财联社7月21日电，德明利(001309.SZ)接受机构调研时表示，公司企业级存储业务仍处于快速发展阶段，相关业务占比持续提升。公司已于第二季度启用光明工厂，目前已进入量产交付阶段。海外布局方面，公司已与部分海外企业级客户达成合作意向，为保障供应稳定性，公司通过与现有委外生产的头部供应商合作，快速布局完善越南生产线，该生产线主要服务于海外客户，计划年内启动量产交付工作。公司库存策略以未来订单和生产排期为导向，第二季度积极加强战略库存储备，现有库存规模可支撑未来半年及以上业务需求。公司已与上游多家存储原厂建立深度战略合作关系，并建立多元化采购体系以提升保供能力。公司企业级存储已成功进入多家头部互联网及服务器厂商供应链，产品通过验证并实现稳定批量出货，业务处于加速扩张阶段。

财联社7月21日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

财联社7月21日电，澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司上半年受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，DDR5渗透率提高且子代持续迭代，公司DDR5RCD芯片出货量显著增加，其中第三、第四子代RCD芯片的出货占比进一步提升。互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。公司计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发，行业预期MRDIMM未来两到三年将从规模应用起步，逐步进入渗透爬坡阶段。CPU需求增加将推动内存模组用量增加，从而推动内存互连芯片市场规模扩大。此外，CPU在AI系统架构中重要性提升，将同步带动其他与CPU相关的互连芯片需求，包括PCIe互连、CXL互连芯片等。CXL3.1MXC芯片已向主要客户送样测试，未来几年在数据中心渗透率有望快速提升。PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片正积极配合客户测试验证，行业预期2027年将进入规模应用阶段。公司计划今年完成以太网PHYRetimer芯片工程样片的流片。

财联社7月21日电，华勤技术(603296.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司超节点产品已于第二季度启动小批量出货，第三季度起将进入大规模交付阶段，预计全年仅超节点单项产品收入即突破100亿元，明后两年亦将保持高速增长。超节点产品毛利率水平优于AI服务器，有望带动数据业务整体毛利率稳步提升。数据中心业务方面，全年收入预计同比增长50%，下半年增速将明显加快。交换机业务预计今年营收规模约为60亿元，实现翻倍增长，明后两年亦将保持高速增长。汽车电子业务上半年获得吉利与奇瑞项目定点，并与丰田纺织完成合资公司设立，预计今年将实现翻倍增长，收入规模达20亿元至30亿元之间。消费电子板块中，智能穿戴产品预计全年增长超过30%，笔电业务出货量实现大幅增长。

财联社7月20日电，新易盛(300502.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司成都、泰国两地的产能一直在基于未来订单的指引进行扩充，公司对市场需求端充满信心，预计下半年订单交付情况仍处于快速增长阶段，行业景气度持续高位，Q3/Q4及明年的订单能见度很清晰；Q1供应链紧张的情况对交付造成一定影响，Q2起逐步缓解，Q3/Q4将趋于稳定，得益于公司前期针对核心原材料做了充分的备货与锁定安排。今年800G出货量增长提升，已成为出货的主力产品；1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长，预计Q3/Q4起放量节奏将进一步加快；硅光产品份额持续提升，增长趋势强劲；公司正和客户密切合作推进NPO相关业务，从现有进度来看，预计2027年下半年开始商业起量。目前整个供应链端仍处于相对紧张的状态，部分原材料紧缺问题突出，保障原材料供应、保障生产交付是公司当前的重点工作之一。

财联社7月17日电，泰和新材(002254.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司对位芳纶板块量、收入、利润均呈上升趋势，价格较去年年底有所改善。光缆领域占对位芳纶应用比例约四至五成，公司在国内光缆领域份额约六至七成。芳纶整体开工率约七至八成，其中间位芳纶偏高，对位芳纶偏低，但对位产能利用率同比有所提升。间位芳纶中与防护相关的产品附加值较高，对位芳纶中防弹、橡胶相关领域附加值较高。氨纶方面，目前开工率约七至八成，上半年处于减亏状态，后续价格走势需观察九、十月份。氨纶技改预计年底完成，明年开工率有望提升至八至九成。

财联社7月16日电，金发科技(600143.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司LCP产品方面，现有产能1.1万吨/年，产能利用率维持较好水平，同时规划新建产能1万吨/年。技术端，公司自主研发第三代LCP树脂聚合技术，完成超高耐热LCP产业化落地，并成功应用于新能源汽车三电零部件；新一代低介电、低损耗LCP材料已实现批量供货，用于AI服务器高速连接器，可支撑224Gbps传输速率。车用材料业务方面，公司聚焦新能源汽车赛道，在三电系统、智能座舱、车身及外饰材料的市场份额大幅提升。海外车用材料业务快速增长，其中南亚、北美、东南亚等地区汽车材料市场份额不断提升。公司持续优化产品结构，提升高附加值工程塑料销量占比，依托全球多基地柔性产能配套头部车企。

财联社7月15日电，华润双鹤(600062.SH)公告称，公司拟参与竞买四川久远投资控股集团有限公司和四川化材科技有限公司合计持有的利尔化学(002258.SZ)188,102,749股股份，占利尔化学总股本的23.50%。公司已确定为公开征集转让排名第一的意向受让方，后续磋商存在不确定性，若达成一致预计构成重大资产重组。

财联社7月15日电，深圳华强(000062.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，MLCC业务方面，公司是村田全球主要授权分销商。近期公司观察到客户下单增加，开始拉货、主动补库存。对部分缺货的型号，公司优先满足大客户的采购需求。

财联社7月15日电，沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。2025年泰国基地实现营收约2.89亿元；2026年第一季度泰国基地实现营收约2.95亿元，二季度单月产值已超过1.5亿元。在业务拓展与产能释放端：数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，其产能利用率已基本满载，用于400G交换机等领域的产品已实现批量量产，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，相关设备已陆续进厂调试安装，后续将有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次；汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段，汽车事业部也正重点向AI服务器等数据通讯应用领域延伸布局。依托已顺利通过的头部客户认证，公司正全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。

财联社7月10日电，鼎龙股份(300054.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，近期，公司取得重要市场突破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。此次合作，是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑，此前该产品已成功切入2.5D、3D封装产线。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，该产线主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。

财联社7月10日电，华工科技(000988.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司1.6T光模块产品在海内外集成商、渠道商批量交付；1.6TFRO，1.6TLRO光模块产品正在海外客户送样测试。公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。

财联社7月9日电，天孚通信(300394.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，泰国工厂A栋厂房已于2024年通过客户验证实现无源产品投产，B栋厂房于2025年交付使用，有源产品也已通过客户验证。目前无源产品线处于稳步扩产阶段，受2026年上半年200GEML芯片供应紧张影响，有源产品线仅小量生产，预计下半年物料供应改善后产量将逐月提升。泰国公司预计随下半年交付量增加逐步扭亏为盈。目前，相对紧缺的200GEML物料供应矛盾正在逐步缓解，公司将保持与供应商的紧密沟通，争取更多交付。公司为CPO产品配套的FAU和ELS产品，已在场地、关键设备、人员、工艺等方面做好充分准备，可满足客户持续提产需求。公司具备硅光引擎平台能力，可根据客户需求定制开发。未来两年资本性开支预计持续增加，主要用于苏州新总部研发中心、江西生产基地厂房建设及设备购置。

财联社7月9日电，杰美特(300868.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司控股子公司戴尔蒙德在PCB钻针涂层行业具备核心竞争优势，已实现CVD纳米金刚石涂层及PVD涂层产品规模化量产。公司深度绑定AI算力PCB头部厂商，通过AI服务器钻针与PCB设计方案强绑定、联合开发项目增强客户粘性。当前涂层钻针产品已成为行业刚需，CVD纳米金刚石涂层钻针及铣刀月产能预计2026年底达300万支，PVD镀膜钻针月产能预计达3000万支，目前全线满产。涂层针价格为标准针的5至10倍，使用寿命是白针的15至20倍。公司已陆续与部分台湾客户有订单业务合作。针对未来PCB新板料，公司正在开发下一代复合涂层方案，预计今年10至12月推出。公司生产设备核心装置为自研，设备研发核心团队7人。

《科创板日报》9日讯，东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告，受益于海外存储巨头聚焦大容量3DNANDFlash及HBM/DDR5等高附加值产品，SLCNANDFlash、利基型DRAM等细分市场的供给持续收缩，供需结构持续优化，产品价格呈现上升趋势。目前行业层面普遍预期三季度海外原厂产能调整带来的影响将持续显现，利基存储芯片价格具备上行支撑。公司将持续密切跟踪行业供需动态，依托自身产品矩阵与客户订单情况灵活调整经营策略。

财联社7月8日电，雅化集团(002497.SZ)近日在接待机构调研时表示，公司现有的锂精矿库存能够保障国内锂盐的正常生产需求。津巴布韦Kamativi锂矿在出口禁令期间仍保持正常生产，锂矿产量未受影响。在取得津巴布韦锂精矿出口配额及相关出口手续后，公司及时发运回国，目前仍在运输途中。

财联社7月8日电，永太科技(002326.SZ)在接待机构调研时表示，公司的氟化液产品可适用于半导体制造、数据中心冷却、5G基站液冷、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前公司正围绕上述应用领域积极与下游客户开展多批次的产品测试与合作对接，推动产品在不同场景的商业化落地。目前，相关业务在公司整体营收中占比较小。

财联社7月7日电，华菱线缆(001208.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，三竹科技作为公司在连接器及机器人领域的重要战略布局，目前经营势头良好，2026年上半年业绩实现较快增长，主要受益于下游需求旺盛及新老客户订单放量等因素。在AI液冷领域，三竹科技正在研发新产品液冷电机连接器，客户为亚洲某液冷系统厂商，产品将间接配套英伟达产业链。公司在火箭领域合作的客户包括蓝箭航天、中国火箭及相关间接配套单位，主要对接的产品是可重复回收点火线缆，目前处于研发测试验证阶段。卫星领域合作客户包括中国航天商业卫星公司及相关间接配套单位。