财联社9月18日电，交大铁发公告，1210.75万股限售股将于9月23日解禁，占公司总股本的15.29%。

财联社9月18日电，纳科诺尔公告，本次股票解除限售数量为144.14万股，占公司总股本0.92%，可交易时间为2025年9月23日。

财联社9月18日电，锦波生物公告，2025年半年度权益分派方案为以现有总股本1.15亿股为基数，每10股派10元。股权登记日为9月24日，除权除息日为9月25日。

财联社9月18日电，无锡晶海公告，本次股票解除限售数量为2,114,400股，占公司总股本的2.7217%，可交易时间为2025年9月24日。

财联社9月18日电，酉立智能公告，2025年半年度权益分派方案已获股东会审议通过，以现有总股本4368.045万股为基数，向全体股东每10股派10元现金。

财联社9月18日电，科隆新材公告，持股5%以上股东合恩伟业、上海秉原旭计划分别减持不超过80万股和81.32万股。

财联社9月18日电，星辰科技发布投资者关系活动记录表，公司第四代风电变桨驱动器目前研发已进入挂机试用阶段。第四代风电变桨驱动器定位为用户可编程的风电变桨驱动器，它与现有风电变桨驱动器的核心区别在于支持客户高度定制化，客户可根据实际应用需求自主进行软件编程与功能升级，显著提升适配性与灵活性。该产品预计于今年第四季度实现小批量交付，明年启动批量销售。

财联社9月18日电，三维装备发布异动公告，近期，公司关注到东方财富股吧等媒体平台出现一些信息，将本公司与机器人概念相关联。公司是一家专业从事散状物料输送装备易损类零部件研发、设计、生产和销售的企业，塑料产品主要客户为粮食、玻璃制造行业，未有机器人行业客户，请投资者注意投资风险。

财联社9月17日电，远航精密发布投资者关系活动记录表，公司采取直销模式对外销售产品。公司销售镍带、箔产品时，采用“镍价+加工费”的定价模式，销售人员与客户就规格、数量等确定后，客户直接向公司下达订单，销售价格以市场上公开的镍价为基础，根据产品规格、加工工序和工艺的难易程度并合理考虑利润空间加成一定比例而定；公司销售精密结构件产品时，销售人员了解客户的实际需求后，根据生产、技术部门的反馈，与客户确定产品的规格、价格、数量、交货时间等事项后再行签订合同，在规定的时间内提供相应的产品。

财联社9月17日电，科达自控公告，本次股票解除限售数量为28350股，占公司总股本的0.0263%，可交易时间为2025年9月22日。

财联社9月17日电，路斯股份公告，本次股票解除限售数量为304.56万股，占公司总股本的2.9481%，可交易时间为2025年9月22日。

财联社9月17日电，三友科技公告，股东吴用及其一致行动人吴亚平、郑美芳、吴恩等拟合计减持公司股份。

财联社9月17日电，鹿得医疗公告，2025年半年度权益分派方案为以公司现有总股本1.745亿股为基数，向全体股东每10股派1元人民币现金。权益登记日为2025年9月24日，除权除息日为2025年9月25日。

财联社9月17日电，海泰新能发布投资者关系活动记录表，2025年上半年公司光伏组件产销率超过100%。报告期末，存货较期初增长21.43%，主要是持有待售的光伏电站项目增加。

财联社9月17日电，海希通讯公告，2025年半年度权益分派方案为每10股派0.61元。权益登记日为9月25日，除权除息日为9月26日。

财联社9月17日电，海希通讯公告，全资子公司海希江苏与上海领航国创共同出资设立上海海希领航电力发展有限公司，注册资本1000万元，海希江苏持股49%。

财联社9月16日电，浩淼科技发布投资者关系活动记录表，公司属于公共安全与应急救援产业中的消防救援装备制造行业，公司目前暂未与宇树科技开展关于机器人方面的合作。宇树科技开发的主要是人形机器人和机器狗等产品，其产品主要应用在科研教育、勘察搜救、物流配送等领域。公司主要聚焦于消防和应急救援场景，开发了31米六足履带式举高灭火机器人、18米多功能破拆机器人、无人驾驶消防机器人等产品，通过智能化、无人化技术提升复杂环境下的救援效率，机器人功能以灭火和救援为主。目前公司主要与北京理工大学、广东中山大学、湖南科技大学等高校及科研院所保持密切合作，开发相关产品。

财联社9月16日电，美心翼申公告，2025年半年度权益分派方案为以现有总股本8236万股为基数，每10股派2.5元。权益登记日为9月24日，除权除息日为9月25日。

财联社9月16日电，三维装备公告，2025年半年度权益分派方案已获股东会审议通过，以现有总股本1.2亿股为基数，向全体股东每10股派0.5元现金。权益登记日为9月22日，除权除息日为9月23日。

财联社9月16日电，戈碧迦发布投资者关系活动记录表，公司目前应用于半导体领域的产品主要包括玻璃载板和玻璃基板。对于玻璃载板，公司已经开发出多款产品，经下游客户加工后的产品已通过多家知名半导体厂商验证，产品应用领域广，其中包含2.5D/3D先进封装。根据目前已经获得的《销售合同》，今年需要完成1,600万元的产品销售，目前该产品已经陆续出货并确认收入；对于玻璃基板，公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于玻璃基板TGV封装，目前还未获得该产品的销售收入。玻璃基板在半导体封装领域处于早期发展阶段，公司将紧跟行业发展步伐，该产品是公司在半导体应用领域的一个重点发展方向。