财联社9月24日电，中瓷电子(003031.SZ)发布投资者关系活动记录表，2025年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段；陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备上机验证，并实现批量供货。公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps并均已实现量产，目前正积极配合客户进行3.2Tbps产品的研发工作。此外，公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。

财联社9月24日电，当升科技(300073.SZ)在投资者关系活动记录表中称，当升科技在投资者关系活动中介绍了公司在固态锂电正极材料、富锂锰基材料、固态电解质、三元材料、钴酸锂产品、磷酸（锰）铁锂业务以及国际市场开发等方面的进展。其中，公司固态锂电正极材料已实现10吨级批量出货，并导入多家固态电池客户。同时，公司在富锂锰基材料方面已突破关键技术问题，开发出中高容量和超高容量产品。此外，公司在固态电解质方面已成功开发出多种电解质体系，并实现规模化供应能力。

财联社9月24日电，金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表，子公司领航电子聚焦于解决芯片制造中关键材料领域的“卡脖子”问题，特别是核心产品钨抛光液，填补了该领域国内产业链的空白。目前，领航电子已建立年产万吨级的产能体系，产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单，核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。

《科创板日报》24日讯，安集科技(688019.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，随着进一步丰富产品系列的开发和导入，功能性湿电子化学品已进入规模化增长阶段。截至2024年，公司清洗液全球市场占有率约为4%。目前，功能性湿电子化学品竞争对手主要以海外友商为主，公司会依靠先进的研发实力、质量和供应保障能力以及客户群协同等优势持续拓展中国大陆和海外市场。

财联社9月24日电，晶盛机电(300316.SZ)接受机构调研时表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。

财联社9月24日电，长盈精密(300115.SZ)接受机构调研时表示，公司比较早布局这块（人形机器人）业务，最早对接的海外品牌，所以目前出后比较多的也是海外品牌。今年上半年两个海外品牌贡献营收3500万人民币。今年年初到8月底，公司累计交付了人形机器人结构件产品的价值已经超过了8000万元。目前公司在人形机器人业务上供应给客户的料号超过400个。公司的项目集中在灵巧手上的传动件，现在逐步增加至大尺寸的传动件。公司是从超精密的小件，逐步做到高价值量的大件的。当然，不管是小件还是大件，精密度都非常高，超过普通消费类电子产品的精度。

财联社9月24日电，骄成超声(688392.SH)接受机构调研时表示，在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。在先进超声波扫描显微镜领域，目前德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额，随着公司超声波设备技术的进一步增强，超声波设备的国产化率将持续提升，未来可提升空间巨大，市场前景广阔。

财联社9月23日电，劲旅环境(001230.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，公司自主研发的无人环卫设备已开始面向外部市场销售，产品涵盖从0.5吨以下到2吨以上的全系列小型、中型、大型洗扫车，以适配不同作业场景。后续加快产品更新换代，降低成本，尽快推出第三代全面自研智驾产品。同时重点研发捡拾机器人，将机器人智能与无人驾驶技术相结合，应用于室外及园林绿化中零星垃圾的捡拾场景。

财联社9月23日电，中泰股份(300435.SZ)公告称，预计2025年前三季度实现净利润3.25亿-3.55亿，同比增长71.36%—87.19%。公司上半年实现收入13.02亿元，较上年同期下滑4.79%，主要因城燃板块收入持续下滑。但公司深冷业务（设备销售+气体运营）已反超燃气板块，设备销售板块实现利润1.2亿元，占比超过90%。预计未来设备销售板块仍为公司重点，海外市场开拓持续发力，预计未来3-5年每年海外新签订单增速不低于20%-30%。城燃板块持续与政府沟通顺价及欠款回收，并降低采购成本以度过行业低谷期。

财联社9月23日电，国科微(300672.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上，公司2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100Grade2的车载AI芯片已回片并点亮，AEC-Q100的相关验证正在进行中，目前在积极推广。公司将持续研发新的产品，计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。此外，公司的Wi-Fi61T1R+蓝牙的Combo芯片正在进行回片调试，目前芯片功能和性能正常，有望在2025年Q4开始客户导入。

财联社9月23日电，宏英智能(001266.SZ)在机构调研时表示，公司目前在研的是落料及清扫机器人。公司传感器技术可应用于工业机器人领域。

财联社9月23日电，盛天网络(300494.SZ)发布投资者关系活动记录表，在IP改编游戏方面，公司目前正重点推进基于《真・三国无双8》定制开发的产品《真・三国无双天下》，现在正处于监修的关键阶段。团队正持续补充版本内容深度，计划通过多轮玩家测试精准收集反馈，不断优化产品体验，预计将于2026年上半年正式上线。

财联社9月23日电，海目星(688559.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司是行业内最早实现“氧化物+锂金属负极”技术路线，并完成锂金属固态电池商业闭环，应用于低空飞行器上的固态电池设备公司。目前锂金属固态电池设备正在批量交付当中。在“硫化物+硅碳负极”的技术路线上，公司也已拿到多家全球领先的新能源科技企业中试线订单。公司目前与国内C公司、B公司在固态电池关键工艺方面进行积极合作中。

财联社9月23日电，福莱新材(605488.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司的柔性传感器相关产品技术迭代在持续更新中，技术上已有多项新突破，公司已与国内外多家灵巧手公司以及人形机器人公司合作，国外客户产品技术要求更高，更重视算法，公司密切跟踪应用领域技术迭代及发展趋势，稳步推进业务发展。柔性传感器及触觉感知系统是公司未来业务的第二增长曲线，2023年正式纳入公司战略发展方向，并从健康监测领域应用拓展到机器人触觉和工业检测领域。

财联社9月23日电，浙海德曼(688577.SH)在业绩说明会上表示，公司的人形机器人和机器狗项目目前正在样机试制，相关财务数据正在归集中，同行情况正在调研。机器人及机器狗是具身智能领域重要的产品门类之一，公司基于未来发展的需要及对该行业前景的乐观判断，并结合自身在机床领域的技术优势，以代工模式进入该行业。目前具备初步产能规模，未来还会继续扩产。

财联社9月23日电，云天励飞(688343.SH)在业绩说明会上表示，公司开发的自研AI驱动产品噜咔博士AI毛绒玩具预计将于2025年年底推出。公司正在开发新一代“大脑”芯片DeepXBot系列，以加速人形机器人中的感知、认知、决策和控制的推理任务。公司成立至今已完成第四代NPU的研发，目前正在推进下一代高性能NPU的研发，将更适合AI推理应用。目前公司正在开发多款芯片以适配多样化应用场景。

财联社9月23日电，崇德科技(301548.SZ)在业绩说明会上表示，公司经销了斯凯孚（SKF）公司的滚动轴承相关产品。气浮轴承和精密气浮主轴产品方面，公司已组建气浮轴承研发攻关团队，完成气浮轴承市场需求摸底调研，确定以“自主研发+国际合作+技术引进”模式实现破局发展。

《科创板日报》23日讯，精智达(688627.SH)在电话会议上表示，高速FT测试机提前完成年初既定目标，KGSD CP测试机稳步推进验证，结合存储行业技术方案进行持续迭代升级。老化测试机下游需求非常旺盛，公司在先进温控、老化修复、功率及电流控制、量产经验等方面具备优势。公司围绕AI时代需求构建完整产品线，在AI时代核心需求存力+算力+存算一体和人机交互进行战略布局，围绕中国市场、客户需求及发展优势进行业务拓展。半导体检测测试设备作为AI时代的设备基座，公司对未来发展充满信心。

财联社9月23日电，江波龙(301308.SZ)在投资者关系活动记录表中称，根据CFM闪存市场预测，随着AI服务器出货规模持续扩大，下半年服务器NAND市场备货需求升温，四季度存储市场价格将迎来全面上涨。公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

财联社9月23日电，根据公募排排网数据，上周共有124家公募机构对141家上市公司展开调研，涉及23个申万一级行业，调研总次数达582次。行业层面，机械设备成为上周公募机构调研最集中的行业，共有20家上市公司获102次调研，不论在覆盖个股数量还是调研频次上均居首位。基础化工、电力设备和汽车行业紧随其后，上周获公募机构调研次数均不少于50次，覆盖上市公司均不少于10家。不过，以往备受关注的电子行业上周热度明显下降，仅有12家上市公司累计获公募机构37次调研，调研个股数量和频次较以往明显减少。