新一代高毛利产品放量，2028财年毛利率将修复至72%-73%，盈利韧性依旧强劲。管理层强调，存储涨价是AI算力需求爆发的配套产物，成本上行的同时对应行业整体景气度抬升，属于良性行业通胀。

财联社8月27日电，英伟达CEO黄仁勋周三盘后在财报电话会上表示，AI已抵达产业拐点，彻底告别概念阶段。当前AI生成的Token具备实际生产力与商业盈利性，算力直接等价于收入，行业逻辑从“技术迭代”转向“商业变现”。

财联社8月27日电，英伟达周三盘后在财报电话会上表示，AI算力供给短缺格局至少延续至2028财年末，晶圆产能、HBM存储、机房电力均处于全面紧缺状态，行业不存在产能过剩风险。需求端呈现双线高增：传统超大规模云厂商在手订单超2万亿美元，持续加码算力采购；非云市场（主权AI、区域NeoCloud、企业AI、科创AI）同比增速超100%，已占据公司半壁江山，成为全新增长极。

财联社8月27日电，今年的端侧AI芯片赛道不乏看点。A股端侧芯片厂商们上半年集体报喜，其中，全志科技8月25日晚公布的财报显示，上半年营业收入、归母净利润同比分别增长41.23%、204.17%；此前，瑞芯微披露上半年净利润同比增长61.73%；富瀚微则预计上半年净利润同比增长1072.72%—1420.19%。在技术层面，光羽芯辰、后摩智能等端侧AI芯片厂商纷纷押注3D堆叠、存算一体等技术，意在打穿“内存墙”。深度科技研究院院长张孝荣近日对记者表示，2026年被业界视为“端侧AI商业化元年”，预计2027年开始起量。国内端侧AI芯片厂商的优势是大市场、多场景，以及打法上的灵活性，未来破局点不仅要靠3D堆叠等创新构架解决功耗和算力矛盾，还要把下游应用绑得更紧，用场景深度换生态厚度，以把握端侧算力国产化机遇。