财联社6月13日电，航天南湖（688552.SH）发布投资者关系活动记录表，公司围绕低空安全市场需求，持续开展低空探测系统和探测设备关键技术攻关、新产品研发和市场拓展，研制了低空安全管控系统和多型低空探测雷达产品，部分产品已获得用户批量订单。截至2024年末公司在手订单约14亿元，2025年以来公司持续加大军民贸市场开拓力度。公司防空预警雷达产品主要应用于地基平台，目前暂无海上船用雷达产品。
财联社6月13日电，国芯科技(688262.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，一汽、东风、广汽、比亚迪等车企宣布支付周期不超过60天的举措，有利于改善公司的现金流。公司将持续加强现金流预算管理，推行资金计划与业务计划的穿透式管理，实现预算编制、执行监控、差异分析的闭环管控。2025年，公司在汽车电子芯片市场拓展方面取得明显效果，特别是车联网安全芯片、安全气囊芯片、车身与网关芯片出货明显加速。
财联社6月12日电，容大感光(300576.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，PCB光刻胶可分为湿膜光刻胶、干膜光刻胶、感光阻焊光刻胶。在湿膜光刻胶领域，国内企业的产品市场占有率较高，约占国内市场销售额90%以上的份额，公司的产品约占国内市场50%左右的份额；在感光阻焊光刻胶领域，日本企业太阳油墨占据龙头地位，市场占有率相对较高，约占国内市场销售额50%左右的份额，公司约占国内市场销售额25%左右的份额；在干膜光刻胶领域，中国大陆的干膜光刻胶市场仍高度依赖进口，公司的干膜光刻胶刚刚步入市场。
《科创板日报》11日讯，海光信息(688041.SH)公告称，海光信息与中科曙光将通过换股吸收合并的方式进行战略重组。海光信息作为吸收合并方，将承继及承接中科曙光的全部资产、负债、业务、人员及其他一切权利与义务。本次交易将使海光信息在目前的高端处理器业务基础上，延展了与高端处理器紧密配套的高端计算机、存储 、安全、数据中心、智算中心等业务，增强海光信息高端处理器与计算系统间的技术和应用协同。合并后，海光信息将整合双方资源，实现从高端芯片设计到高端计算机整机、系统的闭环布局。
财联社6月10日电，灿芯股份(688691.SH)接受机构调研时表示，2025年第一季度，公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片。公司提供设计服务的MRAM控制芯片项目，该芯片在国产自主工艺平台上进行逻辑控制设计，实现了国产MRAM存储的突破，且基于其成本方面的优势，可在后续SoC设计过程中逐步替换外挂FLASH及片上SRAM等低速应用场景，该芯片预计后续将进行多次迭代，具有较大的商业化前景。
财联社5月31日电，创新药概念近期表现火爆，5月十大牛股中的舒泰神、三生国健均为创新药概念股。据统计，近期多只创新药概念股获机构集体调研。健康元4月25日至5月28日期间，获44家机构调研。益方生物5月26日至5月30日也获20多家机构调研。海创药业5月15日至5月30日获20多家机构调研。神州细胞5月22日、26日获逾20家机构调研。
财联社5月30日电，泰凌微(688591.SH)在业绩说明会上表示，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721x、TL751x等，这些产品已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。未来公司持续加速内部的研发节奏，并进一步布局AI相关基本能力和应用；进一步加大22nm等先进工艺布局，完善产品矩阵，加大研发层面芯片成本优化和性能提升。
财联社5月29日电，云天励飞(688343.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，DeepEdge10系列芯片搭载公司自研的NPU（NNP400T），采用自主可控的先进国产工艺打造，内含国产RISC-V核。目前已开发出Deep Edge10C、Deep Edge10 标准版、Deep Edge10Max 和Deep Edge200 四款芯片。DeepEdge10系列芯片已完成Deep Seek R1系列模型、Flash MLA适配，可支持包括Transformer模型、BEV模型、CV大模型、LLM大模型等各类不同架构的主流模型，并在机器人、边缘网关、服务器等领域实现商业化应用，为深空探测实验室的自主可控星载计算提供支撑。
财联社5月26日电，利亚德(300296.SZ)公告称，公司在人形机器人领域合作的厂家包括国内外诸多机器人公司，主要提供动作捕捉、数据开发、训练服务及空间计算算法等技术或产品。
财联社5月22日电，晶华微(688130.SH)发布投资者关系活动记录表，带语音解码的血压计专用SoC芯片、工业传感器高精度低功耗测量AFE芯片、高性价比数字PIR传感器专用芯片、40V高压低功耗运算放大器芯片及多个锂电池保护芯片项目等预计在本年度内陆续量产，智芯微的高性能触控显示智能控制芯片将于二季度推出量产样品。
《科创板日报》22日讯，孚能科技(688567.SH)公告称，公司在5月21日的投资者集体接待日活动中表示，公司固态电池进展处于行业领先水平。半固态电池方面，公司已获得广汽、东风、三一、一汽解放、美国头部eVTOL客户、国内头部飞行汽车客户、上海时的、吉利沃飞等多个客户认可，是行业内最早实现半固态电池产业化的企业之一。全固态电池方面，公司正在同步推进硫化物、氧化物/聚合物复合体系等多种材料体系的研发，其中60Ah的硫化物全固态电池计划于2025年底向战略合作伙伴小批量交付。此外，公司SPS超级软包电池可兼容三元、磷酸铁锂、固态电池、钠离子电池等多种材料体系，目前已获得广汽、吉利、江铃等多家客户项目定点。
财联社5月16日电，中微半导(688380.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司车规级芯片已经导入不少车企，从近期订单来看，车规MCU在持续放量。目前有长安、赛力斯、红旗、吉利等知名车企在使用公司芯片。而在回答“公司在机器人领域有给宇树供货吗？”的问题时，中微半导表示，宇树是公司终端客户。
财联社5月15日电，剑桥科技(603083.SH)发布投资者关系活动记录表，公司的800G光模块产品已批量发货。公司海外研发团队在2024年完成第一代1.6T模块样机开发并在2024OFC成功进行LiveDemo，受到业界广泛关注。2025年，海外研发团队将继续推进多款基于3nmDSP的200G/Lane的1.6T光模块产品开发，计划进行客户送样。
财联社5月15日电，纽威数控(688697.SH)在业绩说明会上表示，公司针对人形机器人行业的丝杠和减速器等关键零部件的加工工艺特点，定制开发了人形机器人行业数控机床，主要用于人形机器人谐波减速器（刚轮、端盖）、空心杯电机壳体、制动器、行星滚柱丝杠及螺母等核心零件加工，并成立专门团队与最终用户协同研发专机及加工工艺。
财联社5月15日电，仕佳光子(688313.SH)在投资者关系活动上表示，公司聚焦数据中心、接入网、激光雷达与传感新兴市场三大战略方向。目前，接入网领域芯片稳定批量供货，支撑千兆/万兆网络建设；数据中心硅光配套光源实现小批量交付；激光雷达产品通过车规认证并导入车载供应链实现小批量出货，气体传感芯片批量用于电力环保监测；EML激光器完成样品开发，进入客户验证阶段。未来将深化工艺优势，加速相关产品产业化落地。
财联社5月13日电，海泰新光(688677.SH)在业绩说明会上表示，在这次对等关税发生之前，公司已经完成了美国工厂和泰国工厂的建设，目前公司绝大部分产品已经实现在美国工厂和泰国工厂生产，美国工厂发货给美国客户，公司内部可以通过协调境内和境外工厂的生产分工降低关税的影响。另外，公司已经开始就关税问题与美国客户进行协商、共同应对，随着关税情况进一步明朗，公司与客户会形成相应方案。医疗产品是刚需，市场需求受政策影响相对较小，同时公司的医疗产品在一定程度上具有唯一性，公司判断关税可能会造成短期的影响，但影响相对较小。
财联社5月12日电，步科股份(688160.SH)在投资者关系活动上表示，公司积极布局人形机器人赛道，为人形机器人提供无框力矩电机及关节模组平台部件等产品，已经与国内部分头部人形机器人客户建立合作，并形成批量订单。目前，公司第四代无框力矩电机正在研发中，将在重量、工艺和成本等方向进一步优化，同时，在第四代后面，新一代产品已经开始预研，这些都是为未来的性能提升及高性价比做更充分的准备。
财联社5月9日电，浪潮信息(000977.SZ)在2024年度及2025年第一季度网上业绩说明会上表示，公司实施“多元算力”战略，服务于多元化的市场需求。公司近年来一直积极与国内厂商持续沟通联络，推进合作，目前已经与20余家国产AI芯片厂商合作，AI Station软件平台实现30余款国产AI芯片兼容纳管，持续推进OAM、OCM、液冷整机柜等开放计算标准演进，加速构建国产智算生态，更多国产AI厂商的合作也在持续推进过程中。
财联社5月7日电，佰维存储(688525.SH)在业绩交流会上表示，2024年公司AI新兴端侧业务收入超过10亿元，同比增长约294%，包括AI眼镜、智能手表、学习机和翻译机等多个新兴领域。其中，AI眼镜领域表现尤为突出，公司已成为Meta等全球头部品牌的核心供应商。展望2025年，公司AI端侧业务仍将保持高增长态势，公司将进一步深化与Meta等品牌的合作，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。
财联社4月30日电，沪硅产业(688126.SH)在投资者关系活动上表示，2024年以来，全球半导体市场出现复苏趋势，但下游客户整体库存水平较高，导致半导体硅片复苏速度不及整体市场。2024年全年和2025年第一季度，公司主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势。300mm硅片方面，上海临港新增30万片/月产能已全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。
