本次IPO，公司拟募资6亿元，其中，2.07亿元用于高端CT研发及产业化建设项目，9463万元用于CT机组装项目，1.2亿元用于研发中心建设项目，4018万元用于营销服务体系建设项目，1.38亿元用于补充流动资金。
财联社3月22日电，上交所上市审核委员会定于3月29日审议先正达集团首发上市申请。本次冲刺科创板上市，先正达集团计划募资650亿元。保荐机构为中国国际金融股份有限公司、中银国际证券股份有限公司。
本次IPO，公司拟募资4.03亿元，用于超高导热石墨烯膜扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
除借用资本市场政策及工具，做强车联网业务，智网科技也是中国联通旗下首个完成混改战略的专业子公司，是中国联通纵深推进国有企业改革的重要案例。
本次IPO，公司拟募资3.7亿元，用于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目及补充流动资金。
先后两次闯关科创板，上海合晶融资规模由10亿元提升至15.64亿元，大幅攀升。其中，仅“补充流动资金”一项，融资额就由2.07亿元上涨至6亿元。
本次IPO，公司拟募资20.49亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目和补充流动资金。
欧莱新材在高性能溅射靶材行业深耕多年，在业绩表现方面，欧莱新材的营收和净利润呈现出整体上升的趋势。
目前天域股份已实现4、6英寸4H-SiC外延晶片全系列产品的批量生产，并提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设及其相关工艺技术。
本次IPO，公司拟募资14.2亿元，募集资金将用于年产单方制剂6.5亿粒以及“鸡尾酒”制剂5亿粒项目、利托那韦原料药生产线建设项目、研发中心建设项目及补充营运资金。
由于实控人尚有大额债务未清偿、销售费用率大幅高于行业均值等两大事项需要进一步落实，上市委决定暂缓审议泰凌微科创板IPO。
上交所重点关注了公司与主要客户南方导航的关系、技术商业化应用、应收账款等情况。
对于此次发行定价，英方软件董事长胡军擎表示，并没有达到个人的预期。“发行价系经公司与主承销商通过询价产生，反映了当下投资机构和市场对公司价值的认可，我认为还是没有达到个人的预期，但也尊重市场给予的评价，不存在发行价过高的情形。”
《科创板日报》6日讯，据科创板上市委公告，合肥埃科光电科技股份有限公司首发获通过。
本次IPO，公司拟募资8.25亿元，用于煤制油催化剂二期工程建设项目；费托合成产物油化联产技术研发项目以及补充流动资金项目。
《科创板日报》3日讯，据科创板上市委2023年第1次审议会议结果公告，南京莱斯信息技术股份有限公司首发获通过。
本次IPO，公司拟募资12.93亿元，募集资金将用于高端医疗器械新生产基地项目、血管疾病治疗医疗器械研究开发项目及补充流动资金。
本次IPO，公司拟募资5.89亿元，募集资金将用于高性能复合材料制造项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
本次IPO，公司拟募资12.06亿元，用于高端电子测量仪器生产线改造与扩产项目、新一代移动通信测试研发与产业化建设项目、技术创新中心建设项目以及补充流动资金。
本次IPO，公司拟募资15.64亿元，用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。
