财联社7月10日电，鼎龙股份(300054.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，近期，公司取得重要市场突破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。此次合作，是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑，此前该产品已成功切入2.5D、3D封装产线。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，该产线主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。

财联社7月10日电，华工科技(000988.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司1.6T光模块产品在海内外集成商、渠道商批量交付；1.6TFRO，1.6TLRO光模块产品正在海外客户送样测试。公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。

财联社7月9日电，天孚通信(300394.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，泰国工厂A栋厂房已于2024年通过客户验证实现无源产品投产，B栋厂房于2025年交付使用，有源产品也已通过客户验证。目前无源产品线处于稳步扩产阶段，受2026年上半年200GEML芯片供应紧张影响，有源产品线仅小量生产，预计下半年物料供应改善后产量将逐月提升。泰国公司预计随下半年交付量增加逐步扭亏为盈。目前，相对紧缺的200GEML物料供应矛盾正在逐步缓解，公司将保持与供应商的紧密沟通，争取更多交付。公司为CPO产品配套的FAU和ELS产品，已在场地、关键设备、人员、工艺等方面做好充分准备，可满足客户持续提产需求。公司具备硅光引擎平台能力，可根据客户需求定制开发。未来两年资本性开支预计持续增加，主要用于苏州新总部研发中心、江西生产基地厂房建设及设备购置。

财联社7月9日电，杰美特(300868.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司控股子公司戴尔蒙德在PCB钻针涂层行业具备核心竞争优势，已实现CVD纳米金刚石涂层及PVD涂层产品规模化量产。公司深度绑定AI算力PCB头部厂商，通过AI服务器钻针与PCB设计方案强绑定、联合开发项目增强客户粘性。当前涂层钻针产品已成为行业刚需，CVD纳米金刚石涂层钻针及铣刀月产能预计2026年底达300万支，PVD镀膜钻针月产能预计达3000万支，目前全线满产。涂层针价格为标准针的5至10倍，使用寿命是白针的15至20倍。公司已陆续与部分台湾客户有订单业务合作。针对未来PCB新板料，公司正在开发下一代复合涂层方案，预计今年10至12月推出。公司生产设备核心装置为自研，设备研发核心团队7人。

《科创板日报》9日讯，东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告，受益于海外存储巨头聚焦大容量3DNANDFlash及HBM/DDR5等高附加值产品，SLCNANDFlash、利基型DRAM等细分市场的供给持续收缩，供需结构持续优化，产品价格呈现上升趋势。目前行业层面普遍预期三季度海外原厂产能调整带来的影响将持续显现，利基存储芯片价格具备上行支撑。公司将持续密切跟踪行业供需动态，依托自身产品矩阵与客户订单情况灵活调整经营策略。

财联社7月8日电，雅化集团(002497.SZ)近日在接待机构调研时表示，公司现有的锂精矿库存能够保障国内锂盐的正常生产需求。津巴布韦Kamativi锂矿在出口禁令期间仍保持正常生产，锂矿产量未受影响。在取得津巴布韦锂精矿出口配额及相关出口手续后，公司及时发运回国，目前仍在运输途中。

财联社7月8日电，永太科技(002326.SZ)在接待机构调研时表示，公司的氟化液产品可适用于半导体制造、数据中心冷却、5G基站液冷、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前公司正围绕上述应用领域积极与下游客户开展多批次的产品测试与合作对接，推动产品在不同场景的商业化落地。目前，相关业务在公司整体营收中占比较小。

财联社7月7日电，华菱线缆(001208.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，三竹科技作为公司在连接器及机器人领域的重要战略布局，目前经营势头良好，2026年上半年业绩实现较快增长，主要受益于下游需求旺盛及新老客户订单放量等因素。在AI液冷领域，三竹科技正在研发新产品液冷电机连接器，客户为亚洲某液冷系统厂商，产品将间接配套英伟达产业链。公司在火箭领域合作的客户包括蓝箭航天、中国火箭及相关间接配套单位，主要对接的产品是可重复回收点火线缆，目前处于研发测试验证阶段。卫星领域合作客户包括中国航天商业卫星公司及相关间接配套单位。

财联社7月7日电，威尔高(301251.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，DC/DC电源模块作为AI供电的关键环节，正成为最具备增长潜力的细分领域之一。公司将持续加大研发投入，针对性开发DC/DC高端电源应用所需的超厚铜、嵌埋式等高端PCB工艺。近期，公司已获得DC/DC产品的批量订单，新技术经过新客户导入后已实现多个项目的持续交付，部分头部客户对公司产品认可度极高，预计在今年将有更多项目的突破。DC/DC产品毛利率较AC/DC产品更高，但目前DC/DC相关产品业绩占比较低。

财联社7月7日电，迪威尔(688377.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司燃气轮机业务核心客户覆盖BakerHughes、三菱两大国际头部整机厂商，近期正式获取三菱海外国际项目供货资质。当前下游行业需求景气度较高，增量订单持续落地，业务营收稳步增长。燃气轮机板块将依托可转债募投项目推进产能扩建，聚焦燃气轮机主轴、高端精密锻件等高附加值核心零部件。公司通过350MN多向模锻生产的GH2070P高温合金集箱三通，是世界首台650℃超超临界机组华能玉环电厂四期扩建项目的关键核心部件，已实现批量生产，公司顺利纳入国电核心供应商体系。

财联社7月7日电，斯迪克(300806.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司拟投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜产业化项目，聚焦高端产能释放与产品结构优化。项目高端及超高端产品产能占比达60%，中高端及以上产品合计占比90%。项目完全达产后预计可实现年销售额约23亿元，整体销售净利率可达20%以上。

财联社7月6日电，胜宏科技(300476.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上，公司消费业务相对稳定，已将原材料上涨带来的成本压力合理、有序地向下游客户传导。公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则，将根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施，积极对冲成本波动影响，另一方面公司快速推进与下游客户议价工作，目前PCB产能相对紧张，公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。价格由供需决定，从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端PCB产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高，新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心诉求。

财联社7月6日电，三花智控(002050.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司已组建液冷专项项目组，相关液冷产品布局于各业务单元，产品矩阵覆盖一次侧和二次侧。目前公司在液冷相关业务进展顺利，以热管理零部件供应商的身份切入液冷新业务场景，一次侧、二次侧公司已有产品供应，核心品类涵盖阀、泵、换热器等；同时结合客户远期应用需求持续开展研发，不断完善产品线，已为全球部分客户提供相关产品。仿生机器人零部件业务逐步成为公司重要的第三增长曲线，储能与数据中心热管理等新兴业务加速落地，持续为公司长期发展注入新动力。

财联社7月6日电，深圳华强(000062.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司是村田全球主要授权分销商，近期观察到客户下单增加、开始拉货、主动补库存，对部分缺货型号，公司优先满足大客户采购需求。公司是华为计算部件（含昇腾、鲲鹏）总经销商，将持续推进华为计算部件的技术和产品推广，积极协助华为建设算力生态。深圳华强智算技术有限公司是公司近期设立的公司，公司将其定位为AI算力综合服务商。未来该公司的主要发展方向是以华为计算部件（含昇腾和鲲鹏）业务为核心，联动各类合作伙伴，面向国内AI产业提供芯片、模组等各类产品，同步输出方案定制、技术服务、供应链配套等端到端能力，共建覆盖端、边、云的国产AI全栈生态。

财联社7月6日电，沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。

财联社7月6日电，大地熊(688077.SH)近日在接待机构调研时表示，公司目前已实现54H、50SH等多款无重稀土产品的开发应用，并通过轻稀土合金晶界渗透技术，进一步提高无重稀土磁体的矫顽力，拓展了应用领域。

财联社7月5日电，民德电子(300656.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司控股晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月开始对代工价格上调，涨价幅度在10-20%。广芯微电子产能及订单均处于饱满状态，一期生产厂房规划产能为月产10万片6英寸硅基晶圆加工，公司正通过引进社会资本、新增银行融资、启动10亿元定增等渠道增强资金实力，设备逐步进场调试，将尽快推进一期项目满产，并在适当时机启动二期项目建设。公司参股晶圆原材料企业晶睿电子2026年6月发布涨价函，涨价幅度约15%，7月1日起执行。晶睿电子今年已完成约2亿元股权融资，并新建单晶棒项目，预计年底或明年初投产，投产后将成为国内较少实现硅片全产业链布局的企业。晶睿电子是国内少数实现SOI产品量产的半导体材料企业，下游主要覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。公司控股功率半导体设计公司广微集成核心产品MOS场效应二极管(MFER)销量持续提升，从2025年初月销量约1千片提升至目前1万多片/月，并有望持续增长。

财联社7月3日电，光力科技(300480.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试；公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

财联社7月3日电，盛弘股份(300693.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，关于“针对有关近期美国禁止进口外国逆变器的传闻，对公司有何影响”的问题，盛弘股份回应称，公司无光伏逆变器产品销售；储能逆变器业务在美收入占公司整体收入的比重极低。传闻的具体情况还在商讨和确认阶段，公司会实时跟进发展和市场具体变化，并根据实际情况，弹性部署产能，打造多元化供应链布局，以应对潜在的风险和变化，合法合规地拓展海外业务。

财联社7月3日电，澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告，目前，公司PCIeRetimer芯片的出货以Gen5产品为主。在国内市场中，依托优异的产品性能和本土服务支持的双重优势，澜起的PCIeRetimer芯片更受客户青睐。在产品升级迭代方面，公司于2025年1月推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并向客户送样，目前正积极配合客户测试验证。由于支持PCIe6.0的服务器CPU尚未规模量产，相关Retimer芯片仍处于产业导入期，行业预期2027年PCIe6.0Retimer芯片将进入正式的规模应用阶段。此外，我们于今年1月发布了PCIe6.x/CXL3.x的AEC解决方案。