财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出，量子科技聚焦量子计算、量子纠错、量智融合等方向，研制量子处理器、光学系统、低温系统等高价值装备，推动量子芯片制造与支撑设备集成化和智能化，构建基于国产硬件的量智融合算力验证平台和全栈开源生态，建设国家量子科技和产业上海高地。脑机接口聚焦核心技术突破和创新产品研制，加快运动语言功能重建及脑疾病规模化临床应用，实现多路径攻关突破，建设具有全球竞争力的脑机接口创新与未来产业发展高地。可控核聚变聚焦突破高温超导磁体、智能控制等关键技术，支持核聚变能装置及部件自主化，建成托卡马克装置，实现净能量增益。生物制造聚焦高效合成高价值产品研制，提升自动化设计、高通量筛选、智能发酵控制等核心产业支撑技术能力，推动生物制造向高效化、智能化、规模化转型。第六代移动通信突破通感一体、人工智能原生网络架构等关键核心技术，研发智能体设备及高端仪器仪表，开展新一代6G高端芯片自主研制与场景应用，推动自主创新技术纳入国际标准。天基通感算聚焦天基算力协同计算、分布式训练及高效散热技术，深化通信遥感计算融合与在轨智能分析，支持在轨智能天基计算系统开发，研制抗辐射芯片、导航芯片及星载计算机等产品。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，升级5G-A移动通信网络和固定通信网络“双万兆”城市，推动“5G+工业互联网”融合应用创新。建设“卫星互联网之城”，率先推进6G商用部署，构建“空天地海”全覆盖的新型通信网络。建设算运存协同布局的多层次智算网络，在重点区域整合存量资源，部署超大规模智能算力集群。按需布局边缘算力节点，依托市级智算调度平台，提升资源互通互联水平。科学规划无线电频谱资源，适时布局低空信息基础设施，构建低空智联网。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持底座支撑、融合赋能，强化全栈技术创新，聚焦浦东、徐汇等核心承载区，打造世界级产业集群。全面提升智能计算能力，攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片，提升集群组网和云服务能力，探索异构计算、光计算、量子人工智能等创新架构；优化智算基础设施，构建城市算力网络。持续发力大模型，聚焦下一代大模型研发，攻克架构设计、训练优化等关键技术，推动芯片、大模型、智算云协同发展，构建自主生态。构建多层次语料供给体系，建立通用和专用语料库，打造行业开放语料库与测试数据集，培育语料公共服务平台与语料服务产品。体系化推进科学智能，建设高质量科学智能数据集和模型体系，打造开放社区，推动科学智能在生命科学与生物技术、物质科学与新材料、地球与环境科学、数学与量子、工程技术等领域协同演进和应用。深入推进“模力聚申”行动，加快具身智能技术熟化，加强智能机器人自主全产业链布局，提升关键环节性能，推动在工业制造、物流装配、商业零售、医疗康养、家政服务等重点领域实景应用。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。

财联社8月24日电，小米公司官宣国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。

财联社8月22日电，2026绿色算力(人工智能)大会22日在内蒙古自治区呼和浩特市举行，院士专家、产业链企业代表等500余人参会，大会集中签约13个项目，签约项目总投资额1361亿元(人民币)。内蒙古是全国一体化算力网络国家枢纽节点。本次签约的13个项目分落呼和浩特、乌兰察布两地，其中呼和浩特签约8个项目，包括火山引擎GW级园区、寒武纪芯片实验室、海悟算力装备产业园等；乌兰察布签约5个项目，包括火山引擎GW级算力中心、协鑫能科算电协同一体化项目、中国电信数据中心等。

财联社8月22日电，今年以来，高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。 相较于爆发式增长的下游需求，高端HVLP供给端存在刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态，目前高端铜箔产能高度集中于海外厂商。多位业内人士认为，HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地慢，普通铜箔产线不具备转产条件。叠加下游AI服务器、高速数据中心、先进封装等高景气场景持续放量，进一步放大供需缺口。目前，国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间广阔。 依托行业高景气红利与广阔的国产替代空间，国内铜箔头部企业纷纷加码高端赛道，通过产线技改、新建高端产线等多种方式扩充高端产能，突破海外技术垄断，抢占AI算力、高端通信等领域增量市场。

财联社8月21日电，中央网络安全和信息化委员会印发《促进网信企业高质量发展行动计划（2026-2030年）》。其中提到，推动企业绿色低碳发展。引导支持网信企业绿色低碳发展，实现办公、生产、运输、服务等全流程绿色化设计、包装、交付和运营，定期披露减碳进展。支持企业提升可再生能源利用水平，引导新建算力设施与可再生能源发电等协同布局，持续开展国家绿色算力设施建设。及时更新节能降碳技术装备推荐目录，推广液冷技术、废热回收等先进适用节能降碳技术。鼓励生态主导型、产业引领型企业助力上下游企业提高减碳能力，加快数字化能碳管理中心建设应用，构建绿色价值链和供应链。鼓励各地建设绿色转型服务平台，为企业提供低成本、标准化的碳排放核算工具、能效诊断服务等，降低企业绿色化转型门槛。

财联社8月21日电，中国华能集团有限公司董事长温枢刚，总经理钟国东8月20日在深圳与华为技术有限公司CEO任正非举行会谈。任正非对温枢刚一行来访表示欢迎。他表示，中国发展人工智能具有两项重要基础优势：一是电力优势，二是电信网络优势。下一步，双方在AI、算力和算电协同领域具有较大合作空间，双方应立足各自核心优势，加强技术联合创新和场景化应用，共同支撑新能源高质量发展和新型电力系统建设。

财联社8月21日电，英伟达Omniverse与机器人产品营销高级总监黄敏珊8月19日到访2026世界机器人大会越疆机器人展位，实地观摩双方在物理AI领域联合创新成果。作为英伟达创始人兼CEO黄仁勋之女，黄敏珊长期主导英伟达Omniverse平台及机器人产品线市场工作，是英伟达物理AI与机器人生态战略的核心推动者。本次到访并非一般性礼节参观，是英伟达与越疆深度技术合作背景下，对联合研发成果的现场检验，释放出全球算力巨头与中国具身智能头部企业协同，正从芯片、模型层面向真实物理世界延伸的重要行业信号。

财联社8月21日电，摩尔线程创始人张建中8月21日在2026世界机器人大会上表示，具身智能产业正迎来类似大模型的“ChatGPT 时刻”，算力底座是发展关键。语言模型已跨越万亿参数门槛，在缩放定律（Scaling Law）驱动下，具身智能模型也正从十亿、百亿级向千亿、万亿级参数进化，智算集群随之从千卡迈向万卡，向十万卡规模演进已成必然趋势。

财联社8月21日电，指数分化，创业板指拉升涨逾1%，沪指跌0.04%，深成指涨0.38%。算力硬件、贵金属、油气等方向涨幅居前，沪深京三市上涨个股近1500只。

财联社8月21日电，昨天（8月20日），由国家发展改革委批复建设的国家先进计算产业创新中心在安徽增设分中心。未来，安徽分中心将更好为中部地区的大科学装置集群、重大科研任务、人工智能应用等提供算力服务。本次是国家先进计算产业创新中心在中部地区进行系统化布局，推动国产算力在不同场景中的适配及规模应用，新一代智算超集群也同步启用。

财联社8月20日电，浪潮信息称，浪潮信息成功开发高压直流瞬稳技术，推出面向AI超节点整机柜800V供电的瞬稳CBU（Capacitor Backup Unit，超容备份单元），通过高功率超级电容储能与800V直流母线控制协同，实现毫秒级功率补偿和峰值功率调节：在AI负载突增时快速补足功率缺口，保障供电稳定；在功率峰值出现时释放储能，降低上游配电系统压力。目前，瞬稳CBU已完成与元脑服务器的联合应用验证，可提供20–50ms短时功率补偿，峰值输入功率降低15%以上，进一步增强800V HVDC对AI超节点整机柜高动态负载的适应能力，在保障供电稳定的同时提升配电资源利用率，为高密度AI算力部署提供高效可靠的供电支撑。

财联社8月20日电，据报道，谷歌旗下Waymo自研了一款定制芯片，旨在提升其无人出租车的性能，并将芯片供应来源从英伟达等第三方公司拓展至自研渠道。这款专用集成电路（ASIC）芯片已在Waymo最新一代无人出租车中投入量产，将提升车辆的反应速度和导航能力。Waymo表示，该芯片算力超过1000 TOPS，采用台积电5纳米工艺制造。

财联社8月20日电，AI对半导体产业链的“虹吸效应”仍在持续发酵。进入2026年下半年，新一轮芯片涨价潮以更广的覆盖面和更强的力度席卷而来。8月10日，射频芯片龙头卓胜微发布调价函，宣布自9月1日起对全系列RF产品执行新价格。次日，国民技术跟进，将部分MCU产品价格上调10%至20%。国际大厂方面，意法半导体（ST）将于8月23日完成年内第三次调价，亚德诺（ADI）也将于9月13日起执行第二轮新价格。从存储芯片到MCU，从射频前端到功率半导体，从模拟芯片到被动元件，涨价函正密集落地。相比上半年的那波涨价，本轮行情更突出的特点是：AI算力需求爆发对成熟制程产能形成“虹吸效应”，叠加供应链成本上行、供需持续收紧与国产替代需求扩容，共同将半导体行业推入量价齐升的上行周期。

财联社8月20日电，吉林省省长胡玉亭8月20日主持召开“六张网”规划建设专题会议。会议逐一讨论吉林省水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网“六张网”规划建设方案、项目谋划情况，研究解决重点问题，安排部署下步工作。胡玉亭强调，要抢抓政策机遇，强化统筹协调，补齐关键短板，放大比较优势，项目化工程化推进“六张网”规划建设，持续扩大有效投资，构建现代化基础设施体系，为吉林高质量发展提供坚实支撑。

财联社8月20日电，英国AI初创公司Callosum周四宣布完成1亿美元种子轮融资，投资方包括今年4月成立的英国主权AI基金。公司致力于开发优化软硬件协同的芯片系统，该产品通过将特定的AI任务精准分配给最适合的模型和芯片，从而降低AI算力成本。Callosum还宣布与AI芯片企业Cerebras建立合作伙伴关系以挑战英伟达。