①此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极。
②当地时间9月8日，Wolfspeed宣布，公司重组计划已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重整程序。
③英伟达计划在新一代Rubin处理器中，把CoWoS中间基板材料换成碳化硅。

财联社9月11日电，全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布，公司200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后，市场反响积极且效益显著。

《科创板日报》3日讯，据报道，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。

①基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆已通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%。
②长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。

①公司碳化硅衬底全球市占率第一。
②为了体现对碳化硅业务的重视其决心改名，岂料改名后股价却一路下跌。
③碳化硅衬底领域，中国厂商正在快速崛起。

①记者获悉，目前世纪金光仍有行政员工留守，与驻场办公的清算服务工作人员，处理世纪金光相关清算事宜等；
②碳化硅领域研究学者表示，在过去的一年时间里，碳化硅市场陷入了严重的低价内卷局面，市场出清的过程开始加速。

①第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”持续向大尺寸化方向演进，8英寸碳化硅消息频传；
②三安光电称，重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线；天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底目前已经实现批量交付；
③分析认为，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化。

①宗艳民将碳化硅衬底价格下降归因于技术的提升和规模化效应；
②目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件；
③整体上，全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。

①天岳先进表示，报告期内，得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大；
②业界普遍认为，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂的挑战。

①工作人员表示，产品验证通过后，客户大多都会选择往8英寸升级转型。“尺寸越大，单位芯片成本越低。”
②半导体行业研究人士提到，8英寸产品虽然制备成本增加，但合格芯片产量大幅增加。因此，8英寸衬底的单位综合成本具备显著优势；
③天岳先进2023增收不增利，且研发费用较高。

《科创板日报》20日讯，据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。集邦咨询认为，2024年来自AI服务器等领域的需求则显著大增，然而，纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。

《科创板日报》28日讯，据Digitimes今日报道，由于碳化硅（SiC）长晶、基板新产能陆续开出，2024年以来该产品价格不断下降，目前比国际SiC基板价格低三成，随着二季度产量持续加大、参与砍价抢单者众多，SiC基板价格将继续下探。

①宗艳民表示，天岳先进是仅少数企业正在从事液相法作为新技术的研发，但液相法是前沿技术，尚未实现产业化大规模生产；
②上海临港工厂已具备年产30万片导电型衬底的能力。

①公司表示，主要受益于碳化硅整体市场规模扩大以及公司临港工厂交付后产能爬坡顺利，营收、利润双增。
②报告期内，公司前五大客户的销售额占2023年度销售总额的比例为51.16%，客户集中度较高。

《科创板日报》7日讯，业界消息人士3月透露，中国碳化硅（SiC）衬底价格正在迅速下降，随着中国碳化硅产能的扩张，近几个月来一线供应商已将价格下调近30%。不过在其他市场，碳化硅衬底的价格一直保持稳定。对于主流产品6英寸碳化硅衬底，国际供应商的报价维持在750~800美元，中国制造商此前的价格通常要低5%，而最近价格差异已经扩大至30%左右。

①三安光电表示，从行业长期发展趋势来看，伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低，整个碳化硅供应链公司都将通过调整价格手段，提高下游应用市场渗透率。
②对于碳化硅头部碳化硅上游厂商来说，稳定的产品性能以及批量供应能力，才是立足市场的根本。

①芯三代创始人施建新2022年曾对外透露希望芯三代2024年能实现科创板上市；
②2023年下半年，芯三代自主研发的8吋垂直气流外延设备已经帮助两家客户顺利完成8吋SiC外延工艺的调试和首批8吋外延片订单交付。

《科创板日报》6日讯，芯片制造商安森美（Onsemi）2023年第四季度营收和利润超出了华尔街预期，表明其碳化硅（SiC）芯片需求强劲。然而，该公司预测2024年第一季度的收入和利润低于分析师的预期，在其他汽车芯片制造商和特斯拉发出增长疲软的警告后，引发了人们对电动汽车市场前景的担忧。安森美预计第一季度收入在18亿~19亿美元之间，而预计为19.2亿美元。

①芯联集成在建9万片/月的12英寸量产线，已建成了约2万片/月的产能。
②芯联集成在建的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元。
③芯联集成预计2023年度营收、息税折旧摊销前利润、经营性现金流均有不同程度的增长。

①辅导备案报告显示，纳设智能于2023年12月27日与中信证券签署辅导协议，工作安排，纳设智能计划于今年5 月完成辅导评估，向当地证监局申请为首次公开发行股票并上市申请文件做准备工作；
②目前全球的外延设备集中意大利LPE公司，德国aixtron公司，日本nuflare三家。