①因英伟达股价的狂泻,市场对人工智能(AI)行业涨势过热的担心再度被提起; ②受此影响,周三MSCI亚太指数跌幅高达2.4%,创下8月5日恐慌性抛售以来的最大跌幅; ③亚洲芯片股受到的牵连最大,不过也有人士认为,对人工智能需求见顶的担忧被夸大了。
①苹果于2017年在iPhone X上首次使用了OLED显示屏,自那以来,苹果在中高端机型中普及了OLED显示屏,但iPhone SE系列仍在使用LCD屏幕; ②知情人士称,苹果已开始向京东方和LG订购用于新一代iPhone SE的OLED显示屏。
①韩国存储芯片制造商SK海力士周四(8月29日)称,已开发出第六代10纳米级DRAM芯片; ②该芯片采用了1c工艺,是以1β工艺(第五代10纳米技术)为基础而开发的; ③新研发的DRAM将主要用于高性能数据中心,运行速度提高了11%,且功耗更低。
①韩国海关周三公布的早期贸易数据显示,韩国8月出口增长势头增强。这不仅提振了韩国经济增长前景,也暗示全球半导体需求依然强劲; ②韩国对中国的出口较上年同期增长16.3%,这表明中国的需求可能正在复苏。
①为了接住AI爆发带来的“泼天富贵”,光模块产业也在快速提高产品标准; ②在数据中心光传输芯片领域占有50%的市场份额的三菱电机,将从明年初开始大规模生产下一代光芯片; ③美股上市公司科希伦、鲁门特姆也在加快这一领域的布局。
①8月18日,韩国两家AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions签署了正式合并协议; ②合并后的公司价值预计超过1万亿韩元(合7.438亿美元),将成为韩国AI芯片产业的“明信片”; ③早在今年6月两家公司就有了合并的想法,在政府层面的推动下,这一想法最终实现。
①截至收盘时,日经225指数今日涨3.45%,报36232.51点,已完全收复上周一当天12.4%的跌幅。东证指数涨2.8%,报2553.55点; ②截至发稿,日元日内走弱,美元兑日元涨幅一度扩大至0.50%。
①美国商务部周二(8月6日)宣布,向SK海力士在美国的先进封装和AI产品研发项目提供最多4.5亿美元的补助; ②此外,该项目将获得5亿美元的政府贷款。
①今年第二季度,在芯片价格飙升的带动下,三星的营业利润同比增长接近15倍,并且预计今年下半年人工智能驱动的芯片需求将强劲增长; ②在多家美股科技巨头股价近期下滑之际,三星的这份正式财报还是令市场眼前一亮。
①在制造AI存储芯片的道路上,三星电子正努力追赶,逐渐缩小与竞争对手SK海力士的差距; ②三星的高带宽存储HBM3据称已获得英伟达批准,预计下一代产品HBM3E也将在两到四个月内通过认证; ③有分析指出,2025年三星的HBM市场份额至少会达到10个%。
①贝莱德认为,日本央行可能会在更长时间内维持利率不变; ②该公司表示,这预示着东证指数(TOPIX)在今年可能会创下新的历史高点。
①韩国电池巨头LG能源解决方案(LGES)公布第二季度利润同比下降58%; ②据预测,今年全球电动汽车市场的增长将从去年的36%放缓至略高于20%,其中美国和欧洲地区尤为明显; ③基于此,LG能源预计其2024年销售额将同比下降20%以上,下半年还将减缓产能扩张。
①在AI热潮对HBM芯片的强劲需求下,今年第二季度,该公司创下了自2018年以来最高的季度营利表现; ②在昨夜美股科技股的抛售潮下,SK海力士股价遭到重击。截至发稿,SK海力士在韩股市场上暴跌8.44%
①三星电子资方现已同意与其最大工会恢复谈判; ②三星电子最大工会从上周一(7月8日)开始这场史无前例的罢工,到目前为止已经进入第十二天; ③三星高管将于周五(7月19日)与工会领导人会面,讨论工资谈判的框架和时间表。
①三星将采用4nm制程生产HBM4芯片逻辑裸晶; ②SK海力士或将采用台积电5nm制程来生产HBM4逻辑裸晶; ③为了与英伟达巩固HBM同盟,SK海力士正试图成为英伟达硅中介层供应商。
①三星表示生产并未出现差池,当天生产线也未受到较大影响; ②工会9日对1000名成员进行了罢工“集训”,并计划在10日继续进行“集训”并持续罢工; ③工人与三星两方的争议主要围绕薪资涨幅过低、绩效奖金制度不合理。
①三星周二确认已经赢得了日本人工智能公司Preferred Networks的芯片订单,将使用2纳米工艺为其制造人工智能芯片; ②这是三星首份2纳米芯片代工订单,而业界认为这是“老二”向芯片龙头台积电发起冲锋的一个信号。
①软银集团通过发行美元债和欧元债券筹集了约18.6亿美元的资金; ②孙正义上周放出狠话称,他已经准备好对人工智能孤注一掷,“无论输赢”。
①软银集团首席执行官孙正义宣布一项最新人工智能投资; ②软银已与Tempus AI成立了一家合资企业,旨在使用人工智能(AI)来分析个人医疗数据,以提出治疗建议。
①知情人士透露,日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划在未来几天提交一份在东京证交所上市的初步申请; ②铠侠计划在8月提交一份完整的申请,并预计最早于10月底上市; ③此前由于全球芯片市场存在不确定性,该公司推迟了原定于2020年的IPO计划。