财联社12月5日电，步科股份(688160.SH)在分析师会议上表示，公司在机器人行业的布局已覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人方向，并在多个领域取得进展。在占据行业最大存量的工业4/6轴机器人领域，公司于2024年成功实现市场切入，完成了从服务中小客户到行业龙头企业的战略升级。在协作机器人领域，公司已成为全球协作机器人头部企业的供应商。在人形机器人这一前沿方向，公司已展开系统性研发布局，聚焦关节模组等核心部件。此外，公司已有氮化镓（GaN）技术低压伺服驱动器布局，助力机器人实现轻量化、精密化设计。
财联社12月5日电，中无人机(688297.SH)发布投资者关系活动记录表，目前国际上大型无人机的适航标准还是一片空白，公司正大力推动产品适航取证，积极与国家民航总局等单位协同，参与适航标准制定，翼龙-2气象型是国内第一款开展适航取证的大型无人机，目前适航所需要开展的试验已经基本完成，预计今年底或者明年会取证。公司新产品翼龙-X无人机正积极开展市场推介工作，海外用户对该型产品十分关注，预计明年将实现销售。
财联社12月5日电，恒玄科技(688608.SH)在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。
财联社12月4日电，长光华芯(688048.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，在光通信领域中，公司的100GEML已实现量产，订单从今年二季度开始在持续批量且顺利的交付中，客户反响非常好。200GEML正在客户验证中。100GVCSEL、100mWCWDFB和70mWCWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。由于算力需求持续的增长和国际关系的一些变化，给公司带来更多机会，新订单在洽谈中。
财联社12月4日电，奥比中光(688322.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，2025年8月，公司Gemini330系列深度相机已全面兼容NVIDIAJetsonThor（物理AI与机器人应用终极平台），此举将加速推动公司成为全球各类机器人开发者/客户的重要合作伙伴。公司产品可将传感器数据直接传输至JetsonThor，为各类型物理AI应用场景提供丰富且实时的感知数据流，帮助下游客户充分发挥JetsonThor先进的边缘AI算力，完成更复杂的视觉推理任务。近年来，公司与英伟达持续开展多维度合作，帮助下游客户更加便捷地应对3D感知及机器人视觉算法开发过程中的复杂挑战。作为英伟达全球产业数字化生态布局中的合作伙伴，未来公司将进一步深化与英伟达生态的融合力度，携手推动更多机器人及数字孪生领域创新应用的开发进程与产业化应用。
财联社12月4日电，有投资者问，蓝箭航天“朱雀三号”的发射，对公司投资的鸿擎科技获取商业订单及双方协同有何积极影响？通宇通讯(002792.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，公司于2024年底出资3000万元参股卫星核心零部件企业鸿擎科技，强化卫星互联网上游关键部件布局。公司认为蓝箭航天“朱雀三号”的发射将显著增强下游星座运营商对鸿擎科技“一站式”卫星制造与组网服务的信心，有助于鸿擎科技加速获取国内外商业订单。同时，同为鸿擎科技的股东，公司与蓝箭航天保持着常态化的密切沟通，三方协同有助于公司在卫星互联网上游产业链形成更深的卡位优势，并为公司未来在通信终端、地面设备等环节的技术开发和市场拓展提供前瞻性的支撑。在产品布局方面，公司已建立覆盖“星—地—端”全链条的卫星通信产品体系，具体包括地面站终端、卫星通信载荷及卫星通信终端应用三大类。卫星通信载荷以支持Ka、Ku频段的星载相控阵天线为代表，已实现低轨通信卫星的小批量应用；终端应用则重点发展动中通天线，并成功拓展至跨境高铁（提供精确定位与高速乘客上网）、能源物联（为偏远地区电网、光伏系统提供物联网监控）及民航通信（机载天线）等新兴领域。
财联社12月4日电，盛邦安全(688651.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司围绕“空天地一体化”安全战略，与产业链上下游核心企业建立合作，覆盖卫星制造、通信运营、终端应用等关键环节。公司战略投资卫星制造独角兽微纳星空、卫星通信设备商星展测控，在卫星互联网安全、低空经济场景拓展、应急救援等领域展开深度合作，为后续参与卫星星座建设、拓展卫星应用场景奠定了坚实基础。未来生态构建上，公司将持续聚焦卫星互联网核心环节，深化产业链投资合作，围绕6G、算力上天等新兴方向拓展多场景联合创新。公司近年来加大研发投入，巩固技术壁垒、拓宽产品矩阵，契合空天地一体的发展需求。这些投入集中在三大核心领域：一是核心技术体系深化，聚焦漏洞及脆弱性检测、应用安全防御等优势技术的迭代。二是新兴赛道布局，公司研发资源重点倾斜卫星互联网安全领域，近期推出的200G高速链路加密网关产品。三是加大AI与网络安全的融合研发。
《科创板日报》28日讯，澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势，特别是AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求。展望明后年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率；此外，针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。
《科创板日报》28日讯，兰剑智能(688557.SH)在券商策略会/交流会上表示，公司已与山东大学共同成立“物流具身智能机器人研究院”，加快推进具身智能机器人尤其是人形机器人在物流细分场景中的研发与产业化落地。公司竞争优势包括自研自产全产品链、技术创新和方案创新。目前公司的在手订单充足，工业机器人智能物流系统已应用于半导体、新能源、航空航天、石油化工等多个行业。公司智能物流机器人产品均自主研发制造，产品自研自产率超过80%。
《科创板日报》28日讯，晶科能源(688223.SH)披露投资者关系活动记录表，预计明年全球储能装机需求将超过400GWh，至2030年复合增长率保持30%以上。公司今年储能系统发货目标6GWh，海外占比预计超8成，明年储能系统发货目标翻倍增长。在电芯上，公司现有5GWh产能，未来将保持电芯自供比例不超过40%，并储备了下一代58XAh电芯技术，已实现中试线下线。公司最新电池世界纪录基于TOPCon技术平台，采用新型钝化接触等技术，电池转换效率达到27.79%。
《科创板日报》28日讯，高华科技(688539.SH)发布投资者关系活动记录表，公司航天市场发展态势良好，产品应用场景不断丰富，在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套领域持续拓展业务；在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出，与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天伙伴建立合作关系。
财联社11月27日电，华海诚科(688535.SH)在投资者关系活动记录表中称，当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期，这一轮周期不仅带动存储芯片价格上涨，更重要的是通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升，对公司的经营具有正向积极影响。
《科创板日报》26日讯，东威科技(688700.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，今年PCB电镀设备订单增长的主要是得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订单增幅明显。预计今年公司订单金额将创历史新高。
《科创板日报》25日讯，11月25日，万润新能披露投资者关系活动记录表。针对产品涨价情况，公司表示已与客户开展商务谈判，并取得积极效果。此外，行业协会近日下发通知要求各企业不得突破成本红线开展低价销售，建议各公司现阶段谨慎扩产。对此，万润新能表示，将采取实质性动作落实协会要求，在盈利能力修复至合理水平前谨慎考虑扩产。
《科创板日报》21日讯，誉辰智能(688638.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司锂离子电池智能装备产品主要涵盖中后段生产设备，如包膜设备、热压设备、注液设备、入壳设备、包Mylar设备、氦检设备等，产品序列丰富。主要客户为宁德时代、欣旺达、瑞浦兰钧、亿纬锂能、正力新能源、海辰新能源、楚能新能源等国内主要电芯生产商。公司产品可用于动力电池及储能电池的生产，对于AI算力对储能电池的巨大需求，公司近期参阅相关行业报告及调研分析，结合与储能客户的密切沟通，了解到近期储能电池确实供不应求，部分客户储能生产线扩产意愿强烈，预计陆续将有相关订单落地。
财联社11月21日电，科德数控(688305.SH)在投资者关系活动表中透露，公司已经开展轴向磁通电机产品开发，计划于2026年初推出样机。该电机相较于传统径向磁通电机，具备结构更紧凑，重量更轻、在相同体积/重量下能输出更高的功率和转矩的优势，在人形机器人、低空经济、新能源汽车等领域将展现出巨大潜力。公司五轴机床可直接用于加工机器人关节、齿轮等精密零部件，且自主研发的电机产品已批量应用于加工丝杠等螺纹类零件的螺纹磨床。
财联社11月19日电，盛美上海(688082.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，从今年公司的销售情况来看，存储方面的订单占比要高于逻辑方面，订单的交付周期平均在6个月左右。从当前的市场趋势来看，先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好，预计明年将继续保持良好发展态势。我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司，产品包括涂胶、显影，去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外，面板级封装也将成为行业趋势之一，在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备，预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中，已走在世界前列。
财联社11月19日电，信宇人(688573.SH)发布投资者关系活动记录表，截至2025年10月，公司在手订单16.70亿元(包含已中标及已定点未签约订单)，其中今年新增订单超13亿元。此外，公司成功试制了卤化物固态电解质样品，并完成了首轮电化学测试，离子电导率达到1.5-2mS/cm，展现出良好的导电性能。与硫化物体系相比，该卤化物电解质具有三大优势：电化学窗口更宽，可稳定匹配4.3V以上高电压平台，有助于提升正极能量密度；稳定性更优，制备工艺简化；原料与制造成本更低。公司正进行卤化物电解质的结构及表征性能测试，但尚未对外送样。
财联社11月19日电，华虹公司(688347.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司从事的存储业务是NORFLASH，这是整个闪存业务的一个细分市场，NORFLASH有两部分，一部分是独立式闪存产品，另一部分是MCU。我们在第三季度看到闪存业务都很强劲。整体NORFLASH市场有稳定的增长，但我们的第三季度增长率显然快于整体市场，这可能更多与我们自身的情况有关，我们的55nmNORFLASH在过去几个季度开始进入量产阶段，同时55nmMCU也正在进入量产。明年或后年，我们将推出40nm产品，这将给我们带来另一个推动力。所以总的来说，我们确实看到闪存业务在未来几个季度，甚至未来几年将有强劲增长，这主要基于公司的新技术节点的转换。其他存储业务的动态可能有所不同。在产能扩张方面，无锡九厂持续爬坡，预计到明年三季度产能配置到位。在产品组合优化方面，技术节点进步，我们的关键技术将变得更好、更具竞争力。闪存相关技术，随着我们的55nm产品上线，以及明年40nm产品上线，我们在闪存业务领域将处于更强势的地位。
财联社11月17日电，龙芯中科(688047.SH)发布投资者关系活动记录表，9A1000是龙芯首款GPGPU芯片，融合了图形和AI的算力，可以用作AIPC。9A1000在9月底交付流片，仍需要一定时间。Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000是龙芯2025-2027年重点研发的芯片，结合Xnm工艺进展情况也有可能先做1Xnm工艺16核服务器芯片3C6600。目前公司已经开展了X纳米先进工艺的IP设计工作。
