财联社7月7日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初走低，最新跌超7%。

财联社7月7日电，午后碳化硅概念局部异动，露笑科技直线拉升触及涨停，此前东微半导20cm涨停，易事特、英杰电气、扬杰科技、三安光电、华微电子跟涨。消息面上，英伟达已在算力中心供电白皮书中将SST确立为下一代800V高压直流供电架构的核心设备，其依托碳化硅功率器件的高频特性，可实现10kV中压交流至800V直流的一步式转换。

财联社7月7日电，由西北师范大学主办、甘肃烛龙科技有限公司承办的“千纪启源·核能革新”自主可控碳-14核电池全链条技术成果发布会7月6日在兰州举行。会上正式对外发布全新自主品牌“千纪源天枢碳-14核电池”与“千纪源能枢碳化硅换能器”两大核心科研成果。此次发布的“千纪源”系列成果相较于2024年11月发布的“烛龙一号”微型核电池工程样机完成了五大突破，涵盖全新放射源适配体系、高效换能技术、三维叠层封装结构、智能储能电源管理系统、高精度传感与无线传输系统，构建了国产化自主可控的技术体系与知识产权体系。放射源比活度提升1.5倍，放射源用量仅为前代的22％，大幅降低核心物料成本；短路电流提升至2.5倍，填充因子由0.73提升至0.77，最大输出功率达到前代的2.6倍；在保持开路电压一致、输出稳定性不变的前提下，产品有效体积缩减至前代的17％，体积功率密度提升15.5倍。此次“千纪源”系列成果的发布，标志着我国碳-14核电池完成全链条自主化关键突破，多项突破性指标彻底打破了传统技术效率低、用料多、体积大、功率密度低的局限，实现了小型化、高功率、低成本、高集成的系统性升级，具备极高的产业价值。

财联社6月30日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed延续涨势，涨幅扩大至9%。

财联社6月30日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初走高，涨幅扩大至5%。

财联社6月24日电，捷捷微电在互动平台表示，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。

财联社6月11日电，近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。记者注意到，随着AI算力快速发展，人工智能数据中心（AIDC）和AI算力芯片的散热成为产业发展新瓶颈，金刚石（及金刚石复合材料）、碳化硅（SiC）等新材料以及由此制备的新器件成为产业“刚需”和资本市场关注焦点，力量钻石、晶盛机电等多家A股上市公司积极加码布局。

财联社6月9日电，Wolfspeed公司6月9日宣布推出第五代（Gen 5）碳化硅（SiC）MOSFET技术。据该公司介绍，与目前市售的竞品1200-V解决方案相对比，其最高可降低27%的比导通电阻RSP，显著改善了系统级导通损耗。目前，QEM50120-025D10和QEM50075-025D10的样品通过Wolfspeed的直接销售代表向特定客户提供。随着市场需求和客户要求最终确定，预计从2026年至2027年初将陆续推出更多750V至1200V的新产品。

财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。

财联社6月8日电，碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%。消息面上，公司与通用电气航空航天宣布合作，共同推动高压碳化硅（SiC）的加速应用。

财联社5月27日电，早盘碳化硅概念再度走强，扬杰科技涨超10%，股价创历史新高，天岳先进、英诺激光、捷捷微电、新洁能、晶升股份、时代电气跟涨。消息面上，华西证券研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

财联社5月25日电，碳化硅概念反复活跃，新洁能涨停，芯朋微、晶丰明源涨超10%，宏微科技、捷捷微电、天岳先进、扬杰科技跟涨。消息面上，华西证券研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

财联社5月22日电，Wolfspeed开盘涨超15%，公司新推出两款3.3kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增。

财联社5月19日电，民德电子19日在互动平台表示，晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小。

财联社5月15日电，早盘碳化硅概念延续强势，天富能源2连板，晶升股份涨超10%，立昂微、民德电子、斯达半导跟涨。消息面上，隔夜美股碳化硅龙头Wolfspeed大涨11%，4月初至今累计上涨近330%。此前三星就 8 英寸碳化硅生产线建设的重启与合作伙伴展开磋商，相关讨论已深入到设备导入规模。有望在 2027 年建成一条 SiC 原型生产试点线，并于 2028 年实现量产。

财联社5月15日电，宇环数控13日在接受机构调研时表示，公司磨床产品在半导体领域的应用研发，涉及多道加工工序及多类基础材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等品类。在碳化硅加工设备领域，公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售。公司产品应用于半导体领域的业务发展具有较大的不确定性，请投资者审慎决策，注意投资风险。

《科创板日报》14日讯，晶升股份日前接受机构调研时称，公司不同品类产品对于产能的耗用情况不同。若将产能全部投放于碳化硅业务，则现阶段可满足每月约100台碳化硅单晶炉的配套生产需求。由于公司不涉及零部件的生产加工，整体产能配置可灵活调整，具备较大的产能弹性空间。