财联社7月1日电，胜宏科技(300476.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。从产品规格看，公司将锚定AI、数据中心交换机等高价值量产品，持续推进产品结构优化及价值量提升。国内产能方面，惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，目前处于爬坡与量产阶段。公司厂房十、十一目前正在加快建设，今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。海外产能方面，公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划有序推进中。

财联社7月1日电，扬杰科技(300373.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%-15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。公司SiC业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位，正同步推进产能扩建。公司变更募投项目，新项目包括车规级功率半导体模块封装项目，将匹配新能源汽车对IGBT模块、MOSFET等关键功率器件的需求；以及AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目，生产高性能小信号功率半导体器件。公司面向AI数据中心场景供应SiC、MOSFET、小信号等多系列产品，均保持稳定批量供货。公司最新推出的40A1500V高压PTC芯片产品已通过首批车规可靠性验证，具备送样条件。

财联社7月1日电，立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛。其中，8英寸重掺杂外延片订单旺盛，公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，绝大部分进一步深加工为6英寸外延片出货，外延片生产所需衬底全部由自身配套供给，实现完全自主可控。在先进制程领域，嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

《科创板日报》1日讯，有投资者问，公司最近披露了《关于子公司签订技术许可协议的公告》。请问公司为何选择以技术许可方式授权微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术，而非直接销售相关产品？炬光科技(688167.SH)发布投资者关系活动记录表公告，本次许可并非单纯的技术转让，而是“以许可促研发”的战略协同。公司技术团队将深度参与基于该技术的联合开发项目，通过接触国际头部客户在AI算力、数据中心等领域的前沿需求，加速自身技术迭代，持续提升公司在微纳光学领域的技术创新能力和核心竞争力。通过向AH公司授权该技术，将有效助力公司在CPO（共封装光学）光互联领域所参与的边缘耦合技术路线实现规模化的推广。公司定位于CPO产业链中的元器件供应商，目前产品已深入布局以下四大环节：1、外置激光光源（ELSFP）模块：提供快慢轴一体准直透镜（用于激光芯片的高精度光束准直）及高性能热沉材料（采用氮化铝陶瓷衬底，专为芯片高效散热设计）。2、光纤阵列单元（FAU）：提供超高通道密度V型槽阵列，满足高密度光纤互连的需求。3、PIC-FAU光连接（FAU端）：提供透镜反射镜阵列，分别适配边缘耦合与光栅耦合两种技术方案。4、PIC-FAU光连接（PIC端）：提供微棱镜透镜阵列，用于边缘耦合技术方案中实现PIC-FAU的高效光互联。针对康宁的Glass Bridge方案，我们认为其对公司业务不构成替代关系，更多是潜在的互补或共存。在部分光纤-PIC的耦合应用场景下，例如无需进行光路转折、通道数较少的设计，有可能成为一种可选的实现方案，与现有方案更多体现为互补关系，而非完全替代。从行业发展来看，目前CPO的光耦合技术路线尚未形成统一标准，多种方案仍处于并行发展阶段。未来不同技术方案的市场空间，更多取决于产业成熟度、客户产品架构以及实际应用需求，不太可能由单一方案完全取代其他方案。总体而言，我们认为，新技术、新方案的不断出现，反映的是CPO产业正在持续创新和快速发展。公司目前已在CPO多个关键环节实现产品布局，能够受益于整个产业的发展。因此，现阶段我们并不认为康宁Glass Bridge方案会对公司的CPO业务产生实质性的负面影响。

财联社7月1日电，达利凯普(301566.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，在移动通讯基站设备领域，公司已成为移动通讯基站主设备商企业的供应商;在医疗影像设备领域，公司与通用医疗(GEHealthcare)、西门子医疗(SiemensHealthineers)、联影医疗等大型医疗影像设备制造商保持长期合作关系;轨道交通信号设备领域，公司是中国通号的射频微波MLCC供应商;半导体射频电源及激光设备领域，公司已进入AdvancedEnergyIndustries、MKSInstruments,Inc.等知名半导体、电源技术公司的供应体系。

财联社6月30日电，凯德石英发布投资者关系活动记录表，公司化合物半导体客户主要是通美晶体，公司产品主要供应通美晶体的磷化铟、砷化镓等产线使用。通美晶体磷化铟衬底产品主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，也用于生产激光器件、可穿戴设备和其他健康监测的器件产品；砷化镓衬底产品主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用于手机和液晶显示器（LCD）电视背光源的高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，以及汽车面板、标牌、显示器和照明应用场景的发光二极管器件产品。根据已披露的《2025年年度报告》，2025年，公司与通美晶体实现收入5473.06万元，较上年同期增长25.65%。

财联社6月30日电，斯迪克(300806.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司MLCC离型膜已搭建涵盖通用、中端、高端的完整产品矩阵，现有产品可稳定适配500-1000层中高端MLCC规模化生产，充分匹配AI算力、车规等高阶应用场景。客户布局方面，公司产品已覆盖大陆全部主流MLCC企业，并实现对国巨、华新科等台系龙头批量稳定供货；高端产品同步开展日系头部厂商认证测试。公司近期已通过村田的供应商准入，后续将持续推进离型膜产品送样验证工作。现阶段暂未实现批量供货，订单落地存在不确定性。

财联社6月29日电，胜宏科技(300476.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，目前公司已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产，业务进展顺利。公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局。此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。

财联社6月29日电，环旭电子(601231.SH)发布投资者关系活动记录表公告，在光通讯板块，公司从2024年下半年开始寻找投资的标的，到2026年年初完成对成都光创联的并购。当下公司正在积极的在这个业务板块进行投资布局，在成都光创联，还有环旭电子海防厂的扩产投资，下半年也都将陆续投产，预期明年也将会有显著的业务增量。目前来看，本轮AI浪潮在技术的发展和硬件的需求端非常迅猛，造成重要物料短缺和扩产设备交期大幅延长，服务北美头部客户需求，公司希望构建自动化程度较高的光模块产线，在产线设计和设备选型上，也花费了不少时间进行内部探讨和与供应商伙伴之间的磨合。具体而言，在800G以及更高速率的产能的建设上，成都光创联的光引擎产能预估到8月末可以增加100K/M，规划到年底增加至200K/M，若订单及交付相对顺利的情况下，希望在2027年一季度进一步扩产至300K/M的产能。由于是新投资光引擎到光模块的产能，越南的投资进度会略慢于成都，第三季度能够完成100K/M光引擎产能的投资，第四季度完成100K/M光模块产能投资。公司将持续跟踪头部客户的需求预期，如果需求和排产预期相对明确，在明年上半年越南就可以扩产至200K/M的光模块产能。由于光模块行业普遍面临物料短缺的问题，所以公司当下目标是以代工合作模式以更快速度实现量产。和头部厂商合作，可以利用其在物料资源上的优势，环旭提供产能投资和成本控制上更高的效率，协助头部厂商实现成本竞争力及争取市场份额。

财联社6月29日电，沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设。公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。基于对市场需求及其结构的预判，2026年第一季度公司加速启动了系列产能扩充计划。公司于2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司（下称“普江仓储”）100%股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建。针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。

财联社6月28日电，天孚通信(300394.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司泰国工厂无源产品线已处于稳定量产并正按客户需求稳步扩产，有源产品线已通过客户审核，预计今年下半年产能利用率会进一步提升。面向CPO领域配套的FAU、ELS外置光源等相关产品已处于稳定交付状态，公司会配合客户进行产能储备和扩产。为满足全球光互连建设对公司光器件的交付增长需求，公司预计未来几年将持续增加资本性开支。在个别物料短缺方面，公司积极与供应商保持沟通，预计今年下半年开始供应紧缺矛盾将逐步缓解。

财联社6月27日电，本周（6月22日—6月26日）A股共有151家上市公司披露机构投资者调研纪要。从赚钱效应来看，本周超三成机构调研股实现正收益，其中东方钽业5日2板，涨幅38.36%，怡达股份涨31.76%，斯迪克、深天马A等个股涨超10%。热门调研标的方面，本周机构调研热度有所降温，无百家机构扎堆调研同一家公司的情况出现。广生堂接受53家机构调研，胜宏科技、盛弘股份分别接受44家、43家机构调研，联合化学、恒坤新材均接受35家机构调研，弘亚数控、广信材料接受30家以上机构调研。

财联社6月26日电，多氟多(002407.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司半导体级氢氟酸现有产能4万吨，产能利用率维持较高水平，目前市场价格上涨约20%-30%，盈利能力得到较好支撑。公司半导体级氢氟酸(G5级)已稳定批量供应台积电、三星、华虹、长鑫存储等海内外头部大厂，电子级氨水产品也实现稳定批量供货。目前1.2万吨/年电子级氨水、6000吨/年电子级氟化铵、4000吨/年电子级硅烷等多条产线稳定运行。未来，公司计划将电子氟化铵总产能扩充至9000吨，配套3000吨BOE蚀刻液产线；加速推进湖北基地年产1万吨电子级磷酸项目落地；同时规划六氟化钨、六氟丁二烯等高端电子特气产线，同步落地千吨级富集硼同位素生产线。

财联社6月26日电，力源信息(300184.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司是MURATA（村田）主要授权分销商，主要代理其MLCC、电感等元器件产品。

财联社6月26日电，容大感光(300576.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司感光干膜光刻胶生产基地位于珠海，其中珠海一期项目已建成两条生产线并投产，合计年产能约1.2亿平方米；第三条进口高端生产线目前处于安装调试阶段，预计于本年内进入试生产。届时珠海工厂感光干膜总设计产能将达年产1.8亿平方米。受益于AI服务器、高性能计算等下游需求的拉动，公司高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来同比呈上升趋势。目前该产品已在胜宏科技、深南电路、沪电股份等PCB头部厂商实现批量供货，供货份额约80%。订单具体同比增速请以公司后续披露的定期报告为准。

财联社6月25日电，鼎龙股份(300054.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司近期新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单，为潜江年产300吨高端光刻胶全流程产线投产后，下游头部客户对公司产品性能、交付稳定性的直接认可。公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样验证，8款ArF/KrF产品已获批量订单，较一季度新增5款型号。上半年产品交付规模将实现显著同比提升，下半年将持续推进剩余多款在测型号的加仑样验证与订单转化。抛光液业务方面，铜阻挡层抛光液、SiC碳化硅衬底抛光液均落地批量订单，2026年抛光液业务收入增速预计保持良好态势。公司同步布局晶圆光刻胶、先进封装材料等多条电子材料赛道，多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿化学品。公司稳步推进传统打印耗材业务资产优化处置，回笼资金将全部用于半导体材料研发投入与产能扩建，同步规划第三代半导体、先进封装材料专用产线。

财联社6月25日电，美的集团(000333.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司已于2026年3月启动顺德液冷智造基地建设，总投资超10亿元，推动自然冷磁悬浮冷水机、CDU等核心产品规模化生产，构建从研发、制造到交付的全链条液冷能力。该基地预计2027年8月投产，实现液冷核心组件自主规模化量产。

财联社6月25日电，信德新材(301349.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司沥青基碳纤维制品业务主要由子公司大连信德新材料科技有限公司生产并对外经营销售。公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段。其中，在光纤、光伏，热处理领域验证较顺利，目前已经开始小批量供货。光纤领域中，公司沥青基碳纤维制品已获得亨通光电等部分光纤客户的验证。在半导体领域因对产品指标要求更高，验证时间会更长，目前验证较为顺利。公司持续积极向下游沥青基碳纤维生产领域拓展，大连信德新材料科技有限公司2025年营业收入为751.55万元，目前该业务营业收入占比较低。

财联社6月25日电，中航光电(002179.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司产品包括准直器、一体化组件、纤组件、隔离器、多芯连接器（MT/MPO-FA）、光纤适配器及各类集成器件（FAU、Mux&DeMux、Circulator等)、高精密陶瓷基板类产品等，主要以800G及1.6T高速光模块、OCS交换机、NPO、CPO配套为主，收入占比超过90%。公司具备MPO光纤跳线、MT-FA类光纤连接器及各类延伸集成器件的批量交付能力。光模块速率提升、通道数不变的情况下，对FA类产品提出小型化、高密度、高可靠性的进一步要求。公司已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作，具备批量交付能力。

财联社6月25日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。此外，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，未来资本开支金额也将逐渐降低，暂无股权增发计划。