财联社9月26日电，北京君正(300223.SZ)发布投资者关系活动记录表，存储芯片涨价周期可能会持续到明年。目前消费市场更加明显，行业市场情况稍微复杂一些。LPDDR4几年前就已经量产销售，也有不少客户采用，但由于之前产品是25nm，成本较高，影响了产品的性价比竞争力，从去年到今年，公司20nm、18nm、16nm的产品陆续送样，同时产品容量也在提升，4G、8G、16G、32G的LPDDR4产品将逐渐到位，预计明年开始公司LPDDR4产品的销售占比会逐渐增加。大容量的NOR FLASH产品确实在增长，增速优于DRAM。此外，目前公司已有的NPU是一个多T，目前在加大NPU的研发，预计明年中会投带有4T算力的IPC产品，更大算力的NPU模块也将继续研发。

财联社9月26日电，鸿路钢构(002541.SZ)近日在接待机构调研中表示，公司十大生产基地已规模化投入使用近2500台轻巧焊接机器人和地轨式机器人焊接工作站。公司自主研发的焊接工业机器人已经少量对外销售，目前主要以自用为主，未来将根据业务发展情况以及机器人的应用情况进行规划。

财联社9月26日电，中科蓝讯(688332.SH)接受机构调研时表示，公司围绕GPU、AI及先进封装测试等高成长性领域，进行了前瞻性投资布局。其中，公司直接持有沐曦集成电路（上海）股份有限公司85.43万股，占其首次公开发行前总股本的0.24%；公司直接持有摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司134.04万股，占其首次公开发行前总股本的0.34%，通过北京启创科信创业投资基金合伙企业（有限合伙）间接持有摩尔线程智能科技（北京）股份67.01万股，占其首次公开发行前总股本的0.17%，合计为0.50%；公司通过蔚蓝（深圳）私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）间接持有上海燧原科技股份有限公司89.71万股，持股比例为0.23%。

财联社9月26日电，科力远(600478.SH)发布投资者关系活动记录表，目前公司已开工建设或即将投建不低于4GWH独立储能电站，将于3-4季度逐步释放。其中包含河北省合计600MW/2200MWh规模、山东省合计200MW/400MWh规模、内蒙古合计300MW/1200MWh规模、广东省100MW/200MWh规模的8个独立储能电站项目，另有各类型储能应用场景储备项目三十余个，规模共计超过15Gwh，已满足投资条件的超过6GWh。公司会动态评估各地区的能源结构、相关政策和经济性，适时将储备项目进行转化。

财联社9月26日电，朗迪集团(603726.SH)发布投资者关系活动记录表，目前公司已开发5个型号的关节电机模组，采用谐波减速器，可选配带制动器版本，现尚处于小批验证阶段。基于公司自身工厂的需求，计划今年年底针对性地应用场景落地，并进一步与相关机器人企业进行对接。

财联社9月26日电，欢瑞世纪(000892.SZ)在业绩说明会上表示，互动影游项目《江山北望》预计于2025年第四季度上线，由北京凤麟互娱科技有限公司主投并出品，凤麟互娱作为欢瑞世纪创新板块平台积极布局互动影游业务。公司与阶跃星辰双方依托公司优质IP资源，在影视内容领域的AI赋能方面达成长期合作，探索短剧、互动影游、漫剧等领域AI产品和工具的落地，目前已上线基于公司系列IP《十州三境》打造的首支AI短剧先导概念片和首部AI生产作品江西人文宣传片《传承江西》（发布平台微信视频号“欢瑞世纪”）。

《科创板日报》26日讯，国博电子(688375.SH)在分析师会议上表示，公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件产品已交付客户。作为国内卫星载荷T/R组件和射频集成电路产品的主要供应商之一，公司与卫星载荷客户保持良好的合作关系。在T/R组件领域，公司紧跟行业内先进封装技术发展趋势，积极开发应用SIP技术的相关产品，目前已形成批量供货。

《科创板日报》26日讯，骄成超声(688392.SH)发布投资者关系活动记录表，在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作。

财联社9月25日电，海昌新材(300885.SZ)发布投资者关系活动记录表，目前，海昌已与国内外人形机器人头部企业建立了联系，行星减速器齿轮、滚珠丝杆反相器、MIM部件等一批核心产品已经完成送样测试；此外，海昌还与某技术公司合作开发行星减速器与摆线减速器，计划在其中应用MIM粉末冶金产品。通过该技术生产的产品，具备强度高、耐磨性强、精度接近机加工、效率高、成本低的优势。SMC目前处于客户验证阶段，预计2026年前后量产；若替代成功，2026年新能源汽车收入占比会有大幅提升。

财联社9月25日电，赢合科技(300457.SZ)在业绩说明会上表示，公司现已推出覆盖湿法与干法工艺的固态电池最新解决方案：湿法设备具备高精度涂布、优异工艺控制性与运行稳定性的技术优势；在干法工艺领域，第三代设备通过集成粉体搅拌、纤维化、干法辊压等七大核心工艺技术，显著提升了制造效率。目前公司已向多家客户交付了核心固态电池相关设备，产品涵盖湿法全自动制浆、湿法涂布、辊压、电解质转印和干法搅拌纤维化、多辊连轧成膜复合等设备。

财联社9月25日电，华通线缆(605196.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司自2005年开始进行海外贸易，目前在海外已布局完善的生产工厂和销售公司，业务覆盖全球多个国家和地区。公司海外市场多元化发展，未依赖单一市场，因此国际政治形势变化对公司整体销售业绩的冲击相对有限。此外，公司海外生产基地选址经过审慎评估，所在区域局势保持安全稳定。公司在安哥拉的项目将利用当地丰富的水电资源，提供就业并提升当地工业化水平，同时拓展至上游电解铝产业，改善电线电缆业务的现金流问题。公司目前国内线缆板块和海外工厂订单充足，主要受产能限制。公司正在进行产能扩建和供应链等信息化系统的升级，以提高产能和扩大营业收入。

财联社9月25日电，东尼电子(603595.SH)在业绩说明会上表示，公司与宁德时代合作的主要产品为柔性线路板，目前已持续规模化交付其定点项目。公司主要在消费电子业务上与立讯精密合作，向其供应无线充电隔磁材料、超微细线材等产品。公司无线充电隔磁材料主要供应国际大客户，已于2025年5月底开始供应其新机型的无线充电隔磁材料。

财联社9月25日电，瀚川智能(688022.SH)在业绩说明会上表示，基于公司在电连接装备领域的深度积累，公司的产品已经从车用端扩展至人工智能算力中心端。这一战略拓展，不仅拓宽了公司的业务范围，也为人工智能算力领域提供了强有力的技术支持。在人工智能算力这一新兴领域，公司以自身电连接设备的优异性能和可靠性，为推动行业的发展和技术创新提供了坚实基础。关于AI算力中心领域业务的具体客户和订单等信息，以公司发布的正式公告为准。

财联社9月25日电，颀中科技(688352.SH)接受机构调研时表示，2025年下半年，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDI COG，叠加国补延续，赛事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加；AMOLED渗透率持续提高。非显示芯片封测业务方面，Cu bump 2025下半年预计逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但预计下半年会有所回升，整体维持审慎乐观的预期。

财联社9月25日电，万向钱潮(000559.SZ)公告称，公司已将机器人业务确立为继轴承与汽车底盘系统之后的第三大战略业务板块，系统推进人形机器人骨骼件、精密件、关节轴承、专用轴承、滚珠丝杠、行星滚柱丝杠、减速器等核心部件的研发与产业化。基于在万向节、轴承、精密轴等领域的技术协同优势，公司已成立由总经理牵头的专项队伍，重点布局丝杠及专用轴承等关键部件。

财联社9月25日电，晶丰明源(688368.SH)接受机构调研时表示，关于公司高性能计算电源芯片业务进展，目前，该产品线已实现数字多相控制器、DrMos、POL及Efuse全系列产品量产并进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，已在多家海外和国内客户开始大批量出货，从而带动整条产品线业务增长。此外，依托于DrMos产品适应市场需求革新突破，整体业务得以快速增长，更多国际和国内客户实现业务破局。通过持续的BCD工艺创新及产品创新，第二代DrMos芯片性能显著提升，从而促使成本下降，市场竞争力进一步增强，目前已获得多家客户导入并进入量产阶段。

财联社9月24日电，钧崴电子(301458.SZ)公告称，公司2025年上半年实现营业收入3.55亿元，同比增长16.79%；实现净利润6824.2万元，同比增长24.20%。公司在电流感测精密电阻领域具有全球领先地位，并积极布局磁通门、霍尔效应及隧道磁电阻（TMR）等核心电流传感器技术领域。公司产品在汽车、工业等领域有广泛应用，未来将继续深耕电流感测精密电阻和熔断器领域，并积极拓展新能源汽车系统、光伏储能及智能终端等高端领域的应用。此外，公司还通过收购FlatElectronicsCo.,Ltd.来丰富产品矩阵，提升综合解决方案能力。

财联社9月24日电，沪电股份(002463.SZ)公告称，2025年上半年，公司企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大幅增长约70.63%。其中AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%。此外，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预期将在2026年下半年开始试产。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，已陆续取得客户的正式认可。

财联社9月24日电，中瓷电子(003031.SZ)发布投资者关系活动记录表，2025年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段；陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备上机验证，并实现批量供货。公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps并均已实现量产，目前正积极配合客户进行3.2Tbps产品的研发工作。此外，公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。

财联社9月24日电，当升科技(300073.SZ)在投资者关系活动记录表中称，当升科技在投资者关系活动中介绍了公司在固态锂电正极材料、富锂锰基材料、固态电解质、三元材料、钴酸锂产品、磷酸（锰）铁锂业务以及国际市场开发等方面的进展。其中，公司固态锂电正极材料已实现10吨级批量出货，并导入多家固态电池客户。同时，公司在富锂锰基材料方面已突破关键技术问题，开发出中高容量和超高容量产品。此外，公司在固态电解质方面已成功开发出多种电解质体系，并实现规模化供应能力。