①北京：支持视听大模型、智能体等在广电视听领域的研发应用；
②“Token供应商”硅基流动2026年累计融资已接近29亿元；
③银河微电：拟投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目。

①朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，累计融资近3亿元，资金用于硅基无源器件研发及量产。
②该公司硅电容产品已向海外头部光模块客户批量供货，获亿元级订单，月产能超5亿颗。

①北京：支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关；
②英伟达参与投资的数据中心公司Nscale申请美国IPO；
③OpenAI据悉考虑新一轮融资，估值或超1.2万亿美元。

①工信部：到2030年全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网；
②马斯克旗下隧道公司Boring完成30亿美元融资；
③金橙子：拟购买智博泰克控股权预计构成重大资产重。

①十部门：设立国家中小企业发展基金二期；
②燧原科技：科创板IPO发行价格定为142.18元/股；
③阿布扎比AI企业G42据悉考虑融资数十亿美元。

①上海发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南；
②光联芯科完成近10亿元A+轮融资；
③长鑫科技：首次公开发行超额配售选择权全额行使。

①Anthropic预计将在几周内进行IPO；
②乐鑫科技实控人提议公司1亿元—2亿元回购股份；
③敏芯股份拟收购及增资取得光电器件公司浦丹光电54%股权。

①上海：支持集成电路企业实现全产业链突破；
②AI初创企业Cognition开启新一轮融资谈判；
③佰维存储：拟2亿元-2.5亿元回购股份。

①《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准正式发布；
②黑石据悉在筹划新一轮巨额融资交易 以支持Anthropic的芯片交易；
③乐鑫科技：拟以5000万元至1亿元回购公司股份。

①我国启动人工智能大模型IPv6能力提升专项行动；
②德塔智能完成近5亿元天使++轮融资；
③九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。

①上海印发《上海市进一步推动“AI+制造”发展的若干措施》推动关键核心技术攻关；
②证监会同意高凯技术科创板IPO注册；
③澜起科技：董事长提议公司以3亿至6亿元回购A股股份。

①燧原科技科创板IPO注册获批；
②沪硅产业：第二大股东国家大基金拟减持不超过2%；
③神工股份：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目。

①国常会：听取人工智能发展情况汇报；
②玻色量子完成数亿元Pre-IPO轮融资；
③东微半导：拟发行不超14.36亿元可转债。

①深圳：灵活供给建设好算力网；
②具身智能公司临界点完成近10亿元融资；
③昀冢科技：拟投建15亿元高性能多层片式MLCC生产项目。

①八部门：支持消费者购买人工智能相关产品；
②长江存储出售武汉新芯39%股权；
③沪硅产业：拟与国盛集团共同对上海新昇增资114.48亿元。

①上海：推动更多“硬科技”企业登陆科创板；
②德国机器人公司Neura Robotics完成C轮融资；
③银河微电：筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权。

①工信部：到2029年形成一批自主创新的6G技术方案；
②好达电子科创板IPO获受理；
③光互连创企光联芯科完成近5亿元融资。

①两部门联手布局人工智能计量能力建设；
②长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过；
③天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资。

①商务部：正在筹划出台“人工智能+消费”政策体系；
②长江存储启动IPO辅导；
③AI创企Hark完成7亿美元融资。

①广州：支持研发推出具有潜力的爆款智能硬件产品；
②国仪量子科创板IPO过会；
③佰维存储：拟为海光芯正代工光电互联产品。