①大基金二期近日新入股芯联微，目前总共有4家重庆企业获大基金二期参投；
②重庆持续加大投资半导体产业，其功率半导体产能目前居全国前三，有望在“十四五”末成为全国最大功率半导体基地。

①近日，模拟芯片设计厂商集益威半导体、EDA解决方案提供商全芯智造，分别在同日完成工商变更，新增多家股东，其中均有大基金二期现身。
②大基金一期密集展开减持，安路科技、国芯科技分别在上周五盘后发布公告称，大基金一期计划减持公司股份。

《科创板日报》14日讯，无锡市长赵建军13日与来锡考察的华芯投资管理有限责任公司党委书记、董事长吴亮东一行工作会谈，双方就深化务实合作、共同推动无锡集成电路产业高质量发展进行深入交流。吴亮东表示，华芯投资将进一步加大对无锡的支持力度，围绕合作事项加强清单化对接推进，务实制定实施投资规划，强化国家大基金金融赋能，引荐导入更多先进技术、重大项目、优质企业落户无锡，帮助支持无锡在集成电路局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，更好巩固在全国的领先地位，助力建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。小K注：华芯投资是国家集成电路产业投资基金（首期、二期）的唯一管理机构。

《科创板日报》30日讯，万联证券表示，国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比，大基金三期规模大幅扩增，体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景，建议关注：1）高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破；2）受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。

《科创板日报》29日讯，东吴证券称，大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。此次广东国资，天津国资都是新增的出资单位（上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位），未来判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）；设备属于间接受益。看好前道核心的刻蚀和薄膜2大核心设备环节，也看好国产化率低的涂胶显影和量测环节。核心零部件最看好射频电源、真空泵的国产化大机遇。

《科创板日报》28日讯，信达证券表示，国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。

《科创板日报》28日讯，国金证券表示，半导体设备零组件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。大基金三期落地后， 1H24零组件厂商订单景气度有望改善，24年设备厂商订单预期普遍较乐观，1Q24零组件厂商订单和稼动率维持较高水平，预计2Q24零组件厂商业绩同环比将持续改善。

《科创板日报》28日讯，民生证券称，本次大基金三期注册资本高达3440亿元，远超往期。主要出资方中有多位国资领头，包括财政部（17.44%）、国开金融（10.47%）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。

《科创板日报》28日讯，光大证券研报指出，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。持续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。

《科创板日报》28日讯，平安证券称，大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。

《科创板日报》28日讯，国家大基金三期日前落地，开源证券表示，现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。

财联社5月28日电，中信证券研报指出，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

财联社5月28日电， 日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本3440亿元，规模超过前两期。记者采访半导体业内人士了解到，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。

财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注：据计算，六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。

①建设银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。
②该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

①大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和；
②财政部是其第一大股东，持股17.44%；
③张新曾为工信部规划司一级巡视员。

财联社12月29日电，天眼查显示，12月28日，润鹏半导体（深圳）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、综改试验（深圳）股权投资基金合伙企业（有限合伙）、一汽股权投资（天津）有限公司等多位股东，同时公司注册资本由24亿人民币增至150亿人民币，增幅525%。润鹏半导体（深圳）有限公司成立于2022年6月，法定代表人为李虹，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等，第一大股东为华润微科技（深圳）有限公司。

①近日，华力微电子发生工商变更，新增大基金二期为股东，持股占比为10.2374%
②华力微电子为“华虹系”成员，而今年6月，大基金二期一笔不超30亿元的资金投向华虹半导体。

财联社11月16日电，天眼查App显示，近日，北京清微智能科技有限公司发生工商变更，股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业（有限合伙）等，公司注册资本由约3318万人民币增至约3890万人民币，同时公司多位主要人员发生变更。北京清微智能科技有限公司成立于2018年7月，法定代表人为欧阳鹏，经营范围包括技术开发、委托加工电子产品、技术检测等。公开信息显示，清微智能为可重构智能计算芯片设计企业。

财联社11月7日电，天眼查App显示，近日，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙），注册资本由约12.7亿人民币增至约24.6亿人民币，同时法定代表人从裴华变更为陈向东。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月，经营范围包括集成电路制造、光电子器件及其他电子器件制造等，由士兰微（600460）、厦门半导体投资集团有限公司等共同持股。今年8月，士兰微曾发公告称，拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）共同出资12亿元，认缴士兰明镓新增注册资本。