财联社11月10日电,剑桥科技(603083.SH)发布投资者关系活动记录表公告,截至2026年9月末,公司高速光模块业务收入占营业收入比例已超过50%,其中800G产品占高速光模块出货量的绝大部分。产能方面,截至2026年9月初,公司已基本形成月设计产能约100万支的生产能力。公司拟于2027年底前,在现有产能基础上将高速光模块产品年产能再扩充至少1000万支,新增产能分配至中国嘉善、马来西亚、墨西哥及美国,以满足客户对800G、1.6T及NPO产品的预期需求。目前公司在手订单充足,已对多项关键物料提前下单锁定产能,为2027年的大批量交付做好准备。
财联社11月10日电,云南锗业(002428.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,当前磷化铟晶片市场需求旺盛,公司现有产能及在建产能已被客户锁定至2027年底,客户涵盖国内外下游知名厂商。6英寸产品方面,公司自2026年6月起与下游客户签订多份正式销售合同,控股子公司云南鑫耀6英寸磷化铟晶片在手订单约1.3万片,金额合计约3亿元,客户主要为海外头部下游厂商。目前已有部分订单取得出口许可并处于持续交付中。原料保障方面,公司已与供应商签订采购合同,锁定了2027年度磷化铟产品原料供应。
财联社11月9日电,安集科技(688019.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司参股企业开发的多款硅溶胶产品已应用于多款抛光液并实现量产,销售持续上量。通过自研自建方式加强氧化铈颗粒制备能力,基于自产氧化铈磨料的抛光液覆盖成熟制程到先进制程,多款产品已实现量产销售,供应量呈持续增长趋势。集成电路大马士革电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂均已进入量产阶段并实现销售;先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。产能方面,上海金桥、宁波北仑两大生产基地扩建有序推进,多条新建产线已顺利投产;上海化学工业区电子化学品专区制造基地主体建筑已封顶。公司以3-5年为周期研判行业发展,动态化灵活推进产线投资与产能爬坡。功能性湿电子化学品已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等,广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等领域。
财联社11月9日电,利元亨(688499.SH)发布投资者交流记录表公告,公司固态电池设备业务正从技术研发阶段转向客户验证与小规模交付阶段,整线及关键机型等均在稳步推进:全固态电池整线项目已完成向头部客户的交付,其他头部客户的部分关键机型也已进入交付阶段,整体进展符合预期。固态电池设备是公司重点布局的方向之一,本次2026年定增项目也包含固态电池设备相关布局,重点强化干法电极、叠片、等静压等关键工艺装备能力。
财联社11月9日电,海天瑞声(688787.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司已经落地多个具身智能项目,可为客户提供数据方案设计、采集、标注与评测全链条服务。标杆项目方面,2026年春节后我们承接智元真机摇操订单,服务超100 台本体的数据采集工作,经过3个月爬坡,实现稳定运行后快速扩容至数百台,下一阶段目标冲击千台规模。另外,我们和国内头部世界模型企业极佳视界,已经在真机遥操方向深度合作,后续计划将拓展到Ego第一视角数据,同时探讨模型落地层面的配套方案。
财联社11月8日电,上周(11月1日至6日)机构调研热度居高不下,逾550家上市公司迎来投资者调研,AI(人工智能)产业链景气度、内需复苏节奏、重点行业价格变化是调研三大核心主线。中际旭创、景旺电子等多家科技公司明确表示AI算力领域需求仍然旺盛。从股价表现看,超八成机构调研股实现正收益,贝特利实现三连涨停,累计涨幅约80%;华虹宏力、金冠电气、联赢激光、安集科技等上涨超30%,另有约70只个股涨幅在10%以上。热门调研标的方面,上周接受百家以上机构调研的公司有19家,其中光智科技(300489)接受199家机构调研,另有安集科技、中际旭创、协创数据等公司接受百家以上机构调研。
财联社11月6日电,美迪西(688202.SH)发布投资者关系活动记录表公告,随着全球创新药研发行业持续复苏,市场需求逐步回暖,供需结构变化导致2026年以来实验用猴价格呈上行趋势,整体供应偏紧。公司已积极采取丰富采购渠道、深化与实验动物供应商的合作等多项措施保障公司实验动物,特别是实验用猴的供应稳定,能够满足经营需求。根据市场发展的情况,公司对实验用猴相关业务采取更加灵活的报价策略,以保障公司的盈利能力和持续发展能力。
财联社11月5日电,凌云光(688400.SH)发布投资者关系活动记录表公告,订单方面,公司整体订单获取情况良好,同比增速高于同期收入增速,业务结构调整初见成效。公司正与头部制造客户探讨“具身智能数据采集+机器人本体”的整体解决方案,基于具身方案服务客户的智能生产与检测。公司是Polatis在中国及东南亚地区的代理商,负责相关产品的市场培育、销售及客户服务,目前不涉及生产代工。业务进展方面,OCS已经在国内光模块、光器件厂商的自动化测试场景实现小批量订单。数据中心规模化应用OCS有赖于网络架构升级,国内市场批量应用尚需时日。
财联社11月5日电,芯原股份(688521.SH)发布投资者关系活动记录表公告,截至2026年9月末,公司在手订单金额达到185.69亿元,较去年末提升265.90%,较二季度末提升49.16%,已连续12个季度保持高位。设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期逐步实现收入转化;量产服务业务订单从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期。公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA转正,2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。2026年第三季度经调整后研发费用占收入比重较第二季度环比下降约8个百分点,预计2026年下半年较上半年、2026年全年较2025年全年相关比例均将保持下降趋势。公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务,实现一次流片成功,并正在推进智慧出行领域Chiplet解决方案。公司与谷歌共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP,为AI眼镜、AI戒指等可穿戴设备及AI玩具、AIPad提供端侧AI解决方案。在FD-SOI工艺上,采用公司802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产,累计向47个客户授权了330多个/次FD-SOIIP核,已为国内外知名客户提供49个FD-SOI项目的一站式设计服务,其中40个项目已经流片。
财联社11月3日电,中际旭创(300308.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,应广大投资者要求,对今天市场出现的相关传言进行澄清。关于一些海外客户下修需求或砍单的传言:绝大部分客户未下修需求或订单,个别客户存在产品结构性调整,还有部分客户1.6T需求甚至较此前还有所增加。因此,即使考虑个别客户结构性调整,2027年的行业整体需求仍在原预测范围内,其中头部客户需求依然强劲。关于某外资券商下调公司评级和目标市值的传言:公司已向该外资券商求证,对方表示仍维持对公司的评级,不存在下调评级和目标价的情形,有关信息系有人冒用该券商名义传播的虚假内容。关于2027-2028年需求:公司2027年绝大部分订单已覆盖全年。关于2028年的需求,目前已有至少一家重点客户给出了明确需求指引,且需求强劲。其他客户的需求指引仍在持续收集。公司仍然看好2028年的行业整体需求和景气度。目前数据中心客户拿货节奏正常,未出现放缓。光模块供应整体仍偏紧,目前未出现产品生产后形成异常库存无法发货的情况,客户也没有放缓拿货速度。
财联社11月3日电,协创数据(300857.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,存储业务方面,DDR非常短缺,因HBM占用大量产能,未来至少3年涨价趋势不变,最近报价已提高30%且被接受;HDD稳定偏强,希捷和西部数据坚持不扩产,但因冷/温数据存储刚需在,价格坚挺稳步上涨。国内大厂AI需求目前没有下调迹象。国内头部互联网厂商明年资本开支预计均维持在较高规模,算力基础设施投资有望维持较高景气度。控股子公司光为科技重点布局NPO相关技术路线,相关技术目前已提交专利申请,正联合服务器、GPU产业链伙伴推进超节点服务器联合研发。公司TokenShare平台已上线运行。
财联社11月2日电,澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告,因持续受益于行业需求旺盛,截至2026年10月26日,公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为25.0亿元~27.9亿元,其主要增量来自于DDR5内存互连芯片。此外,JEDEC组织目前正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论,根据相关厂商的公开信息,DDR6RDIMM预计将配置2颗RCD芯片。因此,从更长期的角度来看,内存互连芯片市场规模还将进一步增长。 关于PCIe6.0Retimer芯片,今年上半年公司已完成该芯片量产版本流片,并在持续配合客户测试验证;近期,该款芯片成功列入PCI-SIG供应商名录。根据行业信息,支持PCIe6.xRetimer芯片的标准服务器CPU平台预计2027年量产出货。公司正在持续推进该产品在国内外市场的验证导入工作,其规模出货预计将随下游CPU平台量产与整机生态的成熟逐步展开。此外,公司正在积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发,计划今年完成工程样片的流片。
财联社11月2日电,源杰科技(688498.SH)发布投资者关系活动记录表公告,NPO及CPO相关方案因客户不同而种类较多,CW产品也将随客户方案多元化。目前多款产品已与客户开展合作验证开发。公司对明年NPO及CPO方向的产品出货持积极态度。100G PAM4 EML产品已经批量出货,200G PAM4 EML产品客户验证工作稳步推进,更高速率产品也在同步推进。产能分配方面,因CW需求增长更快,将更多向CW倾斜。
财联社10月28日电,君正股份(300223.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司当前战略聚焦于市场客户、产品能力和供应保障三大关键维度。在市场端,重点拓展NorFlash领域,目前已切入AI服务器市场需求最旺的头部供应商;同时围绕AI存储开展前瞻性研发以把握新的机会。在供应端,NorFlash产能问题已基本解决,但DRAM产能仍受限,新增产能预计2027年后才能陆续到位,因此2027年DRAM增长可能主要还是来自价格提升。在研发端,持续强化研发力量,依托在上海、苏州等地新布局的国内研发基地,推动本土化研发能力提升,并由新团队拓展至新兴市场。此外,模拟芯片前三季度基本没怎么涨价,这个季度会开始有一定调价,一方面受上游材料成本上升影响,另一方面,友商已开始涨价。后续具体涨价幅度会根据市场情况动态调整。
财联社10月14日电,源杰科技(688498.SH)发布投资者关系活动记录表公告,面向NPO领域的激光器芯片产品,如120mW等,目前正在开发、进展顺利,明年有望实现批量出货;面向CPO领域的激光器芯片产品,该类产品对功率的要求比较高,如300mW或更高功率,目前已和客户推进相关验证、进展顺利,明年有望实现批量出货。
财联社10月8日电,东山精密(002384.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,有投资者提问:市场上关于光芯片采购限制的相关传闻对公司有什么影响?东山精密表示,市场上提及的 65%美国原产物料比例相关说法属于非官方市场传闻,并非监管机构正式发布生效的政策要求。公司光模块业务所用光芯片部分为自研自产,在光模块整体BOM成本中占比不超过 10%,其余绝大多数物料采购可更好适配原产地比例要求,整体合规空间充足,未来也可通过供应链优化进一步满足相关要求,同时公司未来不排除在美国布局产能。有投资者提问:美国相关限制法案对公司业务会产生什么影响?东山精密表示,截至目前,公司未收到客户关于相关限制法案的专门问询,下游客户需求稳定,交付有序推进,相关政策传闻暂未对公司当期经营业绩产生影响。公司持续关注海外政策动态,已提前布局多区域产能与多元化供应链方案,若未来相关政策正式落地,公司可灵活调整生产经营安排,整体影响可控。
财联社9月30日电,东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,项目正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点,由公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节,研发落地存在不确定性,具体进展请以公司披露信息为准。
财联社9月15日电,有投资者问,董事长,目前很多在自媒体提到贵厂的高端MLCC是买的海外产品回来贴牌的请问这个事情属实吗?风华高科(000636.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司深耕电子元件行业四十余年,拥有自主开发生产销售高端产品能力,同时公司近年来持续加大研发投入,主营产品技术水平持续突破,高端产品占比稳步提升,请各位投资者注意甄别各类信息的真实性、准确性,切勿轻信非官方渠道发布的传闻。公司募投项目“祥和工业园项目“已全面达产,2026年上半年公司高端MLCC产品(高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等)营收占MLCC产品总营收的比例约为40%,公司将紧密结合行业和市场实际情况规划产能,目前产能利用率持续保持在较高水平。
财联社9月7日电,中复神鹰(688295.SH)发布投资者关系活动记录表公告,今年3月,受国际局势影响,石油系原材料价格出现上涨,公司原材料采购成本被动上升。同时,考虑到石化产品价格可能长期处于高位震荡,为有效对冲原材料价格波动对公司盈利水平的影响,公司于8月对全系列产品价格实施5%–10%的上调。本次调价前,公司已与核心客户进行了充分的前置沟通,并就成本传导及市场形势达成一致共识。目前下游客户接受度良好,愿意共同推动碳纤维产品价格回归合理区间。
财联社9月3日电,澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司7月在业界率先试产CXL3.2MXC芯片并成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品,预计2027年进入CXL规模商用元年。PCIeSwitch芯片预计年内完成工程样片流片,PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片已完成量产版本流片并列入PCI-SIG供应商名录,计划今年完成PCIe7.0Retimer及以太网PHYRetimer芯片工程样片流片。DDR5第六子代RCD芯片已送样,支持速率达9200MT/s,第五子代开始规模出货,第三四子代合计出货占比突破50%。第二子代MRCD/MDB芯片处于规模试用阶段,大规模上量需等待新一代CPU明年量产。时钟芯片已收到量产订单,高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。AI服务器CPU配置比例提升将带动内存模组及互连芯片需求增长。