①因英伟达股价的狂泻，市场对人工智能（AI）行业涨势过热的担心再度被提起；
②受此影响，周三MSCI亚太指数跌幅高达2.4%，创下8月5日恐慌性抛售以来的最大跌幅；
③亚洲芯片股受到的牵连最大，不过也有人士认为，对人工智能需求见顶的担忧被夸大了。

①苹果于2017年在iPhone X上首次使用了OLED显示屏，自那以来，苹果在中高端机型中普及了OLED显示屏，但iPhone SE系列仍在使用LCD屏幕；
②知情人士称，苹果已开始向京东方和LG订购用于新一代iPhone SE的OLED显示屏。

①韩国存储芯片制造商SK海力士周四（8月29日）称，已开发出第六代10纳米级DRAM芯片；
②该芯片采用了1c工艺，是以1β工艺（第五代10纳米技术）为基础而开发的；
③新研发的DRAM将主要用于高性能数据中心，运行速度提高了11%，且功耗更低。

①韩国海关周三公布的早期贸易数据显示，韩国8月出口增长势头增强。这不仅提振了韩国经济增长前景，也暗示全球半导体需求依然强劲；
②韩国对中国的出口较上年同期增长16.3%，这表明中国的需求可能正在复苏。

①为了接住AI爆发带来的“泼天富贵”，光模块产业也在快速提高产品标准；
②在数据中心光传输芯片领域占有50%的市场份额的三菱电机，将从明年初开始大规模生产下一代光芯片；
③美股上市公司科希伦、鲁门特姆也在加快这一领域的布局。

①8月18日，韩国两家AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions签署了正式合并协议；
②合并后的公司价值预计超过1万亿韩元（合7.438亿美元），将成为韩国AI芯片产业的“明信片”；
③早在今年6月两家公司就有了合并的想法，在政府层面的推动下，这一想法最终实现。

①截至收盘时，日经225指数今日涨3.45%，报36232.51点，已完全收复上周一当天12.4%的跌幅。东证指数涨2.8%，报2553.55点；
②截至发稿，日元日内走弱，美元兑日元涨幅一度扩大至0.50%。

①美国商务部周二（8月6日）宣布，向SK海力士在美国的先进封装和AI产品研发项目提供最多4.5亿美元的补助；
②此外，该项目将获得5亿美元的政府贷款。

①今年第二季度，在芯片价格飙升的带动下，三星的营业利润同比增长接近15倍，并且预计今年下半年人工智能驱动的芯片需求将强劲增长；
②在多家美股科技巨头股价近期下滑之际，三星的这份正式财报还是令市场眼前一亮。

①在制造AI存储芯片的道路上，三星电子正努力追赶，逐渐缩小与竞争对手SK海力士的差距；
②三星的高带宽存储HBM3据称已获得英伟达批准，预计下一代产品HBM3E也将在两到四个月内通过认证；
③有分析指出，2025年三星的HBM市场份额至少会达到10个%。

①贝莱德认为，日本央行可能会在更长时间内维持利率不变；
②该公司表示，这预示着东证指数（TOPIX）在今年可能会创下新的历史高点。

①韩国电池巨头LG能源解决方案（LGES）公布第二季度利润同比下降58%；
②据预测，今年全球电动汽车市场的增长将从去年的36%放缓至略高于20%，其中美国和欧洲地区尤为明显；
③基于此，LG能源预计其2024年销售额将同比下降20%以上，下半年还将减缓产能扩张。

①在AI热潮对HBM芯片的强劲需求下，今年第二季度，该公司创下了自2018年以来最高的季度营利表现；
②在昨夜美股科技股的抛售潮下，SK海力士股价遭到重击。截至发稿，SK海力士在韩股市场上暴跌8.44%

①三星电子资方现已同意与其最大工会恢复谈判；
②三星电子最大工会从上周一（7月8日）开始这场史无前例的罢工，到目前为止已经进入第十二天；
③三星高管将于周五（7月19日）与工会领导人会面，讨论工资谈判的框架和时间表。

①三星将采用4nm制程生产HBM4芯片逻辑裸晶；
②SK海力士或将采用台积电5nm制程来生产HBM4逻辑裸晶；
③为了与英伟达巩固HBM同盟，SK海力士正试图成为英伟达硅中介层供应商。

①三星表示生产并未出现差池，当天生产线也未受到较大影响；
②工会9日对1000名成员进行了罢工“集训”，并计划在10日继续进行“集训”并持续罢工；
③工人与三星两方的争议主要围绕薪资涨幅过低、绩效奖金制度不合理。

①三星周二确认已经赢得了日本人工智能公司Preferred Networks的芯片订单，将使用2纳米工艺为其制造人工智能芯片；
②这是三星首份2纳米芯片代工订单，而业界认为这是“老二”向芯片龙头台积电发起冲锋的一个信号。

①软银集团通过发行美元债和欧元债券筹集了约18.6亿美元的资金；
②孙正义上周放出狠话称，他已经准备好对人工智能孤注一掷，“无论输赢”。

①软银集团首席执行官孙正义宣布一项最新人工智能投资；
②软银已与Tempus AI成立了一家合资企业，旨在使用人工智能（AI）来分析个人医疗数据，以提出治疗建议。

①知情人士透露，日本芯片制造商铠侠（Kioxia）计划在未来几天提交一份在东京证交所上市的初步申请；
②铠侠计划在8月提交一份完整的申请，并预计最早于10月底上市；
③此前由于全球芯片市场存在不确定性，该公司推迟了原定于2020年的IPO计划。