财联社6月16日电，有投资者问，公司目前最新的产能利用率是多少？今年新增产能规划有哪些？崇达技术(002815.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，目前整体在90%左右。基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势，公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。同时，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。公司目前服务器相关订单确呈快速增长态势，但具体经营相关数据请以公司定期报告披露为准。公司2026年业绩驱动逻辑围绕以下维度展开：（1）高端产能爬坡与全球布局推进。珠海二期高多层板产能持续爬坡，目标提高利用率，单位固定成本有望随规模效应逐步摊薄；泰国基地一期按计划推进，预计2026年底完成建设，为承接海外客户订单提供产能储备。（2）订单结构优化、产品结构持续升级。主动缩减低利及亏损订单，产能向IC载板、高端服务器及通信领域倾斜，高端产品收入占比持续提升，结构改善有助于拉动综合毛利率修复。

《科创板日报》16日讯，东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告，存储芯片方面，公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进2xnm制程SLCNANDFlash系列研发，持续扩充产品料号；基于48nm及55nm制程推进中高容量NORFlash产品研发；DRAM方面已实现DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM量产；持续研发更多MCP容量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过AEC-Q100验证，公司已通过IATF16949:2016质量管理体系第三方符合性认证，并成功完成多家整车厂的白名单导入。

财联社6月16日电，沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，AI已全面拓展至推理应用及商业化落地新阶段，大模型训练与推理需求双双上升，全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进，严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，确保供应紧张时获得优先配额保障，并加速推进多元化与本地化认证。汽车PCB市场方面，新能源汽车、ADAS、智能座舱及SDV推动电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。2026年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。

财联社6月16日电，宏明电子(301682.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC，一方面有利于公司满足防务领域MLCC市场需求，巩固行业地位；另一方面可用于商业航天、低空经济或AI等民用新兴领域场景。项目达产后产能效益将根据下游客户认证、市场拓展进度逐步释放。关于近期MLCC和钽电容的涨价趋势，国内外厂商的策略有所不同。日韩等海外头部厂商由于战略性向高端市场倾斜，率先主动提价且幅度较大，特别是AI相关的高容产品。而国内厂商更多是跟随市场供需和成本变化进行动态调整，提价相对谨慎。公司的定价策略是市场化、灵活的，会综合考虑原材料成本、具体产品规格和市场供需关系来动态调整。目前公司民用MLCC在客户开拓方面已取得积极进展，特别是在车规级领域，已通过IATF16949车规体系认证；同时主要服务于商业航天领域，但公司的民用MLCC未用于民用AI服务器领域，尚未切入海外头部的消费电子大厂。全球MLCC市场格局由日韩厂商主导，尤其在高端领域具有垄断优势。国内呈现“一超多强”的格局，而宏明电子的行业地位主要体现在特种和高端领域——我们是全国最大的特种MLCC、军用有机薄膜电容器研发制造企业，宇航级MLCC国内市占率领先。

财联社6月15日电，华峰超纤(300180.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，今年以来公司已发起2次产品提价，主要基于原材料价格上涨原因，不对公司整体经营思路构成重大影响。截止目前，涨价执行情况基本符合预期，未来公司将继续深化产品结构，提高高附加值产品的销售份额。

财联社6月13日电，万马股份近日接受机构调研时表示，公司220kV海缆用超净绝缘及屏蔽材料已实现工程化应用，并成功应用于220千伏涠洲岛跨海联网工程海底电缆敷设项目，攻克了连续挤出抗焦烧等“卡脖子”技术，实现了长距离海底电缆绝缘材料的国产化，填补国内空白并达到国际先进水平。

财联社6月12日电，新莱应材(300260.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，2026年，全球尤其是中国大陆半导体行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。目前在手订单保持较好水平，下游客户需求旺盛。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展，预计半导体业务后续季度仍将保持快速增长。

财联社6月12日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。

财联社6月12日电，万马股份(002276.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，目前，公司特种智能装备线缆已成熟应用于工业机器人领域，同时成功进入人形机器人、机器狗等新兴具身智能领域。在市场合作方面，公司已与国际知名机器人制造商及国内工控领域头部企业合作。公司的机器人电缆从互联集成线缆向本体线缆和线束延伸并实现批量交付，拖链动态线缆成功实现进口替代；新能源精密设备用线缆线束产能规模持续提升。公司成功从核心零部件供应商升级为面向终端主机厂的综合服务商，并实现具身智能（机械狗）项目产品的量产落地。

财联社6月12日电，天通股份(600330.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已量产，12英寸也已完成研发验证。铌酸锂晶体材料在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益，根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。公司一体电感当前处于初期规模化增长阶段，产品技术已获得头部客户认可，产线逐步落地，随着数据中心芯片功耗持续提升，市场需求呈现增长趋势。

财联社6月11日电，精研科技(300709.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，数据服务器方面，公司前期布局的高速连接器接口已经实现量产。公司光模块壳体已伴随客户开展两年联合开发，期间合作研发了多款不同样式的产品，目前已有部分开始量产。产品规格从800G迭代至1.6T，目前正推进更为前沿的产品研发工作。同时，热能也储备了如用于插拔式光模块的弹性液冷装置等多项发明专利技术。

财联社6月11日电，环旭电子(601231.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司在光通信板块持续购建新增产能。成都扩产已投产验收的产能包括2万只/月的800G/1.6T光引擎和10万只/月的100-400G光引擎，800G/1.6T光引擎产能规划进一步提升至10万只/月。越南产线5月开始搬入设备，预计三季度逐步量产爬坡，已规划产能为15万只/月光引擎及10万只/月光模块组装测试，未来可扩充一倍。公司今年聚焦800G产品从光引擎到光模块的代工业务规模化量产交付。算力板卡业务上半年完成4条产线合计180K/月产能，年末目标达225K/月。AI眼镜SiP模组一季度已形成营收，预计二季度放量，全年预估占整体SiP业务营收10%。公司正与ASE合作成立实验室，重点研究CPO领域制程及应用。

财联社6月10日电，赛意信息(300687.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，依托二十年工业领域深耕经验与自有算力底座，公司重点打造工业垂类模型与AI数字员工产品，多款行业模型已在工艺设计优化、物流路径优化、工业质检、智能排产等场景落地，其中自研PCB行业工艺AI大模型已实现规模化商用，获得市场认可。针对现有智能体领域普遍灵活性不足的问题，公司研发新一代AI数字员工产品体系，计划于今年8月正式发布。尽管行业有观点认为目前工业垂类模型、数字员工仍然处于产品打磨与市场推广阶段，但结合行业发展规律来看，该类业务长期成长空间可观。

财联社6月10日电，杰瑞股份(002353.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，目前，公司整体生产经营状况正常，外部经营环境未出现重大变化，包括燃气轮机在内的各产品线运行稳定。在电力业务领域，公司坚定看好燃气轮机发电行业未来发展趋势，并将持续深耕该领域的相关业务。公司燃气轮机发电机组销售价格今年以来已多次上涨，受益于行业供不应求态势。在产能方面，北美地区已具备本地化装配生产能力，并通过扩建原有厂房及租赁厂房进一步提升产能；阿联酋迪拜生产及办公基地建设正在推进，国内工厂亦具备生产能力，海内外产能可相互调节。

财联社6月10日电，东田微(301183.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，受益于AI算力需求爆发，公司光通信产品订单饱满、供不应求，整体交付稳步落地。现阶段行业产能瓶颈集中在生产设备端，公司已前瞻布局设备采购规划，各类生产设备正按计划陆续到位，产能爬坡稳步推进，扩产与订单交付双线同步落地。同时针对上游元器件等行业共性制约因素，公司通过拓宽采购渠道、前置备货等方式积极对冲，持续提升交付能力，充分承接下游旺盛订单。

财联社6月10日电，盈新发展(000620.SZ)接受机构调研时表示，从需求端看，AI应用爆发及Token调用量持续攀升，带动存储需求结构性增长，叠加国产替代加速推进，长兴半导体存储产品销售持续增长。从供给端看，原厂新增产能需要时间周期，供不应求格局预计持续，合约价格有望维持上行。综合来看，下半年半导体存储产业有望在需求扩张与价格上行的双重驱动下，实现稳步增长。

财联社6月10日电，英力股份(300956.SZ)召开终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项投资者说明会，AIPC被视为PC行业的重要产业升级方向，未来前景广阔。公司采取“紧跟客户、积极配合、加大投入”的策略，如果高性能AIPC带来换机潮，公司作为笔记本电脑结构件模组供应商，虽然产品并非核心硬件，但也将直接受益。在并购深圳市优特利能源股份有限公司失败后，未来将继续聚焦消费电子主业，深耕笔记本电脑结构件模组领域，同时积极拓展声学装置、模切材料、AI服务器机柜等新业务。

财联社6月10日电，比亚迪(002594.SZ)在投资者关系活动记录表中披露，3月公司第二代刀片电池及闪充技术推出后，订单出现爆发式增长，目前产能供不应求，公司正努力提升第二代刀片电池产能以满足订单需求。明年第二代刀片电池产能释放后，国内国际市场将同时发力，闪充生态也将落地全球。智能化方面，公司发布首款4nm璇玑A3芯片，辅助驾驶车型保有量超315万台，每日生成超2亿公里数据，已为L3级自动驾驶做好芯片、算法、数据和生态的全方位准备，并在欧洲、南美、东南亚、中东等地搭建全球驾驶训练中心，待法规落地后快速推进。海外市场方面，2025年公司海外销售105万辆，2026年有信心实现甚至超过原定销量目标，出海战略已形成“拉美领跑、欧洲突破、亚太多点开花”格局。

财联社6月10日电，泰和新材(002254.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司对位芳纶价格目前处于底部区间，再往下的可能性不大，且从去年年底至今已有所上涨。公司间位芳纶和对位芳纶产能均为1.6万吨，整体产能利用率约七八成，其中间位芳纶略高。下游需求方面，对位芳纶约40%-50%用于光缆，其余分布在安全防护、汽车、工业增强等领域，每年市场需求增幅约个位数。间位芳纶方面，芳纶纸下游增长确定性较好，主要受益于航空航天和电力领域，近两年每年增速约20%-30%。民士达芳纶纸总产能4500吨，低端领域价格有压力，高端领域表现良好。公司目前正进行工程技术迭代优化，提升产品品质，并布局纺织服装回收(T2T)及POD散热膜等中试阶段项目。未来两年主体纤维大概率不会大规模扩产，主要进行技改，上游化工板块可能有所投入。

《科创板日报》9日讯，精智达(688627.SH)发布投资者关系活动记录表公告，随着摩尔定律逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为关键路径，HBM驱动测试设备向高精度、高并行能力迭代。根据SEMI预测，2025年全球半导体测试设备销售额将增长48.10%至112亿美元。公司产品线覆盖晶圆测试、老化测试及修复、高速FT测试、MEMS探针卡等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，部分产线已取代国外供应商成为部分产线主要供应商。公司将在深圳龙华投资建设高标准产业化智造基地，并在上海设立研发中心，与客户形成“协同研发-迭代验证-规模量产”闭环，精准满足高端算力芯片测试设备和HBM测试设备需求。