财联社11月19日电，盛美上海(688082.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，从今年公司的销售情况来看，存储方面的订单占比要高于逻辑方面，订单的交付周期平均在6个月左右。从当前的市场趋势来看，先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好，预计明年将继续保持良好发展态势。我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司，产品包括涂胶、显影，去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外，面板级封装也将成为行业趋势之一，在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备，预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中，已走在世界前列。
财联社11月19日电，信宇人(688573.SH)发布投资者关系活动记录表，截至2025年10月，公司在手订单16.70亿元(包含已中标及已定点未签约订单)，其中今年新增订单超13亿元。此外，公司成功试制了卤化物固态电解质样品，并完成了首轮电化学测试，离子电导率达到1.5-2mS/cm，展现出良好的导电性能。与硫化物体系相比，该卤化物电解质具有三大优势：电化学窗口更宽，可稳定匹配4.3V以上高电压平台，有助于提升正极能量密度；稳定性更优，制备工艺简化；原料与制造成本更低。公司正进行卤化物电解质的结构及表征性能测试，但尚未对外送样。
财联社11月19日电，华虹公司(688347.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司从事的存储业务是NORFLASH，这是整个闪存业务的一个细分市场，NORFLASH有两部分，一部分是独立式闪存产品，另一部分是MCU。我们在第三季度看到闪存业务都很强劲。整体NORFLASH市场有稳定的增长，但我们的第三季度增长率显然快于整体市场，这可能更多与我们自身的情况有关，我们的55nmNORFLASH在过去几个季度开始进入量产阶段，同时55nmMCU也正在进入量产。明年或后年，我们将推出40nm产品，这将给我们带来另一个推动力。所以总的来说，我们确实看到闪存业务在未来几个季度，甚至未来几年将有强劲增长，这主要基于公司的新技术节点的转换。其他存储业务的动态可能有所不同。在产能扩张方面，无锡九厂持续爬坡，预计到明年三季度产能配置到位。在产品组合优化方面，技术节点进步，我们的关键技术将变得更好、更具竞争力。闪存相关技术，随着我们的55nm产品上线，以及明年40nm产品上线，我们在闪存业务领域将处于更强势的地位。
财联社11月17日电，龙芯中科(688047.SH)发布投资者关系活动记录表，9A1000是龙芯首款GPGPU芯片，融合了图形和AI的算力，可以用作AIPC。9A1000在9月底交付流片，仍需要一定时间。Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000是龙芯2025-2027年重点研发的芯片，结合Xnm工艺进展情况也有可能先做1Xnm工艺16核服务器芯片3C6600。目前公司已经开展了X纳米先进工艺的IP设计工作。
财联社11月14日电，东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表，砺算科技目前正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”，开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。此外，近期随着市场的持续回暖，存储产品市场价格逐步回升，对公司产品销售价格产生积极影响。
财联社11月14日电，芯海科技(688595.SH)发布投资者关系活动记录表，公司EC芯片今年进入AMD Approved vendor list（认证供应商列表），这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。但公司并不会给AMD直接提供产品。
《科创板日报》14日讯，奥比中光(688322.SH)公告称，公司的3D视觉感知技术能够精准捕捉三维空间信息，结合自研算法，为各类AI智能终端赋予环境感知、智能交互、动态导航等核心能力。作为NVIDIA全球产业数字化生态布局的合作伙伴之一，公司持续与NVIDIA Omniverse生态深入融合，并将公司更多视觉生态产品融入到NVIDIA平台中。此外，公司自成立第二年即启动了自主芯片研发计划，迄今为止已完成超过10款芯片流片，涵盖iToF、dToF感光芯片及专用ASIC算力芯片等。
财联社11月14日电，工业富联(601138.SH)在业绩说明会上表示，当前，公司的GB200出货非常顺利，GB300也在第三季度实现量产，良率与测试效率持续上行。公司预计，单位成本的下降、以及良率的提升，会对四季度毛利率形成正面支撑。随着规模爬坡与制造工艺的优化，公司对交付效率的持续性保持信心。当前，公司已与多家客户在CPO与1.6T交换机上进行联合开发，并取得在手订单。下一代平台已完成Vera Rubin NVL144平台交换机开发，主要围绕更高能效和更低时延的链路设计，提升传输效率。展望2026年，随着规模化交付的持续推进以及良率的稳定提升，公司交换机业务有望在整体营收结构中实现更高质量的贡献。
《科创板日报》13日讯，艾森股份(688720.SH)发布投资者关系活动记录表，目前公司KrF光刻胶AR（深宽比）>13，主要应用于CISisolation等高深宽比结构，包括存储芯片的相应结构，下一步将在头部晶圆厂上线测试。
《科创板日报》12日讯，佰维存储(688525.SH)发布投资者关系活动记录汇总表公告称，公司始终坚持多元化供应策略，与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，通过与主要存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议），有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。
财联社11月7日电，普冉股份(688766.SH)发布投资者关系活动记录表，公司四季度持续与下游客户洽谈NOR Flash存储芯片价格变化，产品价格较三季度有所改善。未来涨价的幅度及持续性要基于市场供需关系的变化判断。
财联社11月6日电，裕太微(688515.SH)发布投资者关系活动记录表，公司车载以太网芯片累计出货量突破千万颗，标志着产品技术实力与市场认可度已获下游广泛认可。近期公司与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议，明确围绕汽车通信（以太网PHY、TSNSwitch、SerDes、音频等）及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性及性能测试开展中长期合作。
财联社11月5日电，德明利(001309.SZ)接受机构调研时表示，AI浪潮下的技术快速演进与广泛应用催生了数据存储需求的爆发式增长，为存储行业注入长期发展动力。根据公开报道，继9月三星电子、美光、闪迪进行一轮涨价后，近日三星电子、SK海力士再次上调包括DRAM和NAND在内的存储产品价格；同时，海外多家头部科技厂商上调了2025财年的资本支出预期，算力基础设施建设持续扩张，服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。
财联社11月3日电，沪硅产业(688126.SH)在投资者关系活动中介绍，200mm硅片业务由于应用端仍处于相对低迷状态，产能利用率回升仍然较慢。但是300mm硅片明显好于200mm硅片，目前产能利用率较高。300mm硅片的量虽然有所上涨，但因为国内竞争态势，所以价格也仍有一定压力。200mm主要受到整体大环境的影响。从目前情况看，整个半导体市场持续复苏，我们也希望硅片市场能进一步复苏。
《科创板日报》30日讯，有研硅(688432.SH)在接受机构调研时表示，公司在存储领域已形成多维布局。刻蚀设备用零部件产品已进入存储类客户供应链，其中长江存储处于认证阶段；同时公司通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品，从而间接进入存储领域。此外，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储供货。
财联社10月27日电，神工股份(688233.SH)在电话会议上表示，公司注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司已在第三季度投入资源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅片生产量。
《科创板日报》24日讯，四方光电(688665.SH)发布投资者关系活动记录表，公司重视储能安全领域的市场发展，依托完善的气体传感器技术平台，公司已开发布局了储能电池热失控监测传感器等产品，并积极与头部储能客户开展业务合作，且已实现批量供货。此外，公司的电池热失控监测传感器产品可适配固态电池应用场景，通过早期预警满足国家强制标准对“不起火、不爆炸”及“热失控前预警”的安全要求。
财联社10月21日电，晶升股份(688478.SH)发布投资者关系活动记录表，8英寸碳化硅单晶炉订单情况较去年下半年和今年上半年有所好转，近期有新的8英寸设备批量订单签订，其他已签订单和意向性订单也都正与客户紧密沟通并积极推动中。待行业整体产能去库存逐步接近尾声阶段时，市场扩产需求会进一步明确和恢复。据公司了解到的市场情况，12英寸碳化硅暂未形成规模化量产。目前公司正处于与客户小批量合作开发过程中。
财联社10月20日电，仕佳光子(688313.SH)在投资者关系活动记录表中称，公司开发出的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货。目前公司CW DFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付。公司已结合战略规划、经营计划和市场客户需求，积极推进产能规划与生产线部署，同步优化生产工艺进一步提升产品可靠性与成本竞争力，以快速响应市场需求。
财联社10月9日电，美芯晟(688458.SH)在投资者关系活动记录表中称，公司用于机器人和AI端侧领域的芯片已在知名品牌批量出货，DToF芯片可用于多种类型的机器人场景，已实现量产。公司已进入多家AR/AI眼镜领域知名品牌客户，有望放量。公司在传感器等领域的技术投入，是为适应未来机器人等产业的发展需求。未来，公司将更加注重研发资源配置的优化，集中投向优先级高的项目，提高人效，以持续把握市场发展机遇。
