①在前三财季利润同比下滑四成的背景下，日本存储芯片厂商铠侠给出“炸裂”的第四财季指引；
②公司表示，由于数据中心需求强劲，各应用领域产品的售价均显著上升；
③受此影响，美股、港股市场存储板块均出现异动拉涨。

①软银集团发布2025财年第三财季业绩报告，连续第四个季度实现盈利，主要受益于对OpenAI投资估值的上升；
②软银集团持有OpenAI约11%的股份，受后者估值上升影响，在去年4月份至12月份期间，软银录得约2.8万亿日元的账面收益。

①三星电子于2月12日开始向客户交付最新款HBM4，并成为首家大规模生产并交付该芯片的公司；
②三星预计2026年下半年提供HBM4E样品，2027年开始交付定制版HBM4E样品；
③HBM4芯片能够实现每秒11.7 Gbps的数据处理速度，超出行业标准机构JEDEC规定的标准。

①三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，市场对内存芯片的强劲需求将持续到明年，因人工智能推动；
②三星计划本月晚些时候开始HBM4的大规模生产，三星高管称，其HBM4芯片制造良率良好，客户对其性能非常满意。

①三星电子预计于本月下旬开始向英伟达交付HBM4，成为全球首家大规模量产和出货HBM4的企业；
②HBM4在性能上大幅超出行业标准，数据处理速度达11.7 Gbps；
③英伟达预计将GTC 2026大会上展示搭载三星HBM4的下一代人工智能计算平台Vera Rubin。

①想象一下，一片由微型玻璃纤维制成的薄片，比人的头发还要薄，全球范围内主要由一家日本企业主导生产；
②类似这样的“玻璃布”在AI芯片生产中至关重要，而它的短缺正令苹果和英伟达等全球科技大厂都受到着影响……

①随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈，周三，韩国三星电子的市值突破1000万亿韩元这一重要关口，成为韩国首家达到这一里程碑的公司；
②继去年飙涨125%之后，三星电子股价今年已累计上涨约41%。行业观察人士预计，三星电子未来业绩将保持稳健增长。

①软银集团子公司Saimemory与英特尔公司达成合作，共同开发新型存储芯片技术ZAM，旨在为AI数据中心提供高容量、高带宽的数据处理能力、更高的处理性能以及更低的功耗；
②Saimemory计划在2027财年创建原型，并在2029财年实现商业化。

①三星SDI美国分公司最新披露，已获得一份电池供应合同，业内猜测与特斯拉储能系统业务相关；
②三星SDI未透露合同细节，不过此前三星SDI曾表示，已与特斯拉进行过一次关于电池产品的供应谈判；
③目前三星SDI积极布局美国市场，计划将收入来源多元化。

①SK海力士全年实现创纪录的47.2万亿韩元营业利润（约合328.63亿美元），超过三星的43.6万亿韩元（约合303.57亿美元）；
②分析师普遍预计SK海力士仍将保持在HBM4市场的高份额，并继续占据主导地位。

①据知情人士爆料，英伟达、亚马逊和微软正洽谈向OpenAI投资高达600亿美元；
②其中英伟达可能投资300亿美元，微软预计投资低于100亿美元，亚马逊考虑投资超过100亿美元，甚至200亿美元；
③此外，日本财团软银也计划向OpenAI追加高达300亿美元的投资。

①三星财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司第四季度营业利润同比增长近3倍，创下历史新高；
②三星预测，未来存储芯片需求将保持强劲；
③该公司还表示，其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，有望在本季度开始交付。

①韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将在美国设立一家专注于人工智能（AI）解决方案的新公司，并承诺至少投入100亿美元；
②SK海力士启动美国扩张计划之际，正值其他科技巨头不断加码AI投资，带动对存储芯片需求的激增。

①SK海力士2025年第四季度财报显示，公司收入、营业利润和净利润均创历史新高；
②该公司HBM芯片收入去年同比增长超过一倍，为其创纪录的业绩做出了重大贡献；
③此外，广泛应用于消费电子产品的传统DRAM芯片需求也十分可观，SK海力士正计划逐季上调价格。

①据报道，韩国存储芯片巨头三星电子计划从2月开始生产其下一代高带宽存储芯片，即HBM4，并将向英伟达供货；
②受上述消息影响，三星电子股价周一早盘一度上涨逾2%，而其本土竞争对手SK海力士的股价则下跌近3%。

①SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品；
②金正浩预测，到2038年左右HBF市场将超过HBM市场。
③随着AI需求不断加大，如今各存储厂商正纷纷扩充产能。

①最新消息指出，由于英伟达等AI巨头需求旺盛，用于高端PCB的顶级玻纤布供应出现短缺；
②涉事供应商明确表示，没有意愿也没有实力大举扩产；
③苹果、高通等巨头纷纷开始寻找替代方案。

①韩国SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求；
②该公司预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。

①与去年发布的折叠屏产品相比，新面板几乎实现了折痕不可见的成就；
②众多爆料均显示，苹果公司可能会在2026年下半年发布首款折叠屏iPhone。苹果等待多年的关键原因，正是追求彻底的“无痕观感”。

①三星联席首席执行官称内存芯片短缺前所未有且极其严重，价格飙升还将影响智能手机价格；
②过去一年，DDR4 DRAM基准价格飙升近七倍，NAND闪存价格涨幅超一倍；
③分析师预计三星电子将创下有史以来最强劲的季度营业利润，得益于内存芯片价格的历史性飙升和自身HBM业务的复苏。