财联社6月5日电，因算力日趋紧缺，华尔街量化巨头简街（Jane Street）计划新建数据中心。

财联社6月4日电，光纤预制棒也称“光棒”，是控制光纤性能的原始棒体材料。光棒可分为A、B、C三大类，其中，A2类光纤预制棒作为高端产品分类正出现爆发式需求。业内人士表示，光纤预制棒作为光缆产品的上游材料，占行业利润分配的70%。目前最抢手的光棒产品是“A2类光纤预制棒”，这类光棒拉出来的光纤抗弯曲能力强，在AI算力基建与入户通信场景中广泛应用。数据显示，A2类预制棒报价由2025年初的22元至30元/等效芯公里涨至2026年的160元/等效芯公里，涨幅近550%。业内人士表示，光棒的扩产周期一般需要18至24个月，短期内，光棒供给紧缺的情况仍会阶段性固化，拥有光棒产能的企业将成为本轮行情的最大受益方，中小厂商可能会面临供应不足、接受代工、利润挤压等情况。

财联社6月4日电，深圳市市委6月4日召开专题会议，分析工业投资形势，研究部署推进下一步工作。会议强调，要抢抓关键窗口期，聚焦重点领域深入谋划布局重大项目，完善产业生态。要在新型基础设施规划建设上谋项目强投资，加快算力网、新一代通信网等建设，以新基建拉动新投资、带动新产业。要在战略性新兴产业并跑领跑上谋项目强投资，编制产业图谱，谋深谋细谋实各个产业集群具体投资项目安排，努力建设集成电路产业高地，加快壮大智能网联新能源汽车、医药和医疗器械等产业，打造更多新兴支柱产业。要在未来产业前瞻布局上谋项目强投资，强化基础研究和应用研究，加快推进前沿技术产业化商业化，建立未来产业投入增长和风险分担机制。要在传统产业深度升级上谋项目强投资，大力推进技改投资，推动高端化品牌化发展。要在人工智能赋能千行百业上谋项目强投资，加快人工智能产业全链条发展，全面实施“人工智能+”行动。要在制造业绿色低碳发展上谋项目强投资，加快绿色低碳技术改造，积极推进技术升级、设备更新。

财联社6月4日电，陕西发布《关于加快公共数据资源开发利用的实施意见》，意见提出，加强数据基础设施建设。加快完善横向联通、纵向贯通的全省一体化数据基础设施，推进西部数据流通利用基础设施和国家区域（陕西）功能节点建设，全面接入国家数据基础设施体系。统筹优化算力基础设施布局，加快建设全省一体化算力网。推进可信数据空间建设试点，支持有条件的地区积极建设城市可信数据空间，培育电力、农业、金融、遥感、材料等行业建设行业可信数据空间，鼓励能源、交通、工业、文旅等重点领域企业建设企业可信数据空间，探索中欧班列“一带一路”跨境可信数据空间建设。

财联社6月4日电，据长电科技官微消息，长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，并实现首批设备进场。新厂房包含约7000平方米洁净室，预计于本月底通线，将为AI算力中心电源模组等领域提供先进封装技术与服务，进一步提升公司在高密度系统集成与交付方面的综合实力。

财联社6月4日电，中信证券研报称，展望2026年下半年，国内外AI算力与具身智能产业将迎来重要产业进展，上游AI硬件、中游配套设备与下游应用制造需求高增。通用制造业曙光初现，专用设备结构化亮点引领复苏。同时，我国拥有全球优势的产能出海有望延续景气。建议关注重点公司AI敞口与出海敞口的边际变化，并重视通用制造复苏情况。

财联社6月4日电，6月1日，英伟达CEO黄仁勋宣布英伟达正式进军PC处理器市场，并发布了面向Windows PC的新款处理器系统级芯片RTX Spark，推动AI从数据中心走向个人终端。受此消息影响，A股AI PC板块接连上涨。截至6月3日收盘，春秋电子、雷神科技、英力股份等个股涨幅显著。“英伟达与联发科、Arm合作，推出CPU+GPU的方案，确实可能对Wintel（Windows+Intel）联盟形成冲击，但其更为重要的意义是，这意味着端侧AI的解决方案将更强调算力和生态。”Omdia分析师总监何晖在接受上海证券报记者采访时表示，英伟达入局PC，是端侧AI爆发的起点和风向标，AI推理时代就此全面开启。国内产业界可对标英伟达的“组圈”模式，在应用端发力，落地更多AI推理场景应用。

财联社6月4日电，AI算力需求日益增长，加上新能源汽车、储能产业持续高景气，铜箔产业正迎来新一轮景气上行周期。记者近日采访获悉，多家铜箔企业的高端PCB铜箔和锂电铜箔均满产满销，且两类产品价格均有不同程度的上涨。据了解，铜箔行业刚走出上一轮下行周期，行业整体扩产意愿较为谨慎。与此同时，受技术门槛、扩产壁垒及资本开支等影响，高端铜箔扩产存在较高瓶颈。业内人士对记者分析称，由于扩产速度不及需求增速，高端铜箔供求错配、价格上涨的情况或进一步催化。

财联社6月4日电，近期，科技板块走势强劲，推动科技主题基金净值上涨，并吸引大量资金流入。在这种情况下，不少相关绩优基金发布“限购令”，防止短线资金追高买入。从基金经理最新观点看，AI产业仍处于资本开支投入阶段，科技巨头的算力基础设施投资是当前主线，依然看好科技板块后市机会，但在近期涨幅较大的背景下，应关注短期调整的风险。

财联社6月4日电，2026年第二季度，A股市场频现算力大单，十亿级、百亿级大额协议与长期合同成为市场主流，且不乏新能源、文娱等传统行业上市公司跨界进入算力赛道。算力项目批量落地、跨界企业集中入局的背后，是产业生态、市场需求、顶层政策的多重共振。当前国内算力行业已摆脱概念炒作，迈入规模化落地、规范化发展的质变阶段，行业格局加速分层迭代，高质量发展特征愈发凸显。

财联社6月4日电，博通CEO称，与阿波罗、黑石及其他投资者共同创建AI XPV平台，旨在到2028年部署超过20吉瓦的计算能力。

财联社6月4日电，博通预测2026财年AI芯片销售额为560亿美元。博通表示，已向OpenAI交付芯片，并将于2027年部署1.3吉瓦的算力基础设施。

财联社6月3日电，中兴通讯官微6月3日发文透露，公司积极开展生态合作，携手腾讯达成深度战略合作，将推出搭载腾讯原生WorkBuddy的AI云电脑，融合腾讯云算力与混元大模型能力，深度适配WorkBuddy智能体及腾讯生态应用，面向学生、职场人、OPC一人公司及小微团队。

财联社6月3日电，受AI算力建设驱动，光纤光缆企业订单饱满。在江苏苏州的一个光通信科技园区内，产线上一根根120微米的光纤以每秒几十米的速度被拉丝、冷却，经过涂覆后，再收线。产线负责人表示，自2025年4季度以来，企业就已经满负荷生产，目前订单排产已到2027年。但当前光纤光缆企业产能扩张的最大瓶颈，正是被称为“光棒”的光纤预制棒。面对旺盛需求，国内头部企业正加速布局光棒自研与扩产。

财联社6月3日电，TrendForce集邦咨询最新研究指出，随着AI数据中心规模扩张与算力军备竞赛，传输速率提升至1.6 Tbps以上，NVIDIA（英伟达）、Google（谷歌）、Meta等厂商为确保供货无虞，战略性锁定EML、CW-DFB LD芯片供应商的产能，带动供应商积极扩产以应对客户需求，进一步推升2026年EML与CW-DFB LD总计产能成长两倍以上，达到5070万颗。前三大厂商依序为Broadcom（博通）、Lumentum、Sumitomo Electric（住友电工），合计市占率达55%。

财联社6月3日电，据中科创达消息，6月2日，创通联达在第45届台北国际电脑展期间，正式发布全新一代边缘智能开发平台——TurboX C7790开发套件。该产品基于高通跃龙™ Q-7790（CQ7790S）处理器打造，提供高达24 TOPS的AI算力，集成量产级TurboX C7790 SOM、接口丰富的载板设计、Android/Linux 操作系统及主流AI工具链支持，为客户提供开箱即用的边缘AI开发平台，加速从概念验证（PoC）到产品量产的落地进程。可广泛应用于智能视频会议终端、智能相机、工业机器人、自主移动机器人（AMR）、协作机器人、配送机器人以及高端边缘计算网关等多种场景。

财联社6月3日电，华泰证券研报称，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage（即通信连接器壳体）广阔市场空间。目前全球光模块Cage的生产制造主要集中于国内厂商，随着高速光模块需求持续提升，功耗不断增长，带动液冷在光模块Cage中加速渗透，光模块液冷有望迎来广阔市场空间。研报认为，国内的传统Cage厂商积极研发液冷类高级产品，布局扩充配套产能，同时利用传统产品的客户资源，持续配合进行产品测试认证，有望充分把握行业机遇。

财联社6月3日电，今年以来，金属锡表现抢眼。这个曾经相对“小众”的品种，因被贴上“算力金属”的标签，突然站到了聚光灯下。自此前两次高位回落调整之后，3月下旬以来，锡市场期现货价格同步走强，其中沪锡期货主力合约一度从323010元/吨低点攀升至最高449960元/吨，区间累计最大涨幅近四成。业内人士认为，锡价这一轮上涨是供需两端共同作用的结果。供应端，缅甸佤邦复产进度不及预期、印尼资源管控趋严、非洲产区扰动不断，全球锡供应弹性偏低；需求端，AI算力、半导体等领域持续打开新的消费空间。虽然长期需求基本面具有显著优势，但当前偏高的锡价已制约了下游采购的积极性，短期锡价或维持高位震荡。中长期来看，锡价运行中枢有望逐步抬升。

财联社6月2日电，全球首条S+C+L三波段（短波段+常规通信波段+长波段）超低损多芯光缆线路近日在山东青岛正式建成开通。这条新型光缆线路突破传统光纤的传输容量极限，标志着我国空分复用光纤与多波段融合技术迈入商用化新阶段，为智能时代算力互联、超大带宽传输提供了全新技术方案。三波段指通信光信号的S波段（短波段）+C波段（常规通信波段）+L波段（长波段），是AI算力、全光网络、5G-A/6G的核心升级方向。