《科创板日报》9日讯，精智达(688627.SH)发布投资者关系活动记录表公告，随着摩尔定律逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为关键路径，HBM驱动测试设备向高精度、高并行能力迭代。根据SEMI预测，2025年全球半导体测试设备销售额将增长48.10%至112亿美元。公司产品线覆盖晶圆测试、老化测试及修复、高速FT测试、MEMS探针卡等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，部分产线已取代国外供应商成为部分产线主要供应商。公司将在深圳龙华投资建设高标准产业化智造基地，并在上海设立研发中心，与客户形成“协同研发-迭代验证-规模量产”闭环，精准满足高端算力芯片测试设备和HBM测试设备需求。

财联社6月9日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司钙钛矿中试线从搬入至首样下线仅用时38天全线贯通，创下行业新纪录。公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，手套箱效率达27.61%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%，通过第三方认证创造4项世界纪录。公司计划今年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试。在应用场景方面，公司已建立全球首个钙钛矿BIPV零碳小屋，并与消费电子头部企业共同推进钙钛矿价签、无人车等创新产品开发。公司聚焦于钙钛矿效率提升和寿命改善，正加速研究输出满足ISOS与IEC标准的寿命解决方案，并推动中试线技术向规模化量产迈进。

财联社6月9日电，望变电气(603191.SH)发布投资者关系活动记录表公告，截至公告日，头部企业取向硅钢出厂价格持续向上调整，且有延续上调的趋势。公司八万吨高端磁性新材料项目满产满销，主流产出牌号为080-095。公司产品订单已覆盖南美洲、美国德克萨斯州、阿曼等地数据中心项目。公司作为华为兆瓦超充生态核心共建者，已发布兆瓦级变充一体设备及预制舱变电站两大核心产品，该业务将成为未来业绩增长的持续性引擎。兆瓦级智能超充网络项目已建成投运7个项目，正在开发及拟开发站点近30个，并计划在东南亚布局重卡充电站。云变电气生产场地具备30亿元产值能力，有望实现330kV和500kV业绩突破。公司未来三年将重点提升海外业务占比，2026年将海外业务作为重点突破方向。

财联社6月8日电，赣锋锂业(002460.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司锂电池业务聚焦储能领域，依托技术与产能优势，订单饱满，产能利用率持续维持高位，同时新产线稳步推进。2026年1至4月，市场需求持续旺盛，电芯产品供不应求，公司储能电芯持续保持满负荷生产，产能利用率接近100%。公司自研588Ah和648Ah大电芯为行业标杆产品，能量密度较传统产品有较大提升，精准适配大型储能电站的核心需求。南昌赣锋588Ah产线建设已进入收尾阶段，计划2026年第三季度正式启动产能爬坡，年底前逐步放量；公司648Ah项目正在加速推进。

财联社6月8日电，深圳华强(000062.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司电子元器件长尾现货业务2026年第一季度收入同比大幅增长，增幅超300%。今年电子元器件长尾现货市场景气度回暖，包括存储、电源管理芯片、模拟芯片和MLCC在内的众多元器件出现缺货涨价情况。以MLCC为例，公司电子元器件长尾现货业务收到的高端MLCC询盘需求明显增加。公司是村田全球主要授权分销商。近期公司观察到客户下单增加，开始拉货、主动补库存。对部分缺货的型号，公司优先满足大客户的采购需求。

财联社6月5日电，四方达(300179.SZ)在2025年度业绩说明会上表示，公司深耕CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m・K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。

财联社6月5日电，东田微(301183.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，目前公司光通信核心产品订单充足，整体交付工作有序推进，产能利用率维持在合理水平，能够较好匹配当前客户订单需求。CPO是光通信行业前沿发展方向，公司高度关注CPO技术迭代与产业发展趋势，持续跟进行业前沿技术动态。基于自身光学元器件的核心技术积累，公司围绕CPO相关光学配套组件开展前置性技术研发、工艺储备与产品适配研究，持续夯实技术基础。目前公司相关布局处于技术研发与前期储备阶段，暂未形成规模化产品与营收贡献。

财联社6月5日电，聚飞光电(300303.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司光通信产品中的10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产，光器件产品50G PON已进入试产阶段，400G SR、800G SR8光引擎项目持续出货。公司多年来布局的玻璃基产品，是采用玻璃基板制作的Mini/Micro LED，目前主要应用于半导体显示领域。随着前沿技术的发展，公司会持续关注并推进Mini/Micro LED 在其他前瞻应用方向的布局。

财联社6月5日电，盈新发展(000620.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司企业级DRAM存储产品主要应用于服务器和数据中心，已实现量产和批量交付。公司企业级业务正处于加速扩张阶段，考虑到云服务厂商对供应商的技术实力、产品可靠性、交付能力、服务质量等要求极高，且测试认证周期较长，具体情况请以公司信息披露为准。长兴半导体聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，同时具备芯片设计（U盘）、固件算法开发、封装测试、模组制造的全栈能力，为市场提供消费级、工规级存储芯片以及行业存储软硬件应用解决方案。

财联社6月4日电，京东方Ａ(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

财联社6月4日电，天通股份(600330.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司铌酸锂晶体材料在光通信领域预期受益，根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。公司压电晶体材料未来产能规划为：计划于2029年12月实现168万片压电晶圆产能及42万片压电异质晶圆，合计210万片。公司与青禾晶元合作，共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链技术壁垒，异质集成工艺设备逐步到位，产能将逐步释放。公司软磁材料在数据中心有相关应用，包括算力服务器电源模块、CPU/GPU芯片电感、光模块电感等，但当前营收占比较小，主要应用仍在新能源汽车、电力储能、消费电子、工业电子等领域。公司软磁材料、蓝宝石材料、压电晶体材料等业务在海外存在较大市场潜力，接下来将在海外市场重点布局，与相关行业头部厂商建立商业联系。

财联社6月3日电，东山精密(002384.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司光芯片技术量产工艺及应用技术稳定可靠，下游光模块产品已实现多家行业头部客户产品落地及批量供货。随着行业的不断发展，高端光模块产品市场需求旺盛，客户订单充足，整体出货规模有望实现稳步增长。公司光模块海外（泰国）生产基地建设稳步推进，助力海外客户交付。

财联社6月3日电，泰和新材(002254.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司对位芳纶产销率约100%，产能利用率约六七成。光缆领域的销量占公司对位芳纶总销量的比例最高年份能达到百分之六十，去年大概是百分之四十左右，国内主流的光缆厂基本都是公司客户。

财联社6月3日电，博威合金(601137.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过，现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。关于下一代Rubin架构的液冷板，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案，微通道是工艺上比较可行且具有性价比的一种方案。

财联社6月2日电，荣信文化(301231.SZ)接受机构调研时表示，公司“内容+AI的Token运营”模式，已通过结构化打标、向量化处理等，将海量的优质内容、IP转化为可供AI大模型检索与调用的“知识库”，并将依托与火山引擎的合作，通过“知识库”+AI的Token形式，以Token消耗量为计价单元，经由HiAgent企业AI应用平台向出版机构、教育平台、AI开发者等为代表的B端，AI点读笔、AI玩偶、APP用户等为代表的C端双向输出，实现商业化变现。收费模式可以按照Token消耗量采用按调用、分成等不同模式，具体的收费模式和定价策略还需要根据产品形态和市场需求确定。

财联社6月2日电，新易盛(300502.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，根据目前行业发展趋势及产品迭代情况，预计公司硅光方案产品的占比将持续提升，今年硅光产品占比相比去年已有较大幅度提升，硅光产品已是公司主流产品，公司已与主流Fab厂家建立合作关系并针对未来的产能需求提前进行规划，以保障硅光产品的供应。

《科创板日报》2日讯，炬光科技(688167.SH)发布投资者关系活动记录表公告，在可插拔光模块领域，我们提供单透镜或透镜阵列（1x4或1x8等）。材料上，既有玻璃材质，也有硅材质。功能主要是用于激光到光纤的耦合、光纤到硅光集成芯片耦合，适用于传统光模块自由空间CWDM，以及硅光模块：TRX、LRO、LPO、CPO，支持所有速率：100G、400G、800G、1.6T、3.2T等。在OCS领域，公司目前已成功切入MEMS技术路线，供应NXN大透镜阵列，相关产品正处于小批量供应阶段。在硅基、液晶以及陶瓷压电等技术路线的OCS，公司正保持密切跟踪与技术探索，暂未形成规模化供应。

财联社6月1日电，新易盛(300502.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司预计2027年Q2-Q4整体情况逐步向好。1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大，预计今年呈现逐季快速增长趋势，1.6T和800G是今年交付的主力产品。预计硅光方案产品占比持续提升，今年占比相比去年已有较大幅度提升，硅光产品已是公司主流产品，公司已与主流Fab厂家建立合作关系并提前规划未来产能需求。在光路交换机(OCS)领域已有充分布局，可根据客户定制化需求进行产品开发，预计市场明年下半年或2028年将有批量供应需求。

《科创板日报》1日讯，美迪凯(688079.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。

财联社5月29日电，大族数控(301200.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主3D背钻及钻测一体技术，已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产。针对超高厚径比通孔等需求，公司提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统等组合方案。在高多层HDI市场，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，其产品获全球顶级AI服务器PCB厂商高度评价。海外业务方面，公司紧抓东南亚PCB市场扩产机遇，2025年海外业务同比增长68.30%，AI服务器、高速光模块等领域高附加值高端设备需求显著上涨，将进一步拉动公司海外营收规模与利润空间提升。