财联社10月16日电，天眼查App显示，广东芯粤能半导体有限公司近日发生工商变更，新增国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）、深圳市创新资本投资有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿人民币增至约4.55亿人民币。广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年5月， 法定代表人为徐伟，现由广东芯聚能半导体有限公司、威睿电动汽车技术（宁波）有限公司及上述新增股东等共同出资。此前据媒体报道，该公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设。

财联社9月23日电，美国和印度达成一项协议，将共同在印度建立一家芯片制造厂，以强化印度总理纳伦德拉·莫迪加强该国制造业的努力。这家计划中的工厂将生产红外、氮化镓和碳化硅芯片。

财联社9月9日电，第二十四届中国国际投资贸易洽谈会正在福建厦门市举行，一批重大项目在展会上集中签约。福建50个重大项目在投洽会现场集中签约宣布开工，项目聚焦新能源、新材料、生物医药、第三代半导体等战略性新兴及未来产业领域，计划投资达1100.4亿元。

《科创板日报》23日讯，晶升股份在接受调研时表示，碳化硅切割设备进展顺利，目前正在两家客户现场进行多轮工艺测试，近几轮测试结果显示设备的主要技术指标与进口同类型产品指标接近，后续公司将在持续优化的同时，验证产品长期运行量产的可靠性和稳定性。碳化硅8英寸单片外延设备也已发往客户现场进行测试，另一款多片外延设备在内部完成了组装热试工作，内部调试结束后也会尽快与合作伙伴开始工艺验证。

财联社8月19日电，据万业企业消息，近日，万业企业与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）举行《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，共同培育和承担各类重大项目，开启推动第三代半导体产业自主可控发展“芯”征程之钥。

《科创板日报》8日讯，工业材料供应商Entegris表示，已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议，提供制造碳化硅（SiC）半导体的技术解决方案。据此前消息，安森美计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆进行认证，并于2025年投入生产。

《科创板日报》23日讯，安森美官微宣布，该公司已与大众汽车集团签署一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别，从大功率到小功率主驱逆变器，兼容所有车辆类别。

财联社7月16日电，中信证券研报指出，以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池容量等需求，预计将成为未来的主流选择，驱动碳化硅衬底需求进一步增长。

财联社7月1日电，天眼查显示，近日，泰科天润半导体科技（北京）有限公司发生工商变更，新增泸州老窖旗下广州壹期金舵投资合伙企业（有限合伙）为股东。泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年4月，法定代表人为陈彤，注册资本约2.77亿人民币，经营范围含研发、批发半导体器件，制造电子元器件设备等，现由陈彤、SK海力士（无锡）投资有限公司、广发乾和投资有限公司，以及三峡基金、国融工发、洪泰基金等多家投资基金共同持股。公开信息显示，泰科天润专注于碳化硅芯片和碳化硅功率器件研发制造及提供相关技术服务。

《科创板日报》26日讯，日本中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。该技术更容易增大基板尺寸以及提高品质，可使基板的制造成本降低1成以上，不合格率也会大幅降低。中央硝子运用该技术成功量产出了6英寸口径基板。

财联社6月4日电，意法半导体与吉利汽车集团宣布，双方已签署了一份长期碳化硅（SiC）供应协议，以加速双方在SiC器件方面的现有合作。此外，基于双方在多个汽车应用领域的长期合作，吉利和意法半导体建立了一个联合实验室，用来交流信息并探索与汽车电子/电气架构、高级驾驶辅助（ADAS）等相关的创新解决方案。

财联社5月22日电，东风汽车消息，东风与中车合作在武汉成立智新半导体，开展自主攻关，研发生产车规级的IGBT模块，并顺利实现了IGBT产品量产，一期产能30万只，主要生产400V硅基IGBT模块，与国外产品相比，价格降低50%，实现了国产IGBT模块从无到有的突破。智新半导体第二条生产线今年4月已经投用，规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，产线的国产化率达到70%，预计7月批量投产，10月大批量投用。此外，智新半导体正规划第三条生产线，规划年产能50万只，到2025年，智新半导体将达到总产能120万只IGBT模块，全力支撑“十四五”东风公司100万辆新能源车的销量目标。

财联社5月14日电，在今天下午举行的士兰微2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司总经理郑少波表示，目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态，预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆；4月份公司6吋、8吋基本满产，5吋、12吋产能利用率80%左右。（财联社记者 汪斌）

财联社4月27日电，昨日下午，北京市委书记尹力围绕“充分发挥首都优势，推动会展业高质量发展”到顺义区调查研究。尹力在调研时指出，顺义区是现代制造业大区，具有坚实的产业基础和发展优势，要推动高端制造业挑大梁。持续深化创新产业集群示范区建设，完善与“三城”对接机制，推动更多科技成果转化。汽车产业发挥头部企业带动作用，吸引更多核心零部件项目落地，推动汽车制造、汽车展览、工业旅游融合发展。第三代半导体产业聚焦核心技术，引进更多一流研发、生产企业，在更多细分领域形成比较优势。航空航天产业加强与央企合作，扩大关键领域产业集聚规模。进一步加快布局信息技术、智能装备、医药健康等战略性新兴产业，打造全市高精尖产业主阵地。

财联社4月18日电，记者从电子科技大学信息与量子实验室获悉，近日，该实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展，相关成果发表在《物理评论快报》上。