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手机、大数据、AI 和数据中心等新兴市场的崛起,为DRAM带来了巨大的增长空间。根据IC Insights在今年7月发布的IC产品市场排名报告显示,在2019年所有IC产品中,DRAM市场仍将成为最大的类别,其销售额将达到620亿美元。
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  • 16小时前 来自 中证报
    财联社5月19日电,在人工智能算力需求引发全球存储芯片涨价、国产化率逐步提升的背景下,存储芯片板块已迎来业绩增长与估值修复双重驱动的窗口期。Wind数据显示,A股存储芯片板块5月18日表现亮眼,万得存储器概念指数上涨3.98%。分析人士认为,存储芯片景气周期的持续性和强度与过往周期有所不同,国内存储产业链有望在更长周期内维持较高景气度。
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  • 昨天 18:51 来自 财联社
    财联社5月18日电,CINNO Research指出,进入5月,受上游存储器价格大幅上涨及终端品牌采购需求收缩的双重冲击,手机面板市场需求持续疲软。与此同时,铜、银等大宗商品涨价带动FPC、IC等关键资材的涨价预期升温,在买方议价权进一步增强的背景下,面板厂面临着严峻的成本与订单博弈,各技术路线面板价格延续下行态势。CINNO Research预测,2026年5月和2026年6月,a-Si模组价格与LTPS面板价格或将继续走低;AMOLED面板价格亦将维持在下降通道。
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  • 昨天 12:40 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》18日讯,消息传出,三星电子近期的高带宽存储器(HBM)用DRAM良率已大幅提升,1b DRAM良率达92%、1c DRAM破75%。
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  • 05-15 13:34 来自 科创板日报 张真
    HBM要装进手机了?三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍
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  • 05-15 11:54 来自 ETNews
    《科创板日报》15日讯,三星电子正在开发下一代HBM封装技术,旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”,结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装(FOWLP),并对现有的垂直铜柱堆叠(VCS)技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽,但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。
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  • 05-15 10:14 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示,AI热潮带动电源管理、数据传输等芯片需求提升,同时挤压NOR Flash等存储器产能供应链,使得公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺台需求旺盛。公司车规工艺覆盖逻辑、模拟BCD、嵌入式存储、独立式显存、显示驱动、图像传感器、功率器件等,经多年打磨逐步放量,尤其是车规模拟BCD平台需求旺盛、订单饱满。(记者 陈俊清)
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  • 05-14 17:47 来自 财联社
    《科创板日报》14日讯,根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查,2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬,智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中,韩系两大原厂价格策略出现分化:三星倾向一次到位,涨幅相对显著;而从SK海力士目前提供的临时报价来看,涨幅相对温和,采取循序垫高的策略,预估五月下旬完成定价。整体而言,TrendForce集邦咨询预估,第二季LPDDR4X平均销售单价(ASP)将至少季增70%–75%,LPDDR5X则季增78%–83%。
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  • 05-13 18:46 来自 科创板日报记者 郭辉
    市值首超6000亿港元!澜起科技登顶港股半导体“新王”
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  • 05-12 08:48 来自 ETNews
    《科创板日报》12日讯,随着主要存储器业务趋于稳定,三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。据悉,此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排。正在讨论重启的主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板。
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  • 05-12 06:37 来自 中证报
    财联社5月12日电,全球存储芯片龙头SK海力士、三星电子股价5月11日创下历史新高。AI算力需求、大厂资本投入持续带动存储芯片需求。高盛研报显示,市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。机构预计存储芯片今年二季度价格将持续大幅上涨。中国供应链也受益于本轮涨价,今年一季度,A股存储器公司业绩普遍实现高增长,多家上市公司今年以来股价涨幅超100%。
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  • 05-07 08:05 来自 财联社
    巨头押注!存储芯片下一个风口 相关接口芯片或迎需求放量
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  • 05-06 18:26 来自 财联社 牛嘉、孙罕颖
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  • 05-06 16:21 来自 财联社
    财联社5月6日电,服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段,联合电子设备工程委员会(JEDEC)的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司,正在积极开发MRDIMM产品,以满足未来不断增长的需求。有别于HBM与GPU集成,MRDIMM将用作CPU直接访问的主内存。作为新一代服务器DRAM模块,其专为人工智能和高性能计算(HPC)任务而优化, 能够同时运行两个内存通道,因此可提供更快的数据处理速度。

    资料显示,相较于标准DDR5 RDIMM,第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率,峰值带宽提高近40%,缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题。
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  • 05-06 08:24 来自 财联社
    财联社5月6日电,三星电子市值达到1万亿美元,随着人工智能AI芯片的需求激增,这家全球最大的存储器制造商股价在过去一年里上涨了三倍多。周三早盘这家韩国公司的股价一度上涨11%,使其成为继台积电之后第二家达到万亿美元里程碑的亚洲公司。三星电子和同行SK海力士、台积电处于一场变革的核心,在这期间亚洲成为全球AI生态系统的基石。这一转变推动区域科技股强劲上涨——SK海力士和台积电本月也创下纪录新高,投资者押注对先进芯片和算力的持续需求。
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  • 04-28 14:55 来自 TheElec
    《科创板日报》28日讯,SK海力士宣布,其高带宽存储器(HBM)混合键合工艺的良率已得到提升。公司技术负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)表示,采用混合键合技术的12层HBM堆叠结构的验证工作已经完成,目前正在提高良率,以便将其应用于量产。
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  • 04-24 18:51 来自 钜亨网
    《科创板日报》24日讯,随着固态硬盘(SSD)需求持续升温,新一波涨价潮正式展开。三星电子已通知渠道,旗下SSD产品价格调涨逾10%;另一大存储厂商金士顿同步跟进,本周起全系列SSD至少涨价10%。市场预期,两大厂调价将引发连锁效应,带动整体SSD市场报价全面走高。事实上,这已是本月内SSD产品第二轮提价。在此之前,三星与西部数据已针对高阶M.2规格产品实施大规模涨价,部分地区甚至出现价格翻倍的情况。
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  • 04-23 17:54 来自 财联社
    财联社4月23日电,高盛预计2026年DRAM、NAND市场价格将分别飙升250-280%和200-250%(相比1月份预测的150%/100%大幅上调)。这一现象主要受AI服务器需求和供应受限的双重驱动,预示着市场紧缺程度将远超此前预期。
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  • 04-23 08:52 来自 财联社
    财联社4月23日电,SK海力士表示,由于存储器供应商与客户一致认为长期供需可见性至关重要,公司预计不会出现以往规模的存储器供应过剩问题。
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  • 04-22 16:57 来自 科创板日报 张真
    韩国存储巨头面临断供风险:中东战火袭扰下 光刻胶关键原料陷入短缺
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  • 04-22 10:46 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》22日讯,消息称三星电子已撤回10纳米级第七代1d DRAM原订的量产计划。这让业界担心,三星的次时代高带宽存储器(HBM)蓝图恐将出现部分延误。
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