①10月30日晚间，长鑫科技举行2026年第三季度业绩说明会，公司表示目前与客户的长协相关工作进展顺利；
②针对投资者普遍关心的后续盈利空间，长鑫科技给出明确预期：2026年第四季度公司毛利率将保持稳定。

①奥尔特曼在龙仁市与三星旗下电子、金融及生物技术等业务部门的高管进行了会谈；
②会议主题为“AI改变未来十年：企业选择”；
③三星计划在2027年2月前完成所有员工的AI培训，建立以AI为中心的管理体系。

《科创板日报》30日讯，继与10家全球主要客户签署存储半导体长期供应协议（LTA）后，三星电子目前正在与另外10家客户洽谈合同。随着寻求长期存储供应的客户数量不断增加，这些合同的范围也在不断扩大。对长期合同的需求不再局限于现有的AI相关客户（例如超大规模数据中心、服务器制造商（OEM）和系统级芯片（SoC）公司），而是扩展到移动、汽车和网络领域。

《科创板日报》30日讯，据日本财务省数据，2026财年上半年（4-9月），日本芯片出口额达到7.66万亿日元（485亿美元），同比增长41%。存储芯片的出口价格都大幅上涨，其中MOS存储器集成电路的出口单价同比上涨了4.8倍，DRAM芯片平均出口价格上涨140%，包括NAND芯片在内的闪存出口价格上涨了三倍多。

财联社10月30日电，闪迪管理层美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，本季度营收增长中“约60%归功于销量增长，40%归功于价格上涨。”基于强劲的订单可见度，闪迪预计第二财季营收将在122亿至126亿美元之间，同时，公司承诺将100%的盈余现金返还给股东，本财季已豪掷50亿美元用于股票回购。

①普冉股份拟增加20亿元银行综合授信，总授信额度提升至不超过38亿元，以满足业务拓展需求。
②结合业绩暴增及并购并表，普冉股份加码银行授信额度，旨在保障流动性安全并降低融资成本。

①澜起科技公告称，第三季度实现营业收入20.79亿元，同比增长45.97%；归属于上市公司股东的净利润12.40亿元，同比增长161.98%；
②随着DDR5新子代RCD芯片及互连类芯片新产品收入占比提高，推动产品线毛利率及利润规模提升。

①复旦微电Q3扣非净利润3.57亿元，同比大增196%，前三季度归母净利润10.60亿元；
②受产品线销售额及毛利增长带动，复旦微电盈利能力提升，FPGA产品贡献超三成营收。

①东芯股份第三季度营收为17.95亿元，同比增长682.12%；归母净利润为8.30亿元，同比扭亏为盈；
②公司表示，中小容量存储产品供给持续受限，行业呈现结构性紧缺态势，产品价格进一步上行。

①SK海力士近期已与国内外材料、零部件和设备等上游合作伙伴接洽，推进iHBM技术研发并做好量产准备；
②iHBM技术将应用于HBM5等下一代产品；
③该技术在量产可行性方面具备显著优势。

①今日，包括澜起科技、中船特气、云南锗业、天岳先进在内的多家半导体产业链公司发布Q3业绩相关公告；
②从共性上看，上述公司均有望创下单季度利润新高；
③东海证券表示，行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。

《科创板日报》20日讯，三星电机于19日宣布，已与一家全球知名企业签署了一份价值3605亿韩元（约合人民币18亿元）的长期供应协议（LTA），为其提供“存储半导体封装基板”。该协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日。公开信息显示，自今年5月以来，三星电机签署的长期供应合同总数已增至7份，累计合同金额达4.3万亿韩元。

①美光科技副总裁李哲透露，该公司正在研发专为物理AI应用而设计的边缘推理存储器（EIM）。
②业内人士预计，该产品将于2028年下半年实现量产。
③在李哲看来，HBM最终将被应用于人形机器人。

《科创板日报》19日讯，美光科技副总裁李哲（Lee Cheol）在首尔COEX会展中心举行的韩国半导体展（SEDEX 2026）上透露，该公司正在研发专为物理AI应用而设计的边缘推理存储器（EIM），截至目前EIM的计算架构尚未公开。该技术定位于AI芯片和内存之间，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。美光正在开发将EIM技术应用于LPDDR6内存的方法，业内人士预计将于2028年下半年实现量产。

财联社10月15日电，据中国科学技术大学消息，该校潘建伟、张强等与济南量子技术研究院郑名扬等组成的研究团队，在紫外波段离子阱存储器和通信光纤的高效量子互联方面取得重要进展。他们成功实现393纳米至1550纳米的高效率、低噪声量子频率转换，刷新该波段量子频率转换效率与噪声水平的国际纪录，为可扩展量子网络中囚禁离子节点的远程互连提供了关键技术。相关成果发表在学术期刊《物理评论快报》上。

《科创板日报》14日讯，马斯克今日在社交平台表示，美光在未来存储价格上一直比较合理，但其他厂商的要价则高得离谱。“今天的客户不会忘记这一点……美光目前的做法是明智之举，有助于赢得客户的长期忠诚。”

《科创板日报》12日讯，报道称，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未完成签约的企业正在暗中角力，争夺剩余约20%的产能。三星电子在二季度业绩电话会议上表示，“几乎所有主要客户都在申请长协”，并坦言“难以响应所有需求”。

①行程首站为与韩国本土神经网络处理单元（NPU）企业会谈，14家韩国国内AI半导体和AI生态系统公司参加了会议；
②此次访问正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺之际。

财联社9月29日电，集邦咨询（TrendForce）最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。在整体存储器价格维持上行趋势的情况下，供应商对2027年HBM涨价态度亦更为明确，为反映整体供应持续紧张，以及高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量所带来的影响，TrendForce集邦咨询上修明年HBM价格展望，预估Blended ASP年增幅度将达121%。

财联社9月23日电，摩根大通近日发布HBM存储行业研报，针对HBM规格降级的市场担忧，更新行业供需、下游需求、技术迭代、厂商竞争与投资判断。该行认为，即便出现规格下调，HBM供需仍持续偏紧，2026-2028年HBM比特需求复合增速仍达63%，价格上行趋势延续，存储板块具备投资价值。