《科创板日报》14日讯，晶升股份日前接受机构调研时称，公司不同品类产品对于产能的耗用情况不同。若将产能全部投放于碳化硅业务，则现阶段可满足每月约100台碳化硅单晶炉的配套生产需求。由于公司不涉及零部件的生产加工，整体产能配置可灵活调整，具备较大的产能弹性空间。

财联社5月14日电，午后碳化硅概念再度拉升，天岳先进逼近20cm涨停，股价续创历史新高，此前科创新材、晶升股份、天富能源涨停，露笑科技、光力科技、三安光电、晶盛机电等跟涨。

财联社5月14日电，早盘碳化硅概念再度活跃，天岳先进、晶升股份涨超10%，斯达半导、英诺激光、时代电气、东微半导跟涨。消息面上，Citrini发布AI供应链报告，明确将SiC列为AI领域被严重忽略的核心主线。到2030年AI电源将占SiC电源市场的50%，衬底和设备需求有望增长近10倍。SiC在CoWoS先进封装中的应用规模将超过电源市场。当前百亿级市场，未来有望突破2000-3000亿。

①阿里巴巴称AI基建投入或远超3800亿，阿里云产业链企业有望全面受益。②我国成功研制量子计算原型机“九章四号”，量子科技有望开启发展新周期。③AI芯片散热催生全新增量市场，碳化硅产业或迎历史性拐点。

财联社5月13日电，午后碳化硅概念持续活跃，天岳先进涨超10%，此前时代电气触及20cm涨停，均创历史新高，晶升股份涨超10%，斯达半导、晶盛机电、新洁能、露笑科技跟涨。消息面上，三星电子已与部分合作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论。业内人士预测，三星电子将于今年开始建立供应链，预计2027年将建成原型生产试点生产线，并将于2028年开始量产SiC。

财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。

《科创板日报》24日讯，在2026九峰山论坛开幕大会上，《第三代半导体产业发展报告（2025）》发布 ，2025年我国GaN射频电子市场规模119亿元，同比增长9.2%，其中最大的应用领域是安防与航天，市场规模约72亿元，市场占比达60.7%；2025年我国LED产业步入深度调整与结构性重构的关键阶段，全年LED总产值约1037亿元，较去年微降4.4%，其中上游外延芯片规模268亿，中游封装规模769亿元；2025年我国第三代半导体功率电子市场规模约227亿元，较上年增长28.6%，碳化硅和氮化镓功率电子器件在功率半导体市场渗透率约16.5%。（记者 郭辉）

财联社4月22日电，碳化硅概念盘中震荡走强，天岳先进涨超10%，晶升股份、燕东微、珂玛科技、天富能源、露笑科技等跟涨。消息面上，机构指出，碳化硅衬底成为能源变革与 AI 基建的 " 核心基石 "，需求持续高增。电力转换效率愈发关键，碳化硅凭借高频、低损耗等优势，成为 xEV、光伏储能、数据中心等领域的 " 能效倍增器 "，推动能源体系低碳化。

财联社4月20日电，上海市经济和信息化委员会等部门印发《上海市推动产业互联网平台赋能产业发展行动方案（2026—2028年）》。方案提出，强化专用工业品电商服务能力。围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求，推动企业建设电子元器件在线采购交易平台，开发智能选型工具，提供MCU、碳化硅功率级芯片等产品云制造解决方案。鼓励企业构建港机备件采购调度平台，提高减速箱等核心备件产品质量，加快渠道整合、自动补货等能力建设。支持企业建设科研用品一站式采购交易平台，做强科研试剂、分析试剂等产品矩阵，拓展超纯水系统、生物成像系统等科学仪器设备产品体系，完善“试剂+设备+耗材”的自主可控解决方案。支持企业加快建设电子材料国际交易中心，开发专业化交易、智慧物流仓储、高效进出口通关服务等功能，打通产业链流通堵点。

财联社4月15日电，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

财联社4月10日电，从国家市场监督管理总局获悉，市场监管总局（国家标准委）批准发布一批重要国家标准，涉及新兴领域、安全生产等方面。在新兴领域，发布智能网联汽车、半导体器件、脑机接口、北斗芯片等18项国家标准，助力前沿技术领域高质量发展。发布锂离子电池、移动电源及工业电源系统等8项国家标准，强化用电安全保障。发布电磁、纳米、通信、电声设备及材料等19项国家标准，支撑相关行业安全有序发展。发布智能船舶、船用甲醇燃料发动机等14项国家标准，涵盖船舶设计建造、动力系统、安全防护等核心环节，推动我国船舶工业安全化、智能化、绿色化发展。发布碳化硅单晶、聚丙烯腈基氧化纤维、碳纤维增强复合材料等10项新材料国家标准，明确提出新材料产品的技术要求和检验方法，促进新材料的应用和产业发展。

《科创板日报》30日讯，三安光电总经理林科闯今日在新闻发布会上表示，上市公司拥有完善的组织架构、规范的治理体系和成熟的经营管理团队，各项业务均按照既定的计划稳步推进。从事件发生至今的一周左右时间里，公司已与供应商、客户、合作金融机构进行深入交流，均得到相关方面的支持，在太阳能电池、金刚石、碳化硅、车载相关业务等方面的订单目前未受到影响，银行明确表态会支持公司的长期发展，各区域的政府机构均表态会保障公司当地经营的正常开展。（记者 郭辉）

财联社3月29日电，中北高新区企业天成半导体近日继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米。14英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。

《科创板日报》16日讯，三星电子计划于今年第三季度量产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司近期已订购原材料和组件。据悉，三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。MOSFET是一种用于开关和放大电子信号的晶体管。

财联社3月12日电，财联社记者获悉，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅 MOSFET晶圆及器件等。格力电器方面表示，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。格力自研的EAI芯片内置先进人工智能算法，实现低功耗、高效率智能控制。截至目前，该芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗，其中，动态节能技术在空调领域可做到每年省电23%；格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗。（财联社记者 陆婷婷）

财联社3月11日电，AWE2026启幕在即，财联社记者从AWE主办方及多家品牌商方面获悉，具身智能、AI眼镜等品类密集登场，共同构成本届展会核心看点矩阵。科沃斯首款具身智能产品，石头科技全球首款双轮腿架构、可扫楼梯的爬楼扫地机器人 G-Rover 均系国内首次亮相；格力电器将首展高精度协作智能机器人，碳化硅芯片和超级工厂也将首次亮相AWE；TCL旗下雷鸟创新首发AR智慧生活服务，扫街榜正式登陆智能眼镜；阿里旗下千问 AI 眼镜将首次开放国内线下展陈与体验；韶音科技 OpenVision 与 OpenGuide 两款全新 AI 眼镜概念产品国内首展，开放式滤噪新物种OpenFit Pro国内首次亮相；BleeqUp携超影擎 AI 运动拍摄眼镜首次亮相；海尔智家全球首套 L4 级智能体家电 Seeker 套系将完成线下首展；特斯拉则展示特斯拉人形机器人（Tesla Bot）；追觅科技方面，上百项全球首发的全新品类与首创技术亮相，覆盖日常出行、居家生活，到户外体验、地面出行乃至天空宇宙等多个领域。（财联社记者 王碧微 陆婷婷）