财联社9月18日电，奥比中光(688322.SH)公告称，公司自2015年起在机器人领域进行技术布局，目前已覆盖多个消费及工业级场景。在具身智能和人形机器人等新兴领域，公司产品已成为标准化解决方案，具备技术路线领跑及性能领先优势。此外，公司与英伟达合作推出多款3D开发套件，并已全面兼容英伟达Jetson Thor平台，未来将进一步深化与英伟达生态的融合力度。公司预计未来将持续聚焦行业内的新兴领域与产品，提升业务表现和经营业绩。

财联社9月18日电，德明利(001309.SZ)在投资者关系活动记录表中称，国内外头部科技厂商正大力增加资本支出规模加码AI投入，算力基础设施建设持续扩张，服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已经完成了产品验证与客户导入工作，目前已实现批量销售。公司在企业级存储领域已形成完整的产品体系，包括高性能SSD、DRAM等，能够满足数据中心、云计算等关键领域的国产化需求。

财联社9月18日电，美利信(301307.SZ)公告称，美利信在投资者关系活动中透露，公司在通信领域进入诺基亚供应体系，北美工厂获新一代无人驾驶新能源汽车客户及储能客户产品定点。此外，公司在储能领域进入正浩等客户供应体系，并在半导体领域已配套国内头部客户。同时，公司液冷工艺相关产品主要应用于充电桩及新一代通信产品，并已单独成立重庆渝莱昇精密科技有限公司，为半导体客户提供精密零部件。

财联社9月18日电，深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。

财联社9月18日电，中科信息(300678.SZ)披露投资者活动记录表，公司的智能麻醉机器人目前顺利完成了首次临床试验，将通过“多中心”的布局方式缩短进程，争取在2028年底完成第三类医疗器械的取证。公司计划打造以智能麻醉机器人、肿瘤自适应放疗平台等相关产品为核心的智慧医院整体解决方案进行销售。

财联社9月18日电，科创新源(300731.SZ)接受机构调研，2025年上半年，搭载麒麟电池与神行电池的新势力品牌车型市场表现较好，其中小米SU7及理想相关车型上半年销量保持快速增长。同时，同样搭载麒麟电池与神行电池的尊界品牌车型及小米YU7等热门新车型虽尚未进入大规模交付阶段，但其公开的大额订单数据高于行业同期新车型的平均水平，为后续销量增长提供了基础。控股子公司瑞泰克所生产的高频焊液冷板正是适配麒麟电池与神行电池的关键散热组件，在保障电池高效稳定运行方面发挥着重要作用。

财联社9月18日电，富奥股份(000030.SZ)在投资者关系活动记录表称，公司持续聚焦主责主业，持续深耕汽车零部件领域的研发、生产及销售，通过技术升级与品质提升，不断巩固市场地位并拓展业务版图。鉴于汽车零部件与人形机器人零部件在应用场景、技术标准及性能要求等维度存在显著差异，公司当前既定战略规划仍以汽车零部件业务为核心。未来，公司在人形机器人领域更偏向于应用方面。

财联社9月18日电，铁流股份(603926.SH)在投资者关系活动中透露，公司于9月3日与哈特研究院签署共建研发实验室框架协议。协议明确，哈特研究院负责组建研发团队并派驻核心业务骨干，公司提供场地、设备及资金支持，双方联合研发机器人关键零部件。近年来公司在新能源车辆高精密零部件领域也取得了突破，与理想汽车、零跑汽车、大众汽车等新能源车企建立了合作。研究院在人形机器人、机器视觉、智能装备、移动机器人和机器人用核心零部件等方面取得了多项研发成果，技术和产品已在汽车及其零部件、3C、物流、电池以及军工等领域得到了广泛应用。

财联社9月18日电，长安汽车(000625.SZ)公告称，长安汽车在特定对象调研中透露，公司近期发布了多款新产品，包括第四代逸动、第四代CS55PLUS、长安启源A06和全新Q05等。在未来规划上，公司将持续打造新技术，守护用户新安全，加快布局人形机器人、飞行汽车等未来新兴产业。截至目前，长安汽车通过创新实施“按交付日起算+十日归集支付”方案，已经全面兑现60天账期的承诺，同时探索出一套规范、高效的供应商货款支付流程。

财联社9月18日电，世运电路(603920.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，“芯创智载”新一代PCB产品由于其技术含量高、工艺复杂，价格相比传统PCB产品有显著提升。该项目预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。公司与T客户有长期紧密的合作关系，公司是T客户的核心供应商，为其提供汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。随着“芯创智载”产品投产以及技术优势的展现，未来在对特斯拉的供货中，也有可能会使用该产品来满足特斯拉相关产品的需求，从而实现对部分原有产品的替代。

财联社9月18日电，立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中，低轨卫星使用的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。

财联社9月18日电，信捷电气(603416.SH)公告称，公司于2025年9月18日召开2025年半年度业绩暨现金分红说明会，董事长李新、董事会秘书温波飞、独立董事谢林柏、财务总监朱佳蕾出席。公司已正式组建人形机器人专项研发和市场团队，掌握空心杯电机、无框力矩电机、高性能编码器等核心零部件技术，可为人形机器人等多类型产品供应。公司将持续坚持“技术创新+市场开拓”双轮驱动，深化大客户战略，加快新兴领域战略布局，加大海外市场业务布局。

财联社9月18日电，亚太股份(002284.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，公司有电子机械制动（EMB）产品的技术储备，目前尚未量产，具体的市场投放日期需要根据客户项目计划决定。公司目前暂未涉及机器人相关业务，但公司的线控制动、EMB等产品会使用到滚珠丝杠和无刷电机，公司的相关研究工作正在积极推进中。

财联社9月18日电，美埃科技(688376.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司主要的下游客户包括半导体和泛半导体，中芯国际等国内高精尖半导体企业都是美埃的客户，公司服务中芯国际已经接近20年。目前，公司的洁净室空气净化技术已经达到了ISO1级标准，能够完全满足目前半导体行业内对于最高等级的洁净厂房的要求。公司目前新签订单持续增长，在手订单饱满。

财联社9月18日电，宝丽迪(300905.SZ)公告称，宝丽迪在投资者关系活动中介绍了公司基本情况，目前公司COFs（共价有机框架）产品尚处于下游客户验证推广阶段，尚未实现批量销售。同时公司也在做产能进一步放大相关的工作，如公司年产200吨产线项目正在积极建设中。

财联社9月17日电，兆驰股份(002429.SZ)公告称，公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局，并计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。目前，公司2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产；同时10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动，预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外，公司正积极开展对硅基光子学与PIC技术的研发，目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案，为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。

财联社9月17日电，海亮股份(002203.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司围绕铜箔的尖端技术持续创新。在极高抗铜箔、极薄铜箔等锂电箔前瞻性产品相关技术指标已实现行业领先，其中适配固态电池的镀镍铜箔等新型铜箔产品已具备量产出货能力，目前送样客户中一线电池企业已有正向反馈。此外，公司在RTF、HVLP等高端标箔取得突破性进展，2025年上半年标箔销量超2000吨。2025年，全球算力、AI经济发展爆发驱动终端散热需求激增，公司长期合作的美国、中国以及中国台湾地区多家全球头部散热企业业务爆发，带动公司散热用铜基材料需求，上半年接单量相比去年同期增长超100%。

财联社9月17日电，沪电股份(002463.SZ)发布投资者活动记录表，公司近两年加快资本开支，2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿。除了连续实施技改扩容外，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。

财联社9月17日电，江波龙(301308.SZ)在电话会议上表示，根据CFM闪存市场预测，随着AI服务器出货规模持续扩大，下半年服务器NAND市场备货需求升温，手机新品发布将催生新一轮换机需求，叠加存储晶圆原厂兼顾投入产出比的供应策略影响，四季度存储市场价格将迎来全面上涨。此外截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

财联社9月17日电，山石网科(688030.SH)在业绩说明会上表示，公司是全球第三家成功实现自研ASIC安全芯片的网络安全企业，目前ASIC安全芯片处于量产流片阶段，尚未回片。公司来自金融行业客户的收入占比一般约为20%。上半年，公司研发投向主要包括ASIC安全芯片研发、信创产品布局进一步补充、AI技术对产品与服务赋能以及安全服务能力建设等。