财联社8月1日电，英诺赛科午后股价直线拉升，盘中一度涨超60%。消息面上，当日英伟达官网更新800V直流电源架构合作商名录，英诺赛科是本次入选英伟达合作伙伴中唯一的中国芯片企业。对于合作细节，英诺赛科向以投资者身份采访的记者表示，与英伟达的合作已有一段时间，公司主要凭借大功率氮化镓技术入围。不过，目前合作尚处于测试阶段，暂未产生实质性订单。因公司正处于半年报发布阶段，不便对此次合作前景与影响作出回应。

财联社7月3日电，台积电据称两年内将退出氮化镓业务。

《科创板日报》2日讯，据中建三局一公司，近日，该公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目也是厦门最大的碳化硅项目。

《科创板日报》2日讯，纳微半导体（Navitas）今日宣布，与力积电建立战略合作伙伴关系，将采用力积电8寸0.18微米制程生产氮化镓（GaN）产品。

《科创板日报》2日讯，消息称，台积电为专注在高成长市场，近期已陆续缩减在成熟制程的资源，并有意淡出氮化镓（GaN）市场，GaN产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日，之后将改做先进封装使用。

《科创板日报》30日讯，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施。

①特斯拉启动Robotaxi试运营，机构称Robotaxi商业化奇点已至。②头部企业中试样品陆续落地，固态电池板块有望迎来密集催化。③AI数据中心+AR眼镜驱动，碳化硅行业有望快速增长。

财联社5月29日电，据“湖北发布”，长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆日前正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求，推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。

财联社5月22日电，第三代半导体概念持续走强，海特高新封涨停，此前希荻微、中恒电气涨停，派瑞股份、欣锐科技、星徽股份、台基股份、富满微等涨幅靠前。消息面上，纳微半导体公司宣布与英伟达合作开发下一代800V高压直流(HVDC)架构，为包括Rubin Ultra在内的GPU提供支持的"Kyber"机架级系统供电。纳微的氮化镓和碳化硅技术将在这一合作中发挥关键作用。受此消息刺激，纳微盘后价格暴涨195%。

①英伟达将开发基于AI的6G无线技术，“AI+6G”云网融合市场前景广阔。②SpaceX带回四名滞留宇航员，商业航天市场前景不断拓宽。③新能源汽车+光伏储能+数据中心拉动，碳化硅器件市场规模将快速增长。

财联社3月15日电，随着碳化硅产业逐步迈入8英寸时代，企业竞争也将愈发白热化。多位专家在日前举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上表示，对于已经进入汽车等高端市场的产业链玩家而言，过硬的产品质量和稳定的供应能力才是长期立足发展之本。受益于成本下降，国产碳化硅加速“上车”，一方面促进其在新能源汽车等行业的应用。但另一方面，价格的下降也让这个行业的竞争加剧。碳化硅是目前半导体行业中最景气的赛道之一。市场研究机构Yole数据显示，碳化硅市场规模在2023年达到27.46亿美元，预计到2029年将达到98.73亿美元，年复合增长率约为24%。

《科创板日报》1日讯，《科创板日报》记者获悉，三安光电与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作，目前已向多家客户送样验证，产品持续迭代。据了解，碳化硅折射率约为2.7，优于传统玻璃等材料，且具备耐高温跟散热优势。据三安光电相关人士表示，一片6英寸碳化硅衬底能够制作2副AR眼镜、8英寸衬底则对应3-4副，从预估的2024年全年出货量150万台来计算，折算成6英寸衬底约对应75万片/年的需求，市场规模为10.8亿元。（记者 郭辉）