财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。

财联社12月2日电，Omdia最新数据显示，2025年第三季度，中国PC市场同比增长2%，达到1130万台。台式机(包括台式工作站)出货量达到330万台，同比增长8%，主要由商用市场强劲需求推动，该市场出货量增长了9%。笔记本(包括移动工作站)出货量维持在800万台，基本与去年持平，主要由于本季度消费补贴力度减弱。平板电脑市场继续保持强劲势头，出货量同比增长9%至880万台。展望未来，预计到2025年底，中国PC市场将同比增长5%，达到4150万台。增长动力来自上半年稳健的消费需求和强劲的商用采购，特别是信创领域的推动。平板电脑市场预计在2025年底增长12%至3500万台，这一增长主要受国内厂商激进的产品发布与定价策略带动。

财联社9月9日电，杭州市经信局就《杭州市加快发展人工智能终端产业三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》公开向社会征求意见。其中提到，基于DeepSeek、“通义千问”系列开源模型，开发推理一体机、训推一体机等高性能大模型一体机。开发搭载国产人工智能芯片的边缘计算服务器、AI服务器等产品。面向信创产品需求，开发安全可靠、高效智能的台式电脑、笔记本电脑等产品。开发以端侧大模型为基础架构的AI工作站、AI计算机、平板电脑等产品。加快开发超节点算力集群、算力路由器、智算交换机、边缘AI网关、云桌面终端等产品。

财联社8月1日电，据龙芯中科官微消息，近日，龙芯中科与中国核建达成全面战略合作，双方将携手探索展开信创全栈产品的测试与开发，为核工业信息安全保驾护航。

财联社7月15日电，由天津市科技局、市发展改革委、市工业和信息化局、市数据局、市科协指导，市科技创新发展中心承办的天津市人工智能（AI＋信创）创新生态联盟成立大会7月14日在天开高教科创园举办。联盟由国家超级计算天津中心、海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司、飞腾信息技术有限公司、曙光信息产业股份有限公司5家单位联合发起，旨在搭建天津市人工智能创新发展交流合作平台，促进人工智能技术推广、上下游应用场景对接，推动联盟成员之间合作、创新、联动、发展，提升我市人工智能核心竞争力。截至目前，成员单位已超过290家。

财联社7月3日电，中信证券研报表示，预计2025年二季度计算机行业收入稳健增长，整体或延续一季度趋势，算力、信创、AI应用等方向景气度高。展望2025年下半年，建议继续把握“AI主线”机遇，重点看好AI Agent及算力主线方向，如管理/办公软件、医疗IT、算力芯片、服务器、云厂商等板块；同时建议兼顾稳定币、信创、低空经济、机器人等结构性机遇，如跨境支付/金融IT、工业软件、基础软件、军工IT等板块。

财联社7月1日电，上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》，支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。