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手机、大数据、AI 和数据中心等新兴市场的崛起,为DRAM带来了巨大的增长空间。根据IC Insights在今年7月发布的IC产品市场排名报告显示,在2019年所有IC产品中,DRAM市场仍将成为最大的类别,其销售额将达到620亿美元。
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  • 昨天 21:16 来自 科创板日报记者 郭辉
    佰维存储Q1净利28.99亿元扭亏为盈 AI端侧存储收入增近5倍
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  • 昨天 19:51 来自 科创板日报 宋子乔
    佰维存储Q1营收、净利同比双增 AI端侧产品收入猛增四倍 但采购增加拖累现金流
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  • 昨天 19:05 来自 财联社
    财联社4月15日电,CINNO Research报告显示,进入第二季度,手机面板市场仍面临严峻挑战,延续第一季度的承压格局。上游存储器价格持续走高与大宗原材料成本上涨,导致终端品牌采购策略愈发谨慎。为争取有限的订单,面板厂与模组厂延续“以价换量”策略,各技术路线面板价格将继续承压下行。CINNO Research预测,2026年4月和2026年5月,a-Si模组价格与LTPS面板价格或将继续走低;AMOLED面板价格亦将维持在下降通道。
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  • 昨天 18:58 来自 财联社
    财联社4月15日电,CINNO Research预测,2026年4月和2026年5月,a-Si模组价格与LTPS面板价格或将继续走低;AMOLED面板价格亦将维持在下降通道。CINNO Research表示,进入第二季度,手机面板市场仍面临严峻挑战,延续第一季度的承压格局。上游存储器价格持续走高与大宗原材料成本上涨,导致终端品牌采购策略愈发谨慎。为争取有限的订单,面板厂与模组厂延续“以价换量”策略,各技术路线面板价格将继续承压下行。
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  • 昨天 13:52 来自 财联社
    财联社4月15日电,溴是专业化学品供应商生产半导体级溴化氢气体的原材料,韩国公司在所有动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存芯片生产中,离不开这一关键气体。目前,韩国内存巨头三星和SK海力士合计占到全球DRAM市场约70%的份额,是全球市场的关键供应方,但其97.5%的溴进口来自以色列。全球其他的溴供应商也无多余产能可以替代以色列的空白,这让以色列的供应至关重要。

    以色列跨国公司ICL集团是溴的核心生产商,其利用含溴量极高的死海完成生产,并做到了全球最低的成本。以色列与约旦合计占到全球溴供应量的三分之二。但由于生产加工的便利性,ICL将溴提取和溴化氢气体转化综合设施设置在死海附近的索多姆,距离伊朗过去三周袭击的内盖夫沙漠不到35公里,处于伊朗的导弹打击范围之内。
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  • 04-13 14:47 来自 科创板日报 张真
    一年30倍牛股,布局AI存储前沿技术
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  • 04-13 13:40 来自 ETNews
    《科创板日报》13日讯,闪迪已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽,以构建HBF原型生产线的生态系统。该公司计划于今年下半年推出原型产品,日本已成为其生产基地的热门候选地。业内人士预计,试点生产线将于下半年建成,并在年底前后投入运营,目标是在2027年实现商业化。
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  • 04-13 08:49 来自 财联社
    《科创板日报》13日讯,群智咨询(Sigmaintell)指出,DRAM价格将在第二季度继续上涨,但涨幅将因产品而异,其中DDR4的价格涨幅将显著放缓,而DDR5和LPDDR5X仍有增长空间。其预测,全球DRAM平均价格涨幅将从第一季度的70%以上放缓至第二季度的30%-50%。
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  • 04-12 08:28 来自 财联社
    财联社4月12日电,据统计,近一周(4月3日至9日),获机构调研的个股有210多只,中微公司调研机构数最多。中微公司近一周有239家机构调研,包括44家基金公司、56家证券公司、42家私募、15家保险公司等。在调研中,中微公司表示,目前,公司在高深宽比刻蚀、高深宽比填充等核心工艺均已经实现机台稳定运行,并大批量出货。存储器件3D化的趋势非常明确,公司硅锗EPI、PECVD等产品储备充分,将加快更多的高端刻蚀、薄膜等新品在存储客户的导入,未来会充分受益于存储行业大发展。联德股份也获得超百家机构调研。
    中微公司
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    联德股份
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  • 04-10 10:54 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》10日讯,SK海力士将于近日在位于韩国清州的新厂M15X正式扩大最先进DRAM的量产规模。业界预测,M15X将成为SK海力士2027年前持续扩大高带宽存储器(HBM)产量的核心据点。
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  • 04-07 21:18 来自 科创板日报
    AI产业链迎来预增潮!算力、存力、运力环节集体交出亮眼业绩
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  • 04-03 20:28 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,存储器大厂南亚科2026年3月合并营收181.70亿新台币,环比增长16.42%,同比增长560.04%。
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  • 04-02 16:23 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》2日讯,近期存储器芯片价格飙涨引发的供应链压力,已开始严重影响智能手机市场需求。联发科与高通正大幅削减4纳米手机芯片出货量,预估减少约1500万~2000万颗,相当于2万~3万片晶圆。
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  • 03-31 16:44 来自 科创板日报 张真
    先进封装必选项?存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
    阅读 75.8w+
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  • 03-31 15:25 来自 财联社
    《科创板日报》31日讯,根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用,并采用“补涨”策略拉近各类产品价差,尽管终端市场面临出货下修风险,预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导,全产品线连锁涨价的效应不减,预计第二季整体合约价格将季增70-75%。
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  • 03-30 19:16 来自 财联社 牛嘉、孙罕颖
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  • 03-28 10:13 来自 科创板日报 张真
    半导体设备接过存储“泼天富贵”?AI叠加工艺升级红利 行业订单能见度提升
    阅读 99.1w+
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  • 03-27 16:11 来自 ZDnet
    《科创板日报》27日讯,由于英伟达、博通和AMD等客户的需求,三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示:“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上。”
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  • 03-27 13:18 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》27日讯,SK海力士CEO郭鲁正将与微软云端与AI执行副总裁Scott Guthrie会面,预计将讨论高带宽存储器(HBM)及DRAM供应合作事宜。
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  • 03-27 10:54 来自 财联社
    财联社3月27日电,据中国贸易救济信息网,3月26日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定非易失性存储器和动态随机存取器存储芯片(Certain NAND and DRAM Memory Chips)启动337调查(调查编码:337-TA-1492)。

    2026年2月17日,美国MonolithIC 3D Inc. of Allen, Texas向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品违反了美国337条款(侵权美国注册专利号12,035,531、12,125,737、12,243,765、11,342,214、 11,476,181、11,594,473、11,862,503、12,225,737),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

    日本KIOXIA Holdings Corporation, Tokyo, Japan、日本KIOXIA Corporation, Tokyo, Japan、美国KIOXIA America, Inc., San Jose, California、日本KIOXIA Engineering Corporation, Nagoya, Japan、日本KIOXIA Iwate Corporation, Iwate, Japan、日本KIOXIA Systems Co., Ltd., Kanagawa Prefecture, Japan、中国台湾地区KIOXIA Semiconductor Taiwan Corporation, Taipei City, Taiwan、韩国SK hynix Inc., Gyeonggi-Do, Korea、美国SK hynix America Inc., San Jose, California、美国SK hynix Memory Solutions America Inc., San Jose, California为列名被告。

    美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外,美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。
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