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算力
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算力是计算机设备或计算/数据中心处理信息的能力,是计算机硬件和软件配合共同执行某种计算需求的能力
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,据国家信息中心消息,国家信息中心与摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司于2025年10月21日签署战略合作协议。根据合作协议内容,双方将本着平等合作、互惠互利、友好协商的原则,依托各自资源及优势,积极落实国家关于新型基础设施建设的重大部署,在算力领域前瞻性研究、算力产业生态培育、算力网共性技术研发等方面开展全方位合作,共同推进全国一体化算力网体系建设,助力数字经济高质量发展。
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  • 10小时前 来自 科创板日报 张真
    比超级计算机快1.3万倍!谷歌量子计算再现突破 诺奖得主送上关键助攻
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  • 昨天 15:46 来自 财联社
    财联社10月22日电,中国通信标准化协会发布消息称,授权中国信息通信研究院云计算与大数据研究所依据《算力互联互通能力要求 第1部分:总体框架》行业标准开展算力互联互通能力测试验证工作。目前验证工作正在进行中,请有需求的会员单位联系中国信息通信研究院云计算与大数据研究所。
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  • 昨天 10:41 来自 科创板日报 张真
    算力切入深海经济 全球首个“海风直联”海底数据中心落成 能耗有望降低40%
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  • 昨天 07:48 来自 财联社
    财联社10月22日电,中信建投研报称,随着半导体产业更先进制程迈进,芯片尺寸缩小而功率激增,“热点”问题突出,芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降,催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料,热导率可达2000W/m・K,是铜、银的4—5倍,也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍,且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性,在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构,可适配半导体器件、服务器GPU等核心散热需求。在制备上,化学气相沉积法(CVD)为主流,可生产单晶、多晶、纳米金刚石,国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体发展,未来金刚石在高端散热市场空间广阔。
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  • 10-21 22:37 来自 财联社记者 付静
    协创数据年内四度披露购买服务器合计122亿元 算力供需方依旧神秘|速读公告
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  • 10-21 17:46 来自 财联社
    财联社10月21日电,工信部公开征求对《算力标准体系建设指南(2025版)》(征求意见稿)的意见,其中提出,到2027年,围绕基础通用、算力设施、算力设备、算网融合、算力互联、算力平台、算力应用、算力安全、绿色低碳等方面制修订50项以上标准,有效推动算力标准体系建设。开展标准宣贯和实施推广的企业超过500家,形成一批标准应用案例,标准服务企业创新发展的成效更加凸显。积极推进科研机构、行业协会、产业联盟协同的标准研发机制,不断促进技术创新、产业化推广、基础设施建设、人才培养等方面的交流与合作,有效支撑全国一体化算力网建设。
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  • 10-21 16:16 来自 财联社
    财联社10月21日电,广东省人民政府办公厅印发《广东省人工智能赋能制造业高质量发展行动方案(2025—2027年)》,鼓励地市设立“模型券”,支持企业购买工业模型服务。依托专业机构建立工业模型评测体系,评估工业模型综合能力。支持企业利用韶关数据中心集群、各地市算力基础设施等各类智算资源,训练开发工业模型。发挥省市合力,通过“算力券”“训力券”等政策工具,对于符合条件的企业予以资金支持,降低算力使用成本。支持工业企业、电信运营企业、通信设备企业建设边缘数据中心,推动端侧设备智能化升级,在感知设备、生产装置、控制单元、无人运输车辆等部署轻量化算力模块,实现工业云端训练、边缘推理、终端感知等多场景算力综合应用。推进核心软件攻关等工程,实施一批技术攻关项目,推动人工智能赋能重点工业软件迭代升级。推动人工智能与工业互联网协同赋能,支持企业建设融合人工智能的跨行业跨领域和特色专业型工业互联网平台,发展模型即服务、智能供给插件等创新模式。
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  • 10-21 07:26 来自 财联社
    财联社10月21日电,10月以来,半导体及算力行业的相关公司获机构密集调研。数据显示,截至10月20日,A股申万半导体行业以及算力概念板块的上市公司中,有超20家公司在国庆假期后接受调研。相关公司就产品进展、市场布局、业绩支撑、在手订单等问题进行了回复,显示出行业景气度持续向好,市场需求依旧旺盛。受益于AI浪潮带来的供需结构重构,存储行业正迎来高景气度。调研中,上海贝岭、德明利等多家行业相关公司披露了自身在存储领域的最新进展与市场预期,并表示,本轮景气度是由技术革新驱动的结构性变化,具备较强的持续性。
    上海贝岭
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    德明利
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  • 10-18 21:45 来自 科创板日报 宋子乔
    破局算力浪费 阿里云AI成果入选顶会 GPU用量削减82%
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  • 10-18 14:36 来自 财联社
    财联社10月18日电,在今日全球财富管理论坛·2025上海苏河湾大会上,全球财富管理论坛总干事、原国务院体改办副主任李剑阁表示,人工智能在金融风控、智能投顾等领域的深度应用,彰显了新技术对金融业的颠覆性影响。其中,算力基础是构建集约高效数字基础设施的“压舱石”;激活数据要素则是推动智能应用规模化落地的“金钥匙”。必须聚焦关键业务需求,确保算力资源能够始终“算得动、算得快、算得稳、算得准”。另外,需要打破数据孤岛、构建合规高效的数据流通机制,让数据要素在信贷风控、智能投顾、精准服务等场景中充分释放价值。必须始终将安全置于首位,坚持技术自主可控,从底层架构到应用服务,构建全链条、无死角的安全防护体系。(财联社记者 沈娇娇)
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  • 10-17 17:14 来自 科创板日报 张真
    仅需一块GPU!“AI教母”公布最新世界模型 算力需求“天花板”会更高吗?
    阅读 87.7w+
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  • 10-17 07:57 来自 财联社
    工信部开展城域“毫秒用算”专项行动 相关网络设备需求有望爆发
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  • 10-16 18:14 来自 科创板日报 张真
    时延小于1毫秒!工信部发文推动全光算力网络建设 OCS、光电融合组网部署在即
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  • 10-16 17:26 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,今日,在2025智能网联汽车大会上,小米集团创始人、董事长雷军表示,AI大模型是智能网联汽车的未来趋势,蕴藏巨大创新机遇。端侧AI模型无需联网,可整合车内外摄像头、麦克风等多传感器信号,通过情绪识别与多模态交互技术,实现拟人化语音控车,还能自定义手势控制车内设备,且本地算力调用可保障数据隐私安全。小米的核心战略是“人车家全生态”,汽车是重要节点。通过不同场景、终端的互联互通,汽车可调用整个生态的AI算力,提供丰富场景应用,未来产业机会广阔。(记者 李明明)
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  • 10-16 16:59 来自 财联社
    工信部:开展城域“毫秒用算”专项行动 在城域内提供毫秒级算力资源网络通达能力
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  • 10-16 16:50 来自 财联社
    财联社10月16日电,工业和信息化部办公厅组织开展城域“毫秒用算”专项行动,完善重点场所算力接入网络布局,推动光网络设备向综合接入点和产业园区等用户侧部署,加快实现全光网广泛覆盖,构建城域毫秒级低时延一跳入算能力。推进入算网络新技术验证,开展小颗粒光传送网(OTN)、确定性网络等新技术验证,引导基础电信企业推动入算专线服务体验升级。开展算力资源毫秒接入能力评估,建立城域中型及以上算力中心1毫秒时延圈覆盖能力监测机制,到2027年实现城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于70%,打造高品质毫秒入算底座。
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  • 10-16 16:47 来自 财联社
    财联社10月16日电,工业和信息化部办公厅组织开展城域“毫秒用算”专项行动,完善算力中心间互连网络架构,引导面向算力中心完善城域算间网络布局,优化城域算力中心的网络层级、互连拓扑,到2027年实现城域中型及以上算力中心间光层单向互连时延小于1毫秒。加快算力中心间高性能网络部署,有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用,到2027年实现城域中型及以上算力中心出口400Gbps部署率不低于50%,城域重要站点全光交叉部署率不低于50%。开展算力中心间网络创新技术验证,推进算力中心间网络创新技术方案及新型网络协议等验证及落地,加快全光高速大容量无损传输、任务式调度、算网运维智能体、广域无损网络等技术研发验证,进一步提升算网一体化运营效能。
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  • 10-16 16:46 来自 财联社
    财联社10月16日电,工业和信息化部办公厅组织开展城域“毫秒用算”专项行动,聚焦算力网络发展,构建高在城域内提供毫秒级算力资源网络通达能力速大容量、确定低时延、泛在广覆盖的城域网络,即面向基础设施实现算力中心毫秒互连(<1毫秒),面向重点场所实现算力资源毫秒接入(<1毫秒),面向应用终端实现算力应用毫秒可达(网络时延<10毫秒)。以专项行动为牵引,带动产业各方聚焦畅通毫秒用算通道,在全国范围内梯次推进毫秒用算网络建设,到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系。
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  • 10-16 14:04 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,在今日举行的2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上,北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示,公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片处于可送测阶段,且在年底会量产。据悉,该产品基于第一代“天璇”计算架构、支持文生文、义生图,算力160TOPS,搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽,典型功耗10W。此外,该公司正研发基于第三代“天机”计算架构采用CIM和PIM技术A30边端芯片产品。(记者 陈俊清)
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