《科创板日报》16日讯，今日，在2025智能网联汽车大会上，小米集团创始人、董事长雷军表示，AI大模型是智能网联汽车的未来趋势，蕴藏巨大创新机遇。端侧AI模型无需联网，可整合车内外摄像头、麦克风等多传感器信号，通过情绪识别与多模态交互技术，实现拟人化语音控车，还能自定义手势控制车内设备，且本地算力调用可保障数据隐私安全。小米的核心战略是“人车家全生态”，汽车是重要节点。通过不同场景、终端的互联互通，汽车可调用整个生态的AI算力，提供丰富场景应用，未来产业机会广阔。（记者 李明明）

财联社10月16日电，工业和信息化部办公厅组织开展城域“毫秒用算”专项行动，完善重点场所算力接入网络布局，推动光网络设备向综合接入点和产业园区等用户侧部署，加快实现全光网广泛覆盖，构建城域毫秒级低时延一跳入算能力。推进入算网络新技术验证，开展小颗粒光传送网（OTN）、确定性网络等新技术验证，引导基础电信企业推动入算专线服务体验升级。开展算力资源毫秒接入能力评估，建立城域中型及以上算力中心1毫秒时延圈覆盖能力监测机制，到2027年实现城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于70%，打造高品质毫秒入算底座。

财联社10月16日电，工业和信息化部办公厅组织开展城域“毫秒用算”专项行动，完善算力中心间互连网络架构，引导面向算力中心完善城域算间网络布局，优化城域算力中心的网络层级、互连拓扑，到2027年实现城域中型及以上算力中心间光层单向互连时延小于1毫秒。加快算力中心间高性能网络部署，有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用，到2027年实现城域中型及以上算力中心出口400Gbps部署率不低于50%，城域重要站点全光交叉部署率不低于50%。开展算力中心间网络创新技术验证，推进算力中心间网络创新技术方案及新型网络协议等验证及落地，加快全光高速大容量无损传输、任务式调度、算网运维智能体、广域无损网络等技术研发验证，进一步提升算网一体化运营效能。

财联社10月16日电，工业和信息化部办公厅组织开展城域“毫秒用算”专项行动，聚焦算力网络发展，构建高在城域内提供毫秒级算力资源网络通达能力速大容量、确定低时延、泛在广覆盖的城域网络，即面向基础设施实现算力中心毫秒互连（<1毫秒），面向重点场所实现算力资源毫秒接入（<1毫秒），面向应用终端实现算力应用毫秒可达（网络时延<10毫秒）。以专项行动为牵引，带动产业各方聚焦畅通毫秒用算通道，在全国范围内梯次推进毫秒用算网络建设，到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系。

《科创板日报》16日讯，在今日举行的2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该产品基于第一代“天璇”计算架构、支持文生文、义生图，算力160TOPS，搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗10W。此外，该公司正研发基于第三代“天机”计算架构采用CIM和PIM技术A30边端芯片产品。（记者 陈俊清）

财联社10月16日电，今日，在2025智能网联汽车大会上，中央政治局委员、北京市委书记尹力表示，近年来北京全市自动驾驶、乘用车、智能公交、无人配送等测试里程已超过6200万公里。 当前和今后一个时期，北京将积极打造智能网联汽车产业发展高地。聚焦大算力、芯片、环境感知等领域，共建、开放、共享创新平台，建好京津冀智能网联汽车产业园，加速产品的迭代升级和推广应用，培育更多的龙头企业和单项冠军企业，打造世界级智能网联汽车产业集群，加强充换电、智能网、智能路网等基础设施建设，支持高等级多场景的应用。（记者 李明明）

财联社10月16日电，中国科学技术协会主席万钢今日在2025世界智能网联汽车大会上提出，加快生成式自动驾驶大模型研发验证，以提升行车安全。万钢表示，安全始终是自动驾驶的第一要务，要以高质量场景数据、高能效比算力部署、体系化测试验证为抓手，构建从上传数据标注、自动驾驶大模型训练、典型场景实验验证、车规级实时模型OTA下传的自动化训练与迭代闭环，应用实践过程中提升自动驾驶汽车基于交通规则的博弈能力，从而实现端到端自动驾驶汽车的具身智能。（财联社记者 张屹鹏）

财联社10月16日电，工业和信息化部副部长辛国斌今日在2025世界智能网联汽车大会上表示，在有关各方共同努力下，我国智能网联汽车产业发展取得了积极成效。一是技术水平显著提升，建成涵盖智能座舱、自动驾驶、网联云控等在内的完整的产业体系。大算力芯片，智能线控底盘批量上车，搭载组合驾驶辅助功能的乘用车新车销量占比超过60%。二是示范应用持续拓展。在20个城市开展“车路云一体化”应用试点，加快路侧单元云控平台等基础设施建设，全国累计开放测试示范道路3.5万公里，部署智能化路测单元超过1.1万平方米。三是政策体系逐步完善，累计制定发布国家及行业标准88项，牵头自动驾驶系统测试场景等近10项国际标准制定。有序开展智能网联汽车准入试点，加强组合驾驶辅助系统和OTA升级管理，为创新技术应用创造良好条件。（财联社记者 张屹鹏）

财联社10月16日电，工业和信息化部副部长辛国斌今日在2025世界智能网联汽车大会上表示，作为行业主管部门，工业和信息化部将把智能网联汽车作为推进新型工业化发展新质生产力的重要力量，统筹推进技术攻关、推广应用等工作，推动产业高质量可持续发展。一是支持技术创新，推动人工智能与汽车产业深度融合，高水平建设汽车行业人工智能中试基地，支持汽车“研产供销服务”各个环节大模型的应用开发，赋能全产业数字化转型，加强新一代电子电气架构，大算力芯片、操作系统等技术攻关，加快自动驾驶技术突破。二是促进跨界融合，深入推进“车路云一体化”应用试点，通过路侧交通等信息交互，提升自动驾驶安全水平，推动城市间跨域连片移动，支持汽车、信息通讯、能源、交通等行业企业，围绕模型训练、车网互动等，共建可信数据空间，促进跨界融合发展。三是完善政策体系，编制十五五智能网联新能源汽车产业发展规划，明确发展目标，部署重点任务，加快组合驾驶辅助自动驾驶等标准制定，优化智能网联汽车生产领域管理，规范产业竞争秩序，维护公平有序市场环境。四是深化开放合作，坚持全球化发展，国际化创新，持续打造市场化、法治化、国际化一流营商环境。（财联社记者 张屹鹏）

财联社10月16日电，据特斯联官微16日消息，特斯联与新华三正式宣布达成战略合作，双方将集中优势资源，围绕AIoT算力平台打造及异构算力生态建设进行深度合作。借助特斯联在异构算力编译与空间智能场景中的业务实践与AIoT技术沉淀，及新华三在“云-网-安-算-存-端”全产业链的深度布局，双方的合作将进一步推动国产算力在AIoT领域的创新与应用，加速构建高效、智能、安全的异构算力生态，共同推动异构算力融合的发展和应用。

《科创板日报》16日讯，智元机器人正式推出新一代工业级交互式具身作业机器人精灵G2。该机器人搭载高性能关节执行器、多种传感器和高性能AI计算平台，具备全场景全向避障和高精度力控作业能力。精灵G2全面支持多人实时智能交互，基于知识库个性化定制讲解内容。其依托智元全栈自研的GO-1和GE-1大模型，处理复杂和长程任务的能力显著提升。借助英伟达Jetson Thor T5000平台，本地算力高达2070 TFLOPS，数据处理延迟低于10毫秒，实现实时响应与决策。智元精灵G2由均普智能负责制造，今日下午将在宁波举行下线仪式。（记者 李佳怡）

《科创板日报》16日讯，在今日举行的2025湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上，深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）正式揭牌。该基金首期规模50亿元，重点投向通用及专用算力、新型架构存储、光电子及传感器等芯片，以及关键制造设备、零部件及材料与先进封测等核心领域与薄弱环节。（记者 黄修眉）

财联社10月16日电，据优刻得消息，优刻得与海光信息正式达成重要生态伙伴合作认证。经双方联合测试，优刻得已完成对海光深度计算处理器DCU系列产品的适配与优化，能够充分发挥海光DCU在AI训练与推理中的性能优势，实现兼容性良好、运行可靠、性能优异的效果，满足在优刻得公有云服务要求。通过深度适配调优，双方将一步完善国产软硬件协同优化体系，携手推动更多AI模型训练与推理场景的性能突破，构建安全可靠的国产算力底座。

财联社10月15日电，国家数据局15日举行新闻发布会，相关负责人表示，要进一步健全数字经济创新型企业也就是数创企业的源头发现机制，强化对数创企业的算力资源支持。相关负责人表示，数创企业的遴选，要综合考虑技术创新能力、场景挖掘能力、商业模式等多维度、多角度，选取有发展潜力的数创企业。随着数创企业创新的逐步深入，对算力的需求也在持续攀升。相关负责人介绍，要从降低算力获取使用门槛、引导算力需求精准对接等方面加强对数创企业的算力保障。鼓励国家枢纽节点面向数创企业提供低成本、广覆盖、可靠安全的算力服务，助力成长型企业突破资源约束。

《科创板日报》15日讯，服务器供应商天昕电子公众号日前宣布，鉴于近期市场行情出现剧烈波动，市场价格体系发生了显著变化，前期所提供的所有报价已无法准确反映当前实际成本情况。为确保项目合作的公平性与准确性，避免因价格偏差给双方带来不必要的经济损失，现郑重通知：前期所有报价一律作废。小K注：天昕电子为平治信息子公司。

《科创板日报》15日讯，在今日举行的2025湾区半导体产业生态博览会（简称“2025湾芯展”）开幕式上，华润微董事长何小龙表示，芯片制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm制程量产进度滞后，芯片产业迈入后摩尔时代，单纯依靠缩小制程提升性能的路径愈发艰难。他认为，后摩尔时代芯片获取高性能的途径主要包括三种：一是通过先进制程进一步缩小电子逻辑器件的尺寸从而延续摩尔定律，实现1nm工艺的二维材料晶体管等；二是通过先进封装方案，将多个芯片异质集成到一起，以提高系统的整体性能，如2.5D/3D封装、Chiple等；三是超越传统CMOS技术开发的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。（记者 陈俊清）

财联社10月15日电，据祥鑫科技官微15日消息，KDH Advanced Research Pty. Ltd.（澳大利亚）、祥鑫科技股份有限公司与三信電気株式会社（日本）10月15日共同签署战略合作协议，正式建立长期全球合作伙伴关系。此次合作将以澳大利亚“光伏+储能+算力中心”项目为起点，整合三方在技术研发、智能制造与全球供应链的核心优势，携手拓展海外算力市场。