①SK海力士计划以每股166美元的价格在纳斯达克全球精选市场发行存托凭证，筹集约294亿美元；
②机构分析师认为，美国投资者以这一价格购买股票实际上是捡到了便宜，预计其股价有望上涨20%，并缩小与竞争对手美光科技的估值差距。

①据媒体周五报道，三星集团将于下周一（6月29日）宣布未来十年在韩国投资1000万亿韩元（约合6480亿美元）的计划，其中包括可能斥资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂；
②这将是韩国公司宣布的金额最大的投资，相当于韩国国内生产总值的一半左右。

①铠侠首席财务官河村芳彦表示，公司计划于2027年春季正式发行美国存托股份，并考虑在日本股市进行股票拆分；
②受益于AI推动的存储器市场热潮，铠侠已成长为日本市值最高的企业，并准备追随竞争对手SK海力士的脚步，寻求进入全球最大的资本市场。

①SK海力士宣布在美国发行ADR，融资约300亿美元，积极扩张产能应对人工智能需求激增；
②杰富瑞研究主管Jeff Kim预测三星电子可能效仿SK海力士，通过ADR上市以提升估值；
③韩国KB证券也指出，SK海力士股价因ADR计划飙升，三星电子若采取类似举措，也将迎来估值提升。

①韩国交易所周四在一份声明中表示，鉴于近期市场状况，将推迟上线个股周度期权；
②此次被推迟的个股周度期权，将针对SK海力士等四只权重股；
③这是韩国监管层在股市剧烈波动后愈发谨慎的最新迹象。

①美光科技发布强劲财报，推动日韩股市反弹，芯片股普遍上涨；
②日本日经225指数涨幅扩大至2.3%，东京电子、爱德万测试等芯片股涨势凶猛；韩国KOSPI综合股价指数早盘涨幅超过5%，三星电子、SK海力士等巨头芯片股表现强劲。

①SK海力士计划在纳斯达克全球精选市场发行存托凭证筹集约294亿美元，预计相关证券将于7月10日开始在美股交易；
②公司表示，募资将全部用于设施投资，包括龙仁半导体集群一期晶圆厂和清州P&T7先进封装工厂的建设，以及EUV光刻机等设备的投资。

①韩国政府正与三星电子和SK海力士磋商下一阶段大规模投资半导体生产设施的计划；
②会上，韩国当局还要求两家公司加快现有新芯片工厂的建设进度；
③韩国政府正考虑将咸镜地区作为第二个半导体产业集群的潜在选址，以缓解现有集群过于集中状态并扩大增长空间。

①周三(6月24日)，韩国股市在经历了前一日近10%的暴跌后大幅反弹，基准的韩国综合股价指数一度上涨4.2%；
②不少业内人士认为周二的这轮抛售是由技术性因素驱动的，而如今投资者将关注点重新转向芯片制造商的业绩。

①2026年国际生物技术大会上，SK生物制药与英矽智能宣布达成研发合作；
②双方将依托Pharma.AI平台，聚焦神经免疫适应症发现、设计并优化新型候选药物；
③截至发稿，英矽智能股价涨超13%。

①公司计划在未来5年内向半导体材料领域投资800亿日元（约合33.5亿元人民币）。
②一直以来，TOTO更为外界所熟知的是卫浴产品，但这家老牌巨头正向半导体关键材料供应商转型。
③公司半导体相关资本开支占比过半，相关业务部门利润已反超传统核心业务卫浴设备。

①韩国半导体走廊沿线的房价因AI推动的半导体需求而飙升，三星电子和SK海力士员工成购房主力；
②韩国100家最大公司向员工发放2.28万亿韩元股票补偿，是去年同期3.3倍；
③东滩地区公寓价格一周内上涨1.98%，房屋供应急剧收紧，豪车、名表等奢侈品消费也在增加。

①SK海力士公司于周四宣布，已向主要客户交付了新一代AI用DRAM——HBM4E的12层堆叠样品。此举有助于巩固该公司在快速发展的AI芯片市场中的龙头地位；
③HBM4E在性能和功耗效率方面均有显著提升，每引脚最大数据处理速度达16Gbps，能效较前代型号提升超过20%。

①日本JX金属计划到2030财年前投资1200亿日元扩建磷化铟衬底产能，叠加既有项目后整体产能目标较2025财年提升7至10倍；
②作为高速光模块和CPO不可或缺的核心材料，磷化铟当前全球供需严重失衡，行业缺口高达70%。

①SK海力士据称拟选择纳斯达克赴美上市，最快8月进行；
②公司受益于AI和HBM需求，今年股价大涨230%，选择纳斯达克有助于提升估值并扩大投资者基础。

①谷歌正与三星洽谈合作，计划由三星利用2纳米制程技术生产其新一代人工智能芯片“冰鱼”的部分组件，以减少对台积电的依赖；
②该芯片代号为“冰鱼”，是谷歌第十代TPU，目前处于开发阶段，最早可能在2028年实现量产。

①SK海力士计划称，公司晶圆产能将在未来5年内翻一番，2034将增加两倍，以满足人工智能发展对先进存储芯片的需求；
②SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。

①三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求；
②预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划；
③三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。

①英伟达与韩国LG集团合作开发人形机器人和下一代数据中心，以推进物理AI应用；
②合作涵盖机器人、自动驾驶、数据中心技术及GPU云服务等领域，旨在构建AI工厂，提升AI驱动型制造业竞争力。

①英伟达和SK海力士宣布达成多年技术合作协议，联合研发下一代内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造；
②根据协议，SK海力士将拓展至英伟达的新市场，共同开发用于英伟达Vera Rubin人工智能超级计算机等平台的内存。