财联社4月19日电，格科微在互动平台表示，公司HD和FHD分辨率的TDDI产品已经与国际知名手机品牌建立合作并获得品牌客户订单，TDDI产品出货量稳步上升。2023年较2022年预计将有更大提升。

《科创板日报》11日讯，格科微董秘兼财务总监郭修贇今日在业绩会上表示，未来希望迅速用两年时间进入安卓市场的高端芯片阵营，从0的市场占有率到逐步占有15-20%。格科微已完成3200万像素单芯片集成技术平台，目前芯片将会向5000万像素、1亿像素快速复制。（记者 郭辉）

《科创板日报》9日讯，格科微11月9日披露投资者关系活动记录表显示，募投项目厂房基本完工，洁净室和动力设施基本上全部完备。BSI部分已经开始风险投片，目前良率优秀。后续将逐步进行产能爬坡，最终到达预计的2万片/月。

《科创板日报》5日讯，格科微日前接受机构调研时表示，虽然手机行业景气度整体在下滑，但从品牌来看，苹果和三星份额仍在上升。公司目前外销比例已超过50%，海外订单饱满，有信心维持住优势产品市占率。 另外，公司从去年三季度开始，将产成品基本维持在3-4个月库存水位，主要是出于供应链安全及保障产品供应考虑。

财联社4月28日电，格科微披露2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入70.01亿元，同比增长8.44%；归母净利润12.58亿元，同比增长62.75%；公司总资产达到133.04亿元，同比增长133%。其显示驱动芯片业务营收大幅上涨，同比增长79.53%，突破10亿元。

财联社3月31日电，格科微在互动平台表示，公司购买的ASML设备为全新产品，主要用于募投项目12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目，项目建成后公司将拥有月产20,000 片 BSI 晶圆的产能。

《科创板日报》28日讯，格科微27日宣布，公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。厂房和洁净车间建设已经基本完成，今年2月16日开始搬入安装主设备。3月24日，ASML先进ArF光刻机成功搬入，其也是整套生产线中的最关键设备。

财联社1月28日电，格科微在互动平台表示，建厂工作正常推进中，目前机台已经开始搬入，预计今年下半年逐步完成设备进厂落地工作，理想情况下预计2022年底达到量产状态。

《科创板日报》29日讯，科创板格科微在互动平台上表示，公司3200万及以上CMOS图像传感器研发进展顺利，目前已达到工程样片内部评估阶段。

《科创板日报》1日讯，格科微在投资者互动平台上表示，浙江嘉善厂区正在持续推进COM封装产线的建设和COM封装工艺的市场推广，产能已初具规模，并成功实现了向部分品牌客户的渗透。

《科创板日报》16日讯，临港新片区31个代表项目竣工启运活动举行。其中，格科微电子项目结构封顶，迎来竣工重要节点。2020年3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。

《科创板日报》16日讯，今日，证监会按法定程序同意格科微有限公司等合计5家企业科创板IPO注册。据了解，格科微主营业务是CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。此次科创板IPO，格科微拟募资69.6亿元，资金将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。

《科创板日报》16日讯，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：格科微有限公司、浙江和达科技股份有限公司、上海唯赛勃环保科技股份有限公司、苏州瑞可达连接系统股份有限公司、青岛达能环保设备股份有限公司。