财联社9月9日电，格科微在9月9日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，目前公司临港工厂已基本实现向50M产品切换，上半年维持满产运行，工厂效益正在进一步改善。

《科创板日报》7日讯，近日，格科微董秘郭修贇接受《科创板日报》记者采访时表示，公司单芯片3200万像素、5000万像素产品已在多家品牌客户实现量产。汽车市场方面，适用汽车前装的CMOS图像传感器产品预计年底前实现客户端送测，AMOLED显示驱动芯片则预计2026年应用于手机。（记者 邱思雨）

财联社4月19日电，格科微在互动平台表示，公司HD和FHD分辨率的TDDI产品已经与国际知名手机品牌建立合作并获得品牌客户订单，TDDI产品出货量稳步上升。2023年较2022年预计将有更大提升。

《科创板日报》11日讯，格科微董秘兼财务总监郭修贇今日在业绩会上表示，未来希望迅速用两年时间进入安卓市场的高端芯片阵营，从0的市场占有率到逐步占有15-20%。格科微已完成3200万像素单芯片集成技术平台，目前芯片将会向5000万像素、1亿像素快速复制。（记者 郭辉）

《科创板日报》9日讯，格科微11月9日披露投资者关系活动记录表显示，募投项目厂房基本完工，洁净室和动力设施基本上全部完备。BSI部分已经开始风险投片，目前良率优秀。后续将逐步进行产能爬坡，最终到达预计的2万片/月。