财联社8月26日电，工业富联(601138.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司CPO全光交换机已实现样机交货，正协同全球领先客户开展技术研发与产品验证，持续推进相关产品研发与产能准备。ASIC系列机柜及服务器业务同步高增，上半年ASICAI机柜出货量同比增长3倍，ASICCPU服务器出货量同比增长2.5倍，公司正加速ASIC新案布局与拓展，客户结构趋于多元。在AI服务器领域，公司已涵盖整机柜设计、液冷散热、电源管理等关键环节，持续增强液冷散热关键零组件自主研发与垂直整合能力。除大型云服务商外，公司积极关注新兴云厂商及主权云等新应用场景客户需求，配合各类客户争取新的发展机遇。展望下半年，随着新产品逐步放量及消费电子进入传统旺季，AI业务与消费电子业务有望共同发展。

财联社8月26日电，剑桥科技(603083.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司计划2026年底光模块年化产能不少于600万支。产品方面，2026年下半年公司将实现1.6T OSFP 2xDR4光模块、1.6T OSFP 2xFR4光模块、ELSFP光模块的大批量发货，同时推进多个1.6T衍生产品、3.2T/6.4T/7.2TNPO、12.8TXPO等新产品的研发验证与客户送样，后续产品仍将以800G光模块为主，同时1.6T产品将逐步量产上量，公司也会持续推进CPO/LPO等前沿技术布局，为后续增长储备潜力。供应链方面，公司已对多项关键物料提前下单锁定产能，为2026年下半年乃至2027年的大批量交付做好准备，同时持续推进供应链本地化优化，提升供应链自主可控能力。

财联社8月26日电，景旺电子(603228.SH)8月23日接受机构调研时表示，2025年底，公司判断光模块mSAP产能或将面临巨大瓶颈，于是决策在SLP工厂增加mSAP产线。目前公司的3条mSAP产线已实现良好运行，产能利用率较高，第4条线将在近1—2周内安装完毕，第5条线在10月基本安装完毕。得益于此前多年的积累，公司新建mSAP产线的产能爬坡和良率提升较为顺利。

财联社8月24日电，兆易创新(603986.SH)发布投资者关系活动记录表公告，DRAM产品已历经连续数个季度的价格上涨，截止到今年第二季度末，利基型DRAM的价格仍处于上行的趋势，预计在下半年还会延续上涨的态势，价格会转为温和上行。展望2027年，DRAM行业增量产能释放相对有限，DRAM供应的紧张局面不会明显的缓解，行业景气周期相对较长，产品价格会是高位震荡态势。SLC NAND Flash产品在2026年上半年量价齐升，目前SLC NAND 产品供应短缺情况仍没有出现显著缓解。预计SLC NAND Flash的景气周期会比较长，至少会延续2027年全年。目前MCU产品供应相对紧张，需求相对较好，价格在今年上半年为温和上涨，预计供应的相对紧张局面在未来几个季度仍会延续，价格会是持续温和上涨的趋势。

财联社8月24日电，璞泰来(603659.SH)发布接待调研活动记录表公告，截至目前，20亿㎡基膜涂覆一体化项目已进入安装阶段，72亿㎡基膜项目已进入建设阶段，公司预计于2026年底、2027年底和2028年第一季度，分别新增20亿㎡、32亿㎡和40亿㎡基膜产能，未来公司基膜自给率将逐步提升，力争2028年达到30%的基膜自供率。

财联社8月23日电，中际旭创(300308.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，目前主要客户已给出2027年的指引和订单，2027年1.6T和800G的订单需求相较2026年仍保持快速增长。新产品如2.4T、NPO、XPO等将适用于scale-out、scale-up等应用场景。根据大客户定制要求，公司正在积极开发或送样，新产品有望于27年下半年量产，28年有望实现更大规模出货。公司也在积极建设新产能，做好光芯片、电芯片、PCB等核心物料的准备，为27年更大规模上量做好准备。

财联社8月23日电，中际旭创(300308.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，物料供给目前比较紧张，主要由于下游需求增长太快，上游扩产速度偏慢。部分物料确实出现涨价，但公司供应量较大的产品涨价幅度并不大，主要是因为公司已锁定较强合约，订单量也较大，拿到的价格较有优势。在后续客户交付上，公司的产品价格降幅相对理性，并非市场传言的剧烈下降。整体而言，公司通过技术手段（包括硅光比例和良率提升）、27年新产品放量等方式，均有利于把控成本，进一步提高整体毛利率水平。

财联社8月23日电，天赐材料(002709.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，目前公司百吨级硫化锂及固态电解质中试产线已建成，于三季度进入试生产阶段，后续公司将紧密跟随产业化进度，为下游客户提供固态电池材料的综合解决方案。公司六氟磷酸锂及电解液的产能投放节奏主要结合市场的需求及市占率目标综合考虑，原规划六氟磷酸锂的3.5万吨新增技改产线目前已完成建设，公司将按市场及订单需求情况陆续释放产能；随着下游需求的持续释放，公司六氟磷酸锂产能利用率也会维持在较高水平。

财联社8月23日电，百亚股份(003006.SZ)8月21日在投资者电话会议上表示，2026年二季度公司核心原材料价格上涨幅度较大，对二季度毛利率有直接影响。从近期来看，主要材料价格已较二季度高点明显回落，预计将呈逐步下行趋势。随着产品结构持续升级、营收规模效应逐步释放和电商业务持续改善，公司综合毛利率预计将保持稳中有升的态势。

财联社8月21日电，盛弘股份(300693.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司近期推出新一代5MW重卡兆瓦超充解决方案，已获得国家3C认证。储能业务方面，公司推出源网侧新品StellaOn1250/1575K产品，已取得多地关键认证并逐步有项目落地。此外，公司储能PCS产品采用模块化架构，直流侧电压适配范围较宽，已有相关产品实现与钠离子电池的匹配出货，并同步推进钠电专用PCS产品的规划工作，与多家电芯厂商保持技术交流与产品联合调试。

财联社8月21日电，沪硅产业(688126.SH)在投资者关系活动记录表中披露，300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并逐步进入上升通道，部分前期降价较多的产品已经开始进行价格修复，部分需求旺盛的产品也有了提价空间。对于未签订长协的客户，公司正结合市场情况积极推进价格调整；对于已签订长协的客户，将在增量部分根据市场情况协商价格。随着长期订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将有所提高。公司300mm SOI在包括硅光、射频、高压等多个应用领域均有产品在开展送样。部分产品技术验证已通过，正在推进客户产品验证和导入，其中有部分产品已完成验证并开始出货。

财联社8月21日电，思瑞浦(688536.SH)发布投资者关系活动纪要，光模块是公司近年来重点拓展的通信业务方向之一。2026年上半年，公司在客户拓展、产品导入及产品矩阵完善等方面均取得积极进展。首先，光模块业务保持较快增长，收入规模及占比进一步提升，目前已成为泛通信板块重要的细分业务方向。客户方面，公司已与境内外多家光模块客户建立合作，AFE产品也在新的头部客户实现突破并开始出货。公司仍在持续推进其他境内外重点客户的产品验证及业务合作，客户结构进一步丰富。其次，公司在光模块领域的产品矩阵持续完善。上半年，AFE产品在多家头部客户持续放量，运算放大器、比较器、DAC、DC/DC等产品也逐步实现规模出货。在此基础上，公司还将陆续推出多款新品，进一步完善转换器、运算放大器、比较器、接口、LoadSwitch、LDO、DC/DC、逻辑及模拟开关等产品布局。

财联社8月20日电，华智数媒(300426.SZ)公告称，公司参与投资的电影《空枪》已于8月19日起在中国大陆地区公映。截至8月20日17时，该影片在中国大陆地区上映2天，累计票房收入（含服务费）约为7280.54万元，超过公司最近一个会计年度经审计的合并财务报表营业收入的50%。截至8月19日，按照约定的分账规则，该影片票房收入金额对公司营业收入暂无影响。

财联社8月20日电，深科达(688328.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司半导体设备新产品平移式分选机今年上半年实现收入2,847.80万元，较上年同期增长5,449.94%。公司存储设备业务取得突破性进展，海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内，公司成功获得北美知名HDD存储厂商的新增订单约5,792.60万元，同比增长2,393.39%。目前，公司多款新产品平移式分选机、存储设备等均在大客户端持续推进。

财联社8月20日电，鹏鼎控股(002938.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司目前有十余座厂房正在建设，另有部分厂房处于规划阶段，在建产能预计自2027年起陆续投产，明后两年将成为公司AI算力业务产能集中释放的关键窗口期。在AI服务器业务方向，公司已完成适配GPU模块的高阶HDI、元件内埋等前沿技术开发，高阶HDI相关产品已顺利进入AI服务器供应链，先后通过主流服务器厂商、云厂商的认证，现阶段正逐步实现批量供货。高速光模块业务方面，公司SLP产品已和行业头部光模块企业建立合作，切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品处于研发推进阶段。

财联社8月19日电，天孚通信(300394.SZ)接受机构调研时表示，公司CPO相关配套产品已进入量产交付阶段，产品良率已满足规模量产需要，公司会围绕客户需求预测提前准备产能，满足客户长期提产需求。面向CPO应用的FAU、ELS外置光源等相关产品目前处于交付状态。产能方面，公司无源产品线下半年仍会继续扩充产能，以更好满足交付需要；有源产品线受个别物料阶段性供应短缺影响上半年产能利用率较低，目前瓶颈物料供给已有好转，正在逐步提升产能利用率。自2026年第三季度起，相关物料短缺状况已逐步得到缓解，供应情况整体呈改善趋势。生产基地方面，泰国生产基地无源、有源光器件业务均处于稳步提产状态；江西生产基地二期工程生产大楼已交付并投入使用；苏州新总部及超级工厂预计将于2027年开始部分车间投入使用。

财联社8月19日电，立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司2021年定增对应的募集资金投资项目均已如期投产。随着半导体行业景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。公司2026年上半年扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率同比提升明显。公司目前正在进行12英寸硅片的扩产，同时基于衢州基地、杭州东芯2016-2017年左右开始购买的固定资产折旧逐步计提完毕，预计未来固定资产折旧金额的增速将逐步放缓。公司暂无SOI硅片相关布局规划。

财联社8月18日电，芯原股份(688521.SH)发布投资者关系活动记录表公告，截至2026年6月末，公司在手订单金额达124.49亿元，较一季度末大幅提升142.52%，已连续11个季度保持高位，其中超83%为数据处理应用领域订单且主要来自AIASIC。2026年1月1日至8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%。设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，量产服务业务订单从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。公司预计2026年下半年较上半年环比、全年较上年同比，经调整后研发费用占收入及毛利比重均保持下降趋势。端侧AI方面，集成芯原NPUIP的AI类芯片已在全球出货约2.5亿颗，应用于10个市场领域，NPUIP已被91家客户用于超140款AI芯片中。公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片一站式定制服务。公司与谷歌基于OpenSeCura开源项目合作，共同打造面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，为AI眼镜、AI戒指等可穿戴设备提供端侧AIASIC解决方案。

财联社8月18日电，金禄电子(301282.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产，目前来看，产能爬坡较快，符合公司预期，有助于缓解公司目前面临的产能瓶颈，更好满足现有客户对产量和交期的诉求。公司在算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推进产品研发和市场拓展工作，但尚处于起步阶段。根据目前实际建设情况，广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。公司AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板产品已试制成功并交客户验证；应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产。

财联社8月17日电，达实智能(002421.SZ)接受机构调研时表示，Das Agent产品已实现商业化落地，目前正在服务某新能源车企研发园区、某大型电力集团等项目。公司主要围绕智慧办公、高效物业运维和节能降耗等场景，推动AI能力在企业园区中的实际落地。除了近两年推出的Das Agent，公司在2019年就开始布局的判别式AI应用很早就已经实现商业化落地，包括建筑冷量预测、中央空调调优、能耗与设备异常识别等，目前已应用于近百个实际项目中。