财联社9月5日电，珠海冠宇(688772.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，目前，公司半固态电池已开始量产出货，并陆续获得更多客户认可。与此同时，公司正积极与客户对接全固态电池的研发，以推动其未来量产与商业化应用。在人形机器人领域，公司积极参与多个项目和方案的技术对接，并且已陆续给多家头部厂商送样，部分厂商在汽车低压锂电池方面和公司已有深度合作。软包电池凭借能量密度、放电倍率、安全性等方面的优势获得多家厂商的认可，是机器人用锂电池的重要技术路线之一。
《科创板日报》5日讯，康希通信(688653.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司已开始投入Wi-Fi 8（IEEE 802.11be）产品的预研工作，预计于2026年推出支持协议的样品，以抢占行业发展先机。公司上半年Wi-Fi 7系列产品营收占比突破50%。公司具备Wi-Fi7产品的先发优势，该系列产品定价相对较高，提升了企业的整体毛利。目前公司在手订单充足，部分订单已覆盖至2026年年初。
《科创板日报》4日讯，信宇人(688573.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，在固态电解质领域，公司已取得一定进展，专注于降低材料成本并开发高离子导电率的卤化物固态电解质，采取“能量型+快充型”双路线布局。公司成功试制了卤化物固态电解质样品，并完成了首轮电化学测试，离子电导率达到1.5-2mS/cm，展现出良好的导电性能。与硫化物体系相比，该卤化物电解质具有三大优势：电化学窗口更宽，可稳定匹配4.3V以上高电压平台，有助于提升正极能量密度；稳定性更优，制备工艺简化；原料与制造成本更低。
《科创板日报》2日讯，源杰科技(688498.SH)发布投资者关系活动记录表，公司100mW产品客户验证与测试目前符合预期。2025年上半年，在数通领域中，公司收入大幅度增长，尤其是针对400G/800G光模块需求，呈现季度环比向上的趋势，预计下半年将大幅增长。未来公司将随客户硅光方案及1.6T需求而逐步出货。此外，公司100G PAM4 EML产品已通过客户验证，下一步目标是实现批量出货并逐步提升份额。200G PAM4 EML完成产品开发，正处于客户推广阶段。
财联社9月2日电，沪硅产业(688126.SH)在机构调研时表示，掺砷产品在太原基地研发生产，目前已向客户送样，正处于认证阶段，预计未来几个月将取得进展。
《科创板日报》29日讯，云天励飞(688343.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司是AI推理芯片的先行者。在终端，公司计划加强与智能设备制造商的合作，将公司的AI推理芯片应用到他们的产品中；在边端，公司将以自研芯片、模组及服务器、IP授权等产品形式，面向机器人、无人车、无人机、智慧交通等场景提供高能效、低功率和高实时性要求的算力服务，并不断寻求在使用量级上持续突破；在云端，公司将基于自身IFMind大模型及AI推理芯片等产品，落地大规模异构高性能算力集群。公司在持续研发AI推理芯片，主要在研产品包括DeepVerse及DeepXBot。
财联社8月28日电，东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，细分市场来看，网通招标市场以及消费电子和工业安防的需求在下半年持续修复，展望三季度，得益于市场需求的的持续修复，我们认为三季度的营收和毛利都会是持续改善的趋势。DRAM方面，公司现有量产的DDR3产品受DDR4涨价带动，已出现小幅提价，预计下半年随整体需求改善，价格有望延续上涨态势。关于MCP产品，部分产品由于中大容量LPDDR4x成本上升推动了产品价格上涨，其他规格产品价格总体保持稳定。
财联社8月27日电，华丰科技(688629.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司224G高速背板连接器已完成客户的验证测试，现已有样品，具体量产时间取决于客户需求。公司与华为、浪潮、超聚变、曙光、华勤、中兴、新华三等设备制造商以及阿里、腾讯、字节等互联网应用客户正在推动或开展项目合作。
《科创板日报》27日讯，珠海冠宇(688772.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，在固态电池方面，公司积极推进固态电池的相关研究，通过持续研发改进，目前公司的固态电池样品已具备了良好的安全性能及循环寿命。在人形机器人领域，公司积极参与多个项目和方案的技术对接，并且已陆续给多家头部厂商送样，部分厂商在汽车低压锂电池方面和公司已有深度合作。
《科创板日报》25日讯，芯原股份(688521.SH)发布投资者关系活动记录表，近期主要受到AI云侧、端侧需求带动，公司订单增长明显。从新签订单整体情况看，在今年第二季度，ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。随着这些订单逐步转化为收入，ASIC业务将持续推动业绩增长，为公司未来营业收入的提升提供坚实支撑。针对AI类市场需求，就芯原ASIC定制技术而言，公司已拥有包括FinFET和FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验，目前已实现5nmFinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。
财联社8月21日电，捷捷微电(300623.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一，目前可供选择的车规级MOSFET产品近200款，该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFET，其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺，性能突出，符合汽车行业的严苛标准，在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可，已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达、比亚迪、三花、华域、Nidec等。
《科创板日报》15日讯，芯联集成(688469.SH)发布调研公告称，在AI服务器、数据中心方向，公司最新进展包括，已量产：数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产。已通过客户验证：中国首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证。已获得关键客户导入：发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。
财联社8月13日电，百济神州(688235.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司近期将完成多项里程碑事件。到2026年底，公司预计索托克拉将获得首个全球批准，BTK CDAC也有望取得关键数据，公司的自主临床团队将推进20多项3期试验，公司预计将取得超过10个项目的概念验证数据读出，以及研究团队将把10多款新分子实体推进至临床阶段。
财联社8月12日电，鼎通科技(688668.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司二季度液冷产品已小批量出货，并得到客户通知，对液冷进行量产模具的开发。公司已在为液冷的量产做生产上的准备，预计年底或者2026年初将开始进行量产。公司的液冷产品主要用于对连接器和光模块信号传递接触面进行散热处理，主要是配套cage供货给客户。
财联社8月5日电，翔宇医疗(688626.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，目前脑机接口设备在临床应用中案例较少，但已有积极反馈。针对某一类特定产品或训练部位，脑机接口康复效果优于传统方式，使患者从“被动康复”向“主动康复”转变。但是针对不同脑机接口范式、患者发病期及损伤程度的具体效果对比，还缺乏大样本数据的综合性研究。公司正在多中心进行大量临床试验，以统计脑机接口与传统康复方式的效果对比。
财联社8月4日电，蓝思科技在接受机构调研时表示，今年公司承接智元机器人全系列多款人形机器人业务，与智元机器人合资成立湖南智启未来科技有限公司，聚焦消费电子与新能源领域的高端智能制造装备，提供自动化整体解决方案；并完成对智元机器人旗下浙江智鼎机器人的战略投资，主营商用智能清洁机器人，致力于AI+机器人的融合创新。此外，公司为国内外多家人形机器人公司提供头部模组、关节模组、灵巧手、躯干壳体等结构件及整机组装服务；与北美机器人头部客户已确定头部模组和结构件份额，灵巧手和结构件在送样过程中。随着北美头部客户加快新型号定型节奏，后续进行大规模量产，公司相关模组和结构件有望实现大批量供货。
《科创板日报》1日讯，埃科光电(688610.SH)在投资者线上交流会中介绍，公司在PCB行业业绩保持快速增长态势，主要客户包括深圳宜美智、大族数控等头部设备厂商。公司与精测主要在新型显示领域进行合作，半导体方面有所接触，但是尚未起量；中科飞测方面，公司参与了其多个机型的验证测试，其相机采购主要以国外产品为主，公司正在陆续进行国产替代。
《科创板日报》29日讯，龙芯中科(688047.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，2025-2027年研发思路总体原则为优化IP和工艺平台，保持目前研发节奏，聚焦已有产品方向做精做透。桌面和服务器通用CPU形成高、中、低搭配的系列化，嵌入式CPU基于2K0300、2K3000形成系列化，专用CPU在打印机、电机驱动、流量表三个领域系列化做透。重点研发的芯片包括8核桌面CPU 3B6600、先进工艺服务器CPU、高性能GPGPU 9A2000，性能较之上一代同类型产品都将大幅度提升，其中9A2000规划的图形性能是9A1000的4倍，AI推理性能是9A1000的8倍。
财联社7月25日电，敏芯股份(688286.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，传感器在机器人领域有着广泛的应用，公司也开始在人形机器人传感器领域进行布局，启动了六维力传感器、机器人用IMU以及手套型压力及温度传感器的研发立项，并积极跟相关厂商进行技术交流和产品应用的推动。
财联社7月17日电，希荻微(688173.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司聚焦于车规级电源管理芯片领域，致力于提供升压/降压DC-DC芯片、LDO稳压器、高/低边驱动芯片以及摄像头PMIC等产品。截至目前，公司车规级DC/DC芯片已进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。
