财联社4月20日电，国瓷材料(300285.SZ)在分析师会议上表示，公司目前布局了氧化物及硫化物固态电解质技术路线，重点聚焦硫化物路线。公司与王琰博士共同投资设立了合资公司，积极推进硫化物固态电解质的研发及验证工作，产品性能已获得客户高度认可；目前公司已建成硫化物固态电解质自动化生产线，后期将根据行业情况进一步扩产。2026年，公司将进一步密切配合下游重点客户的产业化进程。

财联社4月20日电，华测检测(300012.SZ)在业绩说明会上表示，美国FCC拟取消中国实验室相关无线产品测试资格，提案预计4月底投票通过，实施后设有两年过渡期，该变化对所有国内实验室均有冲击，但对公司整体影响较小，相关业务占总营收比重不高。

财联社4月20日电，金富科技(003018.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司通过并购卓晖金属、联益热能各51%股权切入液冷业务。标的公司已进入奇宏电子、宝德科技、双鸿电子等液冷领域头部厂商供应体系，并最终服务于北美头部科技客户等终端客户。目前标的公司核心产线已接近饱和，公司近期已经启动产能扩张安排，结合产能扩张和客户订单情况，产能预计将于5月底起陆续释放。中长期来看，未来将根据订单获取情况及客户需求节奏，有序推进扩产。在客户拓展方面，除核心客户外，公司与部分其他客户已开展业务合作，近期新增台达和比亚迪电子等客户的合作，开始小批量供货；富士康已在送样测试阶段。产品方向上，标的公司将加快产能扩张速度，继续开拓分集水器、应用于光模块的液冷产品及其他存在较大发展空间的液冷产品应用领域和销售规模等。

财联社4月20日电，航天电器(002025.SZ)在业绩说明会上表示，人工智能、商业航天等新兴产业是公司“十五五”发展重点关注和投入的产业，公司将紧跟产业发展趋势和下游客户需求，提供相关的电子元器件配套；公司围绕上述领域持续开展研发和产业化投入，目前部分产品已获得下游客户认可并应用。此外，公司有算力领域高速背板连接器、高速连接器组件、液冷连接器和液冷管路等产品，并为下游客户配套。

财联社4月20日电，立讯精密(002475.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，在通信及数据中心领域，公司CPC铜连接产品预计于2027年第三季度至第四季度向首家客户进行批量交付，随后陆续在其他客户处落地。800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。微通道热管理产品去年已陆续进入量产，今年将有客户落地；金刚石铜技术布局加速了核心客户热管理产品落地。电源产品在800伏系统领域已在核心客户中实现项目落地。消费电子方面，公司预计2032年成果将达到2022年既定目标的2至3倍。

财联社4月20日电，东方雨虹近日接受机构调研时表示，今年以来，国际原油价格持续上行，带动沥青等原材料价格上涨。为保障产品品质稳定、维护行业良性发展及客户长远利益，公司及行业其他几个头部公司已先后发布产品调价函。考虑到客户订单执行的节奏差异，调价效果会逐步落地体现。

财联社4月19日电，乾照光电(300102.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，商业航天业务方面，公司砷化镓太阳能电池外延片已通过战略核心客户，批量应用于G60千帆星座等国内商业卫星项目，出货量稳居国内领先。目前商业航天电池产品收入超过1亿元，在手订单跟进和生产工作有序推进。

财联社4月19日电，乾照光电(300102.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司在光通信领域取得进展，10G/25G VCSEL产品已完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。公司与高校及企业开展产学研合作，针对性开发多款专用Micro LED光通信芯片，目前已完成样机开发并进入送样验证阶段。同时推进高速demo样机研发，持续验证核心性能及CPO（共封装光学）短距光互联场景应用。2026年新业务预计将保持两位数增长。

财联社4月17日电，捷捷微电(300623.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，经公司审慎评估，对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响，有小幅上涨的情况；防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响，有小幅上涨的情况；MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%；IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，预计自2026年5月1日起成品价格上调10%-20%。产能建设方面，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”处于产能爬坡期，现已实现60000片/月左右产出，产品涵盖VDMOS、FRED及高压整流二极管芯片等；南通“高端功率半导体器件产业化项目”同样处于爬坡阶段，现已实现130000片/月左右产出，旨在缓解MOSFET产能紧张。

财联社4月17日电，工业富联(601138.SH)发布投资者关系活动记录表公告，在AI相关业务的带动下，2026年一季度公司经营状况预计实现同比改善。其中，AI服务器与交换机业务有望进一步增强公司整体业绩韧性。具体拆分来看：首先，AI服务器业务中，GB200、GB300出货顺畅，为一季度实现增长奠定了坚实的基础。同时，下一代产品已经完成生产整备，从0到1、1到无限的量产交付能力持续强化。第二，在交换机业务板块，当前CPO全光交换机样机已经开始生产。800G以上交换机也在持续放量。第三，通信及移动网络设备业务整体向好，与大客户联合研发的新品也在顺利推进中。站在全年维度，AI 基础设施需求仍将保持高景气度的成长，公司的核心产品将持续受益于行业红利。公司整体营收结构将持续优化，成长动能更加充沛。

《科创板日报》16日讯，思瑞浦(688536.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司光模块相关业务在 2025 年实现持续成长，多家核心客户份额稳步提升，新客户亦进入放量阶段。公司多款产品已在光模块应用中规模化出货，其中模拟前端（AFE）芯片为高速光模块关键组件，公司已建立从研发到量产的完整能力并实现稳定交付。同时，公司围绕高速光模块持续开展在研项目，相关研发工作有序推进。

财联社4月16日电，联德股份(605060.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司燃气轮机及内燃机核心零部件已完成前期小批量验证与客户认证，目前正式进入批量化稳定供应阶段，主要配套全球头部客户。在产能布局方面，公司墨西哥工厂预计2026年第二季度投产，该工厂主要面向北美市场供应压缩机零部件、工程机械零部件，同时配套生产能源动力零部件及农业机械零部件，以保障北美区域供应并满足高端装备客户多元化需求。在市场拓展上，公司将加快完善全球营销网络，深化与北美地区客户长期合作，推进日本、欧洲营销代理体系建设，立足国内、北美、欧洲、日本多极市场实现全球渠道稳步拓展。

财联社4月16日电，昌红科技(300151.SZ)近日在业绩说明会上表示，公司在巩固现有客户合作的基础上，持续关注半导体产业链相关机会，积极推进与晶圆制造、硅材料及封装测试等领域客户的业务交流与合作拓展。相关客户拓展工作正在有序推进中。目前，公司部分半导体相关产品已进入客户验证或小批量试用阶段。鉴于半导体行业对产品性能、稳定性及一致性要求较高，相关产品从验证到规模化供货通常需要经过较长周期，具体进展受客户验证节奏、产品应用场景等多方面因素影响。

财联社4月16日电，海天瑞声(688787.SH)发布投资者关系活动记录表公告，目前，公司已与国内某头部具身厂商签署真机数据采集合约，并与多家头部具身厂商、科技大厂及地方政府启动订单对接，正稳步推进样例数据方案的设计与落地，为具身智能数据业务的规模化发展蓄力筑基。

财联社4月15日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，钙钛矿光伏组件效率已达业界一流水平。经第三方权威实验室测试，2025年从小面积科研能力到大面积产业化能力实现了四项世界纪录：手套箱小电池刚性稳态效率27.61%、中试线刚性全面积稳态效率20.11%、实验线柔性稳态效率21.39%、中试线柔性稳态效率16.6%，钙钛矿光伏组件效率已达业界一流水平。

财联社4月15日电，横店东磁(002056.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，在AI算力领域，公司芯片电感已实现规模化量产，收入增速较高。

财联社4月14日电，晶盛机电(300316.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，在半导体装备领域，12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，关键指标达到国际先进水平；12英寸减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购。化合物半导体装备方面，8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备顺利取得客户订单；碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备客户验证进展顺利。材料业务方面，公司成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并向产业链客户进行送样验证；8英寸碳化硅衬底在全球客户验证进展顺利，成功获取海内外客户的批量订单；12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。

财联社4月13日电，长电科技(600584.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI®先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。

财联社4月10日电，景旺电子(603228.SH)发布投资者关系活动记录表公告，珠海金湾基地部分升级产线在2025年已投产见效，新建高阶HDI工厂计划于2026年中试产，泰国生产基地预计于2026年内投产。公司近年的投资扩产重点围绕面向AI算力数据中心的高阶HDI、超高多层、SLP等产品开展，并保持一定规模的其他品类产品扩产，随着技术能力提升及客户订单导入等重点工作的推进，效益会逐步释放。