财联社9月25日电，瀚川智能(688022.SH)在业绩说明会上表示，基于公司在电连接装备领域的深度积累，公司的产品已经从车用端扩展至人工智能算力中心端。这一战略拓展，不仅拓宽了公司的业务范围，也为人工智能算力领域提供了强有力的技术支持。在人工智能算力这一新兴领域，公司以自身电连接设备的优异性能和可靠性，为推动行业的发展和技术创新提供了坚实基础。关于AI算力中心领域业务的具体客户和订单等信息，以公司发布的正式公告为准。
财联社9月25日电，颀中科技(688352.SH)接受机构调研时表示，2025年下半年，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDI COG，叠加国补延续，赛事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加；AMOLED渗透率持续提高。非显示芯片封测业务方面，Cu bump 2025下半年预计逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但预计下半年会有所回升，整体维持审慎乐观的预期。
财联社9月25日电，晶丰明源(688368.SH)接受机构调研时表示，关于公司高性能计算电源芯片业务进展，目前，该产品线已实现数字多相控制器、DrMos、POL及Efuse全系列产品量产并进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，已在多家海外和国内客户开始大批量出货，从而带动整条产品线业务增长。此外，依托于DrMos产品适应市场需求革新突破，整体业务得以快速增长，更多国际和国内客户实现业务破局。通过持续的BCD工艺创新及产品创新，第二代DrMos芯片性能显著提升，从而促使成本下降，市场竞争力进一步增强，目前已获得多家客户导入并进入量产阶段。
《科创板日报》24日讯，安集科技(688019.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，随着进一步丰富产品系列的开发和导入，功能性湿电子化学品已进入规模化增长阶段。截至2024年，公司清洗液全球市场占有率约为4%。目前，功能性湿电子化学品竞争对手主要以海外友商为主，公司会依靠先进的研发实力、质量和供应保障能力以及客户群协同等优势持续拓展中国大陆和海外市场。
财联社9月24日电，骄成超声(688392.SH)接受机构调研时表示，在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。在先进超声波扫描显微镜领域，目前德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额，随着公司超声波设备技术的进一步增强，超声波设备的国产化率将持续提升，未来可提升空间巨大，市场前景广阔。
财联社9月23日电，海目星(688559.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司是行业内最早实现“氧化物+锂金属负极”技术路线，并完成锂金属固态电池商业闭环，应用于低空飞行器上的固态电池设备公司。目前锂金属固态电池设备正在批量交付当中。在“硫化物+硅碳负极”的技术路线上，公司也已拿到多家全球领先的新能源科技企业中试线订单。公司目前与国内C公司、B公司在固态电池关键工艺方面进行积极合作中。
《科创板日报》23日讯，精智达(688627.SH)在电话会议上表示，高速FT测试机提前完成年初既定目标，KGSD CP测试机稳步推进验证，结合存储行业技术方案进行持续迭代升级。老化测试机下游需求非常旺盛，公司在先进温控、老化修复、功率及电流控制、量产经验等方面具备优势。公司围绕AI时代需求构建完整产品线，在AI时代核心需求存力+算力+存算一体和人机交互进行战略布局，围绕中国市场、客户需求及发展优势进行业务拓展。半导体检测测试设备作为AI时代的设备基座，公司对未来发展充满信心。
财联社9月22日电，安凯微(688620.SH)发布投资者关系活动记录表，目前公司已经流片的AI眼镜芯片覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示眼镜等几类主要的功能形态，都在大规模推广和客户产品开发阶段，个别产品已经有样机。去年十一月份至今，公司流片数量超过6颗，后续还有多颗芯片在研中（包括12纳米制程芯片），预计还会有新产品推出。
财联社9月22日电，炬芯科技(688049.SH)披露投资者关系活动记录表，目前ATS323X已搭载于品牌客户无线麦克风产品量产上市，取得了优异的市场表现，其他品牌客户产品也接近上市发布；ATS362X已立项导入头部品牌客户多款产品中。目前基于公司ATS308X方案的AI眼镜已正式发布了INMO及Halliday两款产品，同时公司已有多家客户的多种类型AI眼镜方案在研发推进中。接下来公司即将发布新一代面向智能穿戴领域的ATW609X系列芯片，将采用三核架构，搭载公司第一代存内计算技术，可应用于智能手表、AI眼镜等穿戴产品中，将为下游客户提供更具竞争力的芯片平台与产品解决方案。此外，公司新产品目前已随客户产品上市并开始贡献营收，随着下游多条线品牌客户的陆续导入立项，预计逐步将会对销售单价持续产生正向拉动。
财联社9月19日电，全志科技(300458.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司主营业务为芯片设计，不涉及军工业务。公司积极打造序列化芯片平台，推出包括A733在内的高性能产品。公司目前已经实现12nm产品的量产。公司基于RISC-V架构内核开发了多款芯片产品，并已经实现大规模量产。此外，公司芯片产品已经广泛应用在扫地机器人、四足机器狗等产品上。小米仿生四足机器人"铁蛋"产品使用了公司的芯片。
《科创板日报》19日讯，泰凌微(688591.SH)公告称，在2025年半年度业绩会上，泰凌微总经理盛文军回复有关IoT边缘处理芯片布局时介绍，公司推出的端侧AI芯片是通用性芯片，可应用于音频、智能家居、医疗等多个领域。目前有头部音频类客户进入量产，汽车、模组、游戏、谷歌的一些项目也处于小批量阶段，还有一些项目在设计过程中。今年二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模。
《科创板日报》19日讯，科德数控(688305.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司五轴机床可直接用于加工机器人关节、齿轮等精密零部件，且自主研发的电机产品已批量应用于加工丝杠等螺纹类零件的螺纹磨床。近期公司启动轴向磁通电机产品开发，相较于传统径向磁通电机，轴向磁通电机具备结构更紧凑，重量更轻、在相同体积/重量下能输出更高的功率和转矩的优势。针对人形机器人、新能源汽车、航空飞行器、风电等对空间和质量有严格限制，同时又需要较大功率输出的应用领域推广。
财联社9月19日电，斯瑞新材(688102.SH)接受调研时表示，公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀、更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。现阶段，公司客户主要有菲尼萨、环球广电、天孚通信、索尔思、东莞讯滔等。随着光模块对散热要求的大幅提高，要求壳体材料具有更高的导热和力学性能，公司将新型铜合金应用于光模块壳体，解决行业技术痛点。同时，公司拟使用自有资金投资建设年产2000万套光模块基座、1000万套光模块壳体的生产能力。
财联社9月18日电，德明利(001309.SZ)在投资者关系活动记录表中称，国内外头部科技厂商正大力增加资本支出规模加码AI投入，算力基础设施建设持续扩张，服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已经完成了产品验证与客户导入工作，目前已实现批量销售。公司在企业级存储领域已形成完整的产品体系，包括高性能SSD、DRAM等，能够满足数据中心、云计算等关键领域的国产化需求。
财联社9月18日电，美埃科技(688376.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司主要的下游客户包括半导体和泛半导体，中芯国际等国内高精尖半导体企业都是美埃的客户，公司服务中芯国际已经接近20年。目前，公司的洁净室空气净化技术已经达到了ISO1级标准，能够完全满足目前半导体行业内对于最高等级的洁净厂房的要求。公司目前新签订单持续增长，在手订单饱满。
财联社9月17日电，山石网科(688030.SH)在业绩说明会上表示，公司是全球第三家成功实现自研ASIC安全芯片的网络安全企业，目前ASIC安全芯片处于量产流片阶段，尚未回片。公司来自金融行业客户的收入占比一般约为20%。上半年，公司研发投向主要包括ASIC安全芯片研发、信创产品布局进一步补充、AI技术对产品与服务赋能以及安全服务能力建设等。
财联社9月17日电，晶华微(688130.SH)发布投资者关系活动记录表，2025年一季度，公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户，并逐步规模出货；公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货；晶华智芯2024年度推出的部分新产品已在苏泊尔、澳柯玛小规模批量量产，以及在美的厨卫小规模出货，晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。
财联社9月16日电，孚能科技(688567.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司目前已完成第一代硫化物全固态电池的送样，并完成第二代硫化物全固态电池技术开发。第二代硫化物全固态电池采用富锂锰基/高镍三元正极与锂金属负极，具有热失控自关断功能，能量密度提升至500Wh/kg。2027年将推出第三代硫化物全固态电池，实现能量密度向500Wh/kg以上水平跃迁。
财联社9月15日电，天奈科技(688116.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，1-8月公司固态/半固态相关客户碳纳米管浆料总出货1500吨，其中单壁相关产品占70%。
财联社9月15日电，东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表，公司涉及的利基型存储芯片随着市场需求的逐步好转，销售价格逐步回升。分产品来看：SLCNAND从二季度开始需求逐步回升，价格有逐步上涨的迹象，预计下半年在需求持续增长推动下，价格抬升的趋势更加明显；NORFlash公司的价格策略还是随行就市，如果头部厂商有涨价的动作公司也会跟进；DRAM方面公司目前量产的DDR3产品受到DDR4涨价较多的带动也出现小幅的价格上涨趋势，预计下半年随着需求逐步提升也会持续有价格上涨的机会。车规产品方面，公司SLC NANDFlash、NORFlash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证。公司稳步推动车规客户的导入与销售，已经完成国内多家整车厂的白名单导入并且持续推动多家海内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质认证，并在多款车型中实现量产。
