财联社6月9日电，Wolfspeed公司6月9日宣布推出第五代（Gen 5）碳化硅（SiC）MOSFET技术。据该公司介绍，与目前市售的竞品1200-V解决方案相对比，其最高可降低27%的比导通电阻RSP，显著改善了系统级导通损耗。目前，QEM50120-025D10和QEM50075-025D10的样品通过Wolfspeed的直接销售代表向特定客户提供。随着市场需求和客户要求最终确定，预计从2026年至2027年初将陆续推出更多750V至1200V的新产品。

财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。

财联社6月8日电，碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%。消息面上，公司与通用电气航空航天宣布合作，共同推动高压碳化硅（SiC）的加速应用。

财联社5月27日电，早盘碳化硅概念再度走强，扬杰科技涨超10%，股价创历史新高，天岳先进、英诺激光、捷捷微电、新洁能、晶升股份、时代电气跟涨。消息面上，华西证券研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

财联社5月25日电，碳化硅概念反复活跃，新洁能涨停，芯朋微、晶丰明源涨超10%，宏微科技、捷捷微电、天岳先进、扬杰科技跟涨。消息面上，华西证券研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

财联社5月22日电，Wolfspeed开盘涨超15%，公司新推出两款3.3kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增。

财联社5月19日电，民德电子19日在互动平台表示，晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小。

财联社5月15日电，早盘碳化硅概念延续强势，天富能源2连板，晶升股份涨超10%，立昂微、民德电子、斯达半导跟涨。消息面上，隔夜美股碳化硅龙头Wolfspeed大涨11%，4月初至今累计上涨近330%。此前三星就 8 英寸碳化硅生产线建设的重启与合作伙伴展开磋商，相关讨论已深入到设备导入规模。有望在 2027 年建成一条 SiC 原型生产试点线，并于 2028 年实现量产。

财联社5月15日电，宇环数控13日在接受机构调研时表示，公司磨床产品在半导体领域的应用研发，涉及多道加工工序及多类基础材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等品类。在碳化硅加工设备领域，公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售。公司产品应用于半导体领域的业务发展具有较大的不确定性，请投资者审慎决策，注意投资风险。

《科创板日报》14日讯，晶升股份日前接受机构调研时称，公司不同品类产品对于产能的耗用情况不同。若将产能全部投放于碳化硅业务，则现阶段可满足每月约100台碳化硅单晶炉的配套生产需求。由于公司不涉及零部件的生产加工，整体产能配置可灵活调整，具备较大的产能弹性空间。

财联社5月14日电，午后碳化硅概念再度拉升，天岳先进逼近20cm涨停，股价续创历史新高，此前科创新材、晶升股份、天富能源涨停，露笑科技、光力科技、三安光电、晶盛机电等跟涨。

财联社5月14日电，早盘碳化硅概念再度活跃，天岳先进、晶升股份涨超10%，斯达半导、英诺激光、时代电气、东微半导跟涨。消息面上，Citrini发布AI供应链报告，明确将SiC列为AI领域被严重忽略的核心主线。到2030年AI电源将占SiC电源市场的50%，衬底和设备需求有望增长近10倍。SiC在CoWoS先进封装中的应用规模将超过电源市场。当前百亿级市场，未来有望突破2000-3000亿。

①阿里巴巴称AI基建投入或远超3800亿，阿里云产业链企业有望全面受益。②我国成功研制量子计算原型机“九章四号”，量子科技有望开启发展新周期。③AI芯片散热催生全新增量市场，碳化硅产业或迎历史性拐点。

财联社5月13日电，午后碳化硅概念持续活跃，天岳先进涨超10%，此前时代电气触及20cm涨停，均创历史新高，晶升股份涨超10%，斯达半导、晶盛机电、新洁能、露笑科技跟涨。消息面上，三星电子已与部分合作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论。业内人士预测，三星电子将于今年开始建立供应链，预计2027年将建成原型生产试点生产线，并将于2028年开始量产SiC。

财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。

《科创板日报》24日讯，在2026九峰山论坛开幕大会上，《第三代半导体产业发展报告（2025）》发布 ，2025年我国GaN射频电子市场规模119亿元，同比增长9.2%，其中最大的应用领域是安防与航天，市场规模约72亿元，市场占比达60.7%；2025年我国LED产业步入深度调整与结构性重构的关键阶段，全年LED总产值约1037亿元，较去年微降4.4%，其中上游外延芯片规模268亿，中游封装规模769亿元；2025年我国第三代半导体功率电子市场规模约227亿元，较上年增长28.6%，碳化硅和氮化镓功率电子器件在功率半导体市场渗透率约16.5%。（记者 郭辉）