财联社7月13日电，AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，随着新兴技术不断崛起，全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。EUV光刻虽是当下主流，却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术，正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻，重塑尖端芯片的制造方式。原子光刻抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦成功，它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式，却将其推向极致：X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外，波长更短（可低于1纳米），能量更强，理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。另一个参与者是xLight，与Substrate的颠覆路线不同，xLight寻求与现有生态和谐共存，开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月，华为宣布研发出一种新型半导体架构，无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。

财联社7月13日电，随着全球硅片厂商接连开启涨价周期、AI算力拉动行业需求重构，半导体硅片赛道迎来量价齐升红利窗口。受涨价行情驱动，截至2026年7月12日，半导体硅片指数年内涨幅逼近翻倍，板块个股轮番走出翻倍行情。证券时报记者注意到，以国泰基金、华夏基金、易方达基金、富国基金为代表的一众头部公募早已提前押注布局。旗下产品今年一季度分别配置了立昂微、有研硅、神工股份等核心标的，凭借精准前瞻产业趋势锁定本轮行情红利，基金业绩表现亮眼。多位接受采访的公募基金经理认为，当前硅片板块的核心驱动力已从单纯的供需周期转向AI算力需求带动的结构性增长，在政策与资本双重加持下，国产化率提升空间巨大。不过，短期需警惕股价高位回调风险，但中长期看，具备技术壁垒和客户认证优势的头部企业有望持续受益于AI浪潮与国产替代双主线。

财联社7月9日电，半导体硅片概念走强，神工股份、有研硅均涨超12%，沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环跟涨。消息面上，神工股份公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。

财联社7月7日电，半导体硅片概念持续走强，有研硅触及20cm涨停，上海合晶涨近10%，沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技跟涨。消息面上，财通证券研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。

财联社6月30日电，低轨卫星组网提速催生卫星电源增量需求，近期多家A股上市公司密集发布对外投资、战略合作、共建实验室等公告或相关合作消息，企业从硅片、封装材料到钙钛矿电池全线布局太空光伏。业内人士指出，行业正加速组建太空光伏产业联盟协同攻关，多条技术路线同步开展在轨验证，多家机构测算赛道远期市场规模有望冲击万亿级别，太空光伏正成为光伏产业穿越周期的全新增长曲线。

财联社6月29日电，半导体硅片板块延续强势，神工股份20cm涨停，沪硅产业涨超10%，中晶科技、西安奕材、立昂微、TCL中环跟涨。消息面上，财通证券6月初发布的研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。

财联社6月26日电，半导体硅片概念午后持续活跃，有研硅触及20CM涨停，此前TCL中环涨停，立昂微、沪硅产业、西安奕材跟涨。消息面上，近日，立昂微对客户发出产品价格调整通知函，对全系列产品进行涨价。公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。

财联社6月23日电，合盛硅业在互动平台表示，目前暂无通过并购方式进军半导体硅片领域的计划。

《科创板日报》22日讯，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。

财联社6月16日电，据SMM最新调研反馈，预期6月硅片排产在54-55GW之间，除一家企业减产外，其余多家企业有序提产，整体硅片供应小幅超过需求。6月电池片实际产出基本贴合前期排产预期，整体产出规模较5月实现环比提升；行业依旧维持以销定产模式，开工节奏随下游订单落地灵活微调。企业出货较上周有所改善，行业整体库存总量较上周小幅回落。

财联社6月16日电，中信证券研报称，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。

财联社6月15日电，午后半导体硅片概念异动拉升，有研硅涨超15%，晶盛机电、神工股份、沪硅产业、民德电子等跟涨。消息面上，据财通证券，5月信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。

财联社6月12日电，早盘半导体硅片概念震荡走强，神工股份20cm涨停，此前TCL中环触及涨停，民德电子、西安奕材、晶盛机电、立昂微跟涨。消息面上，2026年以来全球半导体硅片价格进入上行通道，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅尤为显著，而此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同作用的结果。

财联社6月11日电，虽当前光伏产业链各环节价格深陷谷底，多晶硅N致密34元/千克，硅片210RN 0.98元/片，电池片210RN 0.31元/瓦，光伏组件210RN 0.74元/瓦。但能耗标准的加严实施以及管控代表光伏整体出清格局的开始，短期来看多晶硅盘面或将在情绪推动下仍有上行可能，现货方面或随着能耗标准管控实施后有所回暖，但具体仍需关注头部企业出货策略以及政策落地实施情况。

财联社6月10日电，半导体硅片概念盘中逆势活跃，西安奕材涨超10%，续创历史新高，此前中晶科技涨停，有研硅、民德电子、沪硅产业、立昂微跟涨。消息面上，中信证券研报称，SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求超10%；AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点；功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台，提升需求弹性。

财联社6月9日电，半导体硅片概念震荡拉升，TCL中环涨停，西安奕材、沪硅产业涨超10%，立昂微、中晶科技、神工股份、晶盛机电跟涨。消息面上，机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片环节的边际变化在于，继此前取消销售折让的变相提价后，厂商已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。

财联社6月4日电，半导体硅片概念盘中震荡走高，沪硅产业涨超10%，立昂微触及涨停，西安奕材、TCL中环、民德电子、神工股份涨幅靠前。消息面上，财通证券指出，AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍，而在2028年之前全球硅片产能仍处于温和释放周期当中，因此为全球硅片厂普遍提价提供良好的供需基础。

财联社6月3日电，硅业分会消息，据安泰科统计，n型复投料（棒状硅）成交价格区间为3.4-3.5万元/吨，成交均价为3.47万元/吨，环比下滑1.70%；n型颗粒硅成交价格区间为3.3-3.5万元/吨，成交均价为3.40万元/吨，环比下滑0.87%。根据企业排产计划，6月份多晶硅市场将进入供需双增阶段。供应端，预计5家企业有复产增量释放，同时另有一家企业安排检修，综合影响下，预计6月国内多晶硅产量将增加至9-9.1万吨。需求端，下游硅片排产也有提升预期，对应多晶硅需求量预计在8.7万吨左右。综合判断，6月份市场或将处于微幅累库或供需紧平衡状态，但在行业库存尚未实现有效去化的前提下，供应增量的预期对市场情绪影响更为直接。下游需求的增长预期是否能有效消化这部分供应增量并实现真正的平衡，将是影响未来市场走势的关键。