财联社8月21日电，盛弘股份(300693.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司近期推出新一代5MW重卡兆瓦超充解决方案，已获得国家3C认证。储能业务方面，公司推出源网侧新品StellaOn1250/1575K产品，已取得多地关键认证并逐步有项目落地。此外，公司储能PCS产品采用模块化架构，直流侧电压适配范围较宽，已有相关产品实现与钠离子电池的匹配出货，并同步推进钠电专用PCS产品的规划工作，与多家电芯厂商保持技术交流与产品联合调试。

财联社8月21日电，沪硅产业(688126.SH)在投资者关系活动记录表中披露，300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并逐步进入上升通道，部分前期降价较多的产品已经开始进行价格修复，部分需求旺盛的产品也有了提价空间。对于未签订长协的客户，公司正结合市场情况积极推进价格调整；对于已签订长协的客户，将在增量部分根据市场情况协商价格。随着长期订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将有所提高。公司300mm SOI在包括硅光、射频、高压等多个应用领域均有产品在开展送样。部分产品技术验证已通过，正在推进客户产品验证和导入，其中有部分产品已完成验证并开始出货。

财联社8月21日电，思瑞浦(688536.SH)发布投资者关系活动纪要，光模块是公司近年来重点拓展的通信业务方向之一。2026年上半年，公司在客户拓展、产品导入及产品矩阵完善等方面均取得积极进展。首先，光模块业务保持较快增长，收入规模及占比进一步提升，目前已成为泛通信板块重要的细分业务方向。客户方面，公司已与境内外多家光模块客户建立合作，AFE产品也在新的头部客户实现突破并开始出货。公司仍在持续推进其他境内外重点客户的产品验证及业务合作，客户结构进一步丰富。其次，公司在光模块领域的产品矩阵持续完善。上半年，AFE产品在多家头部客户持续放量，运算放大器、比较器、DAC、DC/DC等产品也逐步实现规模出货。在此基础上，公司还将陆续推出多款新品，进一步完善转换器、运算放大器、比较器、接口、LoadSwitch、LDO、DC/DC、逻辑及模拟开关等产品布局。

财联社8月20日电，华智数媒(300426.SZ)公告称，公司参与投资的电影《空枪》已于8月19日起在中国大陆地区公映。截至8月20日17时，该影片在中国大陆地区上映2天，累计票房收入（含服务费）约为7280.54万元，超过公司最近一个会计年度经审计的合并财务报表营业收入的50%。截至8月19日，按照约定的分账规则，该影片票房收入金额对公司营业收入暂无影响。

财联社8月20日电，深科达(688328.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司半导体设备新产品平移式分选机今年上半年实现收入2,847.80万元，较上年同期增长5,449.94%。公司存储设备业务取得突破性进展，海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内，公司成功获得北美知名HDD存储厂商的新增订单约5,792.60万元，同比增长2,393.39%。目前，公司多款新产品平移式分选机、存储设备等均在大客户端持续推进。

财联社8月20日电，鹏鼎控股(002938.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司目前有十余座厂房正在建设，另有部分厂房处于规划阶段，在建产能预计自2027年起陆续投产，明后两年将成为公司AI算力业务产能集中释放的关键窗口期。在AI服务器业务方向，公司已完成适配GPU模块的高阶HDI、元件内埋等前沿技术开发，高阶HDI相关产品已顺利进入AI服务器供应链，先后通过主流服务器厂商、云厂商的认证，现阶段正逐步实现批量供货。高速光模块业务方面，公司SLP产品已和行业头部光模块企业建立合作，切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品处于研发推进阶段。

财联社8月19日电，天孚通信(300394.SZ)接受机构调研时表示，公司CPO相关配套产品已进入量产交付阶段，产品良率已满足规模量产需要，公司会围绕客户需求预测提前准备产能，满足客户长期提产需求。面向CPO应用的FAU、ELS外置光源等相关产品目前处于交付状态。产能方面，公司无源产品线下半年仍会继续扩充产能，以更好满足交付需要；有源产品线受个别物料阶段性供应短缺影响上半年产能利用率较低，目前瓶颈物料供给已有好转，正在逐步提升产能利用率。自2026年第三季度起，相关物料短缺状况已逐步得到缓解，供应情况整体呈改善趋势。生产基地方面，泰国生产基地无源、有源光器件业务均处于稳步提产状态；江西生产基地二期工程生产大楼已交付并投入使用；苏州新总部及超级工厂预计将于2027年开始部分车间投入使用。

财联社8月19日电，立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司2021年定增对应的募集资金投资项目均已如期投产。随着半导体行业景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。公司2026年上半年扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率同比提升明显。公司目前正在进行12英寸硅片的扩产，同时基于衢州基地、杭州东芯2016-2017年左右开始购买的固定资产折旧逐步计提完毕，预计未来固定资产折旧金额的增速将逐步放缓。公司暂无SOI硅片相关布局规划。

财联社8月18日电，芯原股份(688521.SH)发布投资者关系活动记录表公告，截至2026年6月末，公司在手订单金额达124.49亿元，较一季度末大幅提升142.52%，已连续11个季度保持高位，其中超83%为数据处理应用领域订单且主要来自AIASIC。2026年1月1日至8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%。设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，量产服务业务订单从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。公司预计2026年下半年较上半年环比、全年较上年同比，经调整后研发费用占收入及毛利比重均保持下降趋势。端侧AI方面，集成芯原NPUIP的AI类芯片已在全球出货约2.5亿颗，应用于10个市场领域，NPUIP已被91家客户用于超140款AI芯片中。公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片一站式定制服务。公司与谷歌基于OpenSeCura开源项目合作，共同打造面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，为AI眼镜、AI戒指等可穿戴设备提供端侧AIASIC解决方案。

财联社8月18日电，金禄电子(301282.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产，目前来看，产能爬坡较快，符合公司预期，有助于缓解公司目前面临的产能瓶颈，更好满足现有客户对产量和交期的诉求。公司在算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推进产品研发和市场拓展工作，但尚处于起步阶段。根据目前实际建设情况，广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。公司AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板产品已试制成功并交客户验证；应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产。

财联社8月17日电，达实智能(002421.SZ)接受机构调研时表示，Das Agent产品已实现商业化落地，目前正在服务某新能源车企研发园区、某大型电力集团等项目。公司主要围绕智慧办公、高效物业运维和节能降耗等场景，推动AI能力在企业园区中的实际落地。除了近两年推出的Das Agent，公司在2019年就开始布局的判别式AI应用很早就已经实现商业化落地，包括建筑冷量预测、中央空调调优、能耗与设备异常识别等，目前已应用于近百个实际项目中。

财联社8月14日电，炬光科技(688167.SH)发布投资者关系活动记录表公告，业务进展方面，可插拔光模块相关微光学产品已在部分客户实现规模化供应，并推进更多客户验证与量产导入；NPO/CPO相关微光学产品及高通道V型槽产品于2026年上半年新增多家客户，部分完成批量验证，在手订单持续增加，并与一家重要客户签订技术许可协议且已开始执行；OCSMLA在大客户处持续爬坡并进入量产阶段；面向硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源应用场景，氮化铝衬底材料与多家行业头部客户开展合作，送样与验证持续推进，客户覆盖及业务规模持续扩大。战略布局方面，公司部分光通信核心产品已获得客户认可，现有产能已被客户订单及需求规划提前锁定。

财联社8月13日电，杰瑞股份(002353.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，订单方面，公司上半年获取新增订单100.46亿元，同比增长1.67%；截至报告期末存量订单139.95亿元，同比增长13.00%。7月，公司控股子公司J&FPowerSystemsLLC与某国际知名云服务提供商签署燃气轮机发电机组供应合同，并接受客户下达的采购订单，订单金额为14.65亿美元。截止目前，公司已收到该订单的首笔预付款。

财联社8月13日电，一博科技(301366.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司PCB板厂订单每月呈加速增长态势，部分瓶颈工序产能已满产并出现订单积压，相关扩产设备正在添置中。板厂二期已处于装修阶段，设备在采购中，将结合订单增长加快产能释放，聚焦中高端产品的中大批量PCB生产制造。针对PCB原材料紧缺涨价，公司已采取多项应对措施：定价中包含工程费及加急费，原材料占成本比例较低；凭借PCB设计领域规模优势取得板材厂商价格和交期支持；与客户建立价格传导机制共同协商承担；对通用物料适当备库平滑涨价效应。从新增订单看，半导体领域为增长最快板块之一，其中ATE相关产品收入占比今年有望超过20%，同比增长超过100%。机器人领域收入放量趋势明显，AI相关服务器、光模块业务保持较高增长。

财联社8月13日电，鹏鼎控股(002938.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司已将AI服务器、高速光模块业务确立为第二核心增长曲线，上半年汽车及服务器用板营收22.67亿元，同比增长181.58%，其中AI服务器PCB营收接近10亿元，高速光模块PCB营收突破6亿元，板块毛利率37.42%。公司上半年资本开支达64亿元，同比增加34亿元，淮安园区、深圳第三园区及泰国园区按既定节奏推进，明后年将进入产能集中释放阶段。目前公司在建产能预计自2027年起陆续投产，已有十余座厂房在建、十余座规划中。公司各产线处于满产状态，算力相关产品下半年进入集中拉货阶段，订单将陆续落地。研发投入核心投向AI服务器、高速光模块等算力硬件、车载PCB及人形机器人等前沿领域，随着营收规模扩张，研发费用率预计将稳步回落。泰国园区整体占地约600亩，多座工厂同步建设，后续随其余厂房投产，固定成本摊薄后盈利能力将快速修复。

财联社8月7日电，振华风光(688439.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司已掌握多类存储芯片核心设计、可靠性加固与自研固件技术，技术储备覆盖NOR/NAND、DDR、EEPROM、eMMC等存储架构，主打适配严苛工况的宽温高可靠存储芯片，已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货。公司依托抗辐照技术优势布局RISC-V架构高可靠MCU研发，产品面向商业航天、特种装备等高可靠领域开展研制与验证工作。

财联社8月6日电，行云科技(300209.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，截至2026年7月末，公司在手算力、存储类3-5年期长期框架订单规模超154.04亿元，合作客户涵盖头部央企上市公司及头部大模型研发机构。2026年7月，公司三笔核心订单先后获客户加价扩量，其中头部大模型客户订单金额涨幅超201%、算力规模翻倍；央企客户租金整体上调79%；其余核心订单综合涨价13.5%。所有加价均发生在首批设备交付验收后。2026年下半年，前述三笔核心订单中V客户的首批交付已完成验收及确认起租，其他两个客户的首批交付预计在8月份完成验收并开始确认收入，预计年内也有部分Token分成收入。公司所有核心长单均采用按月交付、按月回款、逐月确认收入的常态化模式。公司目前累计获批综合授信180.24亿元，已批复授信102.64亿元。

财联社8月5日电，平安电工(001359.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，当前电子布处于量价齐升的卖方市场，公司在头部客户批量供应和特种产品联合研发两方面同步推进。高端特种电子布种处于缺货状态，这种态势有望延续到2027至2028年。公司技术团队持续完善，引入了日本、台湾等行业专业技术人才，在超薄布、LowDK系列、T-glass、Q-glass等品类上持续攻关。目前超薄布已经批量供应国内头部客户；石英纤维产品自2025年起已与日系、韩系、台系等头部厂商建立了合作，并逐步获得国际头部客户认可。