①400亿国企存量资产优化升级基金成立，国企价值重估持续迎来催化。②供需关系有望迎来优化，功率半导体正在积蓄涨价动能。③华为2024智能光伏发布会召开，机构称行业有望在24H1走出底部。

财联社1月23日电，IGBT概念震荡走高，新洁能涨停，扬杰科技、捷捷微电、斯达半导、宏微科技、时代电气等涨幅靠前。消息面上，上周起功率半导体陆续迎来提价，捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等功率半导体企业陆续发布涨价通知函。方正证券指出，目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格提升。

《科创板日报》15日讯，今日多家A股功率半导体企业表示，公司功率产品价格总体稳定，近期下游行情并无重大变动。其中，华润微证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，目前该公司产品价格保持稳定，“公司此前关注到有企业释出涨价信号，不过主要系部分小型企业前期降价幅度较大，今年下游一些领域可以看到复苏迹象，但还需要到二季度或之后进一步明确”。《科创板日报》记者以投资者身份向士兰微了解到，由于该公司客户和产品线较多，（价格策略）不一样，当前的市场环境下，仅看到局部有所回暖，汽车、家电、消费电子行情没有特别大的变化。《科创板日报》记者以投资者身份从斯达半导获悉，该公司近期没有发布类似涨价函，价格没有重要变动，目前下游需求较为平稳。（记者 郭辉）

财联社12月6日电，据广汽集团官微，12月5日，广州青蓝半导体有限公司IGBT（绝缘栅双极型晶体管）项目（一期）投产。广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立，项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年。

《科创板日报》28日讯，时代电气披露调研纪要显示，预计在三季度末，IGBT二期芯片投片率能够达到额定产能的1.3倍左右。今年IGBT车规模块海外小批量交付，预计是公司之前公告订单的1/10水平，今年先做推广，明年会放量。目前在建的无锡产线预计在明年下半年试生产。目前公司IGBT的在手订单非常充足。

《科创板日报》8日讯，宏微科技披露调研纪要显示，公司在电动汽车主驱IGBT模块产品上形成了批量化供应，主要出货给整车和Tier1客户，汽车端订单饱满，但目前封测方面的产能仍在爬坡中，导致汽车短产品整体销售占比偏低。

《科创板日报》26日讯，中芯集成披露调研纪要显示，公司目前IGBT产能约8万片/月、MOSFET产能约7万片/月。产品目前主要应用在汽车的主驱逆变，技术含量较高，产品价格稳定。公司生产的MEMS产品目前大范围应用在智能手机、TWS耳机、智能手表、智慧家电等众多的消费品上。

《科创板日报》5日讯，安世半导体今日宣布，推出新款600 V单管IGBT。据介绍，新款600 V单管IGBT采用载流子储存沟槽栅场截止（FS）结构，在最高175℃的工作温度下可提供超低导通和开关损耗性能与高耐用性。

财联社6月30日电，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》。其中指出，汽车行业重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电子油门、悬架系统等线控底盘系统，高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台、操作系统等自动驾驶系统，车载信息娱乐、车内监控、车机显示屏等智能座舱系统，车载联网终端、通信模块等网联关键部件，以及核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片，通过多层推进、多方协同，深入推进相关产品可靠性水平持续提升。

《科创板日报》29日讯，在浙江瑞安召开的2023国际新能源智能网联汽车创新生态大会上，中国工程院院士丁荣军表示，以碳化硅为代表的第三代半导体技术（包括Si-IGBT与SiC二极管相结合的技术）已经开始获得应用，并具有很大的性能及市场潜力，将在未来十年获得高达年复合20%以上的快速增长。丁荣军指出，在电动汽车的应用驱动、性价比权衡、消费惯性等因素影响下，未来十年Si-IGBT仍将是功率半导体器件的主流，并将与碳化硅功率器件长期并存。

财联社6月5日电，记者以个人投资者身份致电华润微，公司工作人员表示，公司IGBT产品目前主要应用在汽车OBC、汽车空调等方面，公司继续增加研发投入，计划进入汽车主驱模块，如果验证通过，将对公司业绩有较为明显的正面影响，但验证需要有一个过程。

《科创板日报》25日讯，据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求；只是这波缺货，没有吸引太多6、8吋晶圆厂投入IGBT扩产行列。