财联社9月8日电，早盘碳化硅概念延续上周强势，露笑科技2连板，天岳先进、天通股份、时代电气、斯达半导、三安光电等跟涨。消息面上，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。

财联社9月6日电，据天科合达官方消息称，公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破，另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展，公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片，实现主驱规模化替代的重要力量。在实现碳化硅衬底规模化量产的基础上，充分发挥技术整合优势，成功实现6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应，并已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单。

《科创板日报》3日讯，据报道，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。

《科创板日报》20日讯，据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。集邦咨询认为，2024年来自AI服务器等领域的需求则显著大增，然而，纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。

《科创板日报》28日讯，据Digitimes今日报道，由于碳化硅（SiC）长晶、基板新产能陆续开出，2024年以来该产品价格不断下降，目前比国际SiC基板价格低三成，随着二季度产量持续加大、参与砍价抢单者众多，SiC基板价格将继续下探。

《科创板日报》7日讯，业界消息人士3月透露，中国碳化硅（SiC）衬底价格正在迅速下降，随着中国碳化硅产能的扩张，近几个月来一线供应商已将价格下调近30%。不过在其他市场，碳化硅衬底的价格一直保持稳定。对于主流产品6英寸碳化硅衬底，国际供应商的报价维持在750~800美元，中国制造商此前的价格通常要低5%，而最近价格差异已经扩大至30%左右。

《科创板日报》6日讯，芯片制造商安森美（Onsemi）2023年第四季度营收和利润超出了华尔街预期，表明其碳化硅（SiC）芯片需求强劲。然而，该公司预测2024年第一季度的收入和利润低于分析师的预期，在其他汽车芯片制造商和特斯拉发出增长疲软的警告后，引发了人们对电动汽车市场前景的担忧。安森美预计第一季度收入在18亿~19亿美元之间，而预计为19.2亿美元。