财联社6月2日电，培育钻石板块6月2日大涨。Wind数据显示，截至6月2日收盘，Wind培育钻石指数涨幅达到6.08%，惠丰钻石股价收报80.6元/股，收盘涨幅达到30%。对于股价大涨，惠丰钻石方面回应称，培育钻石行业处于复苏周期，2026年以来，行业已经进行了两次调价，价格涨幅约为5%到15%。此外，去年以来，钨价出现了较为明显的上涨，而钨是制作培育钻石的机器生产设备重要零部件所用材料，因此钨价上涨对于培育钻石采购设备的成本有一定影响。近期培育钻石板块大涨的主要原因和市场上所说的金刚石有望替代铜、铝等材料用于高功率、高耗能产品有关。“金刚石作为散热材料有望逐步进入AI赛道，一些头部AI厂商已经在尝试使用金刚石生产的散热片。但是，公司并不直接对接客户，也不知道公司所生产的产品是否应用到这些领域。”惠丰钻石方面告诉记者。

财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。

财联社4月15日电，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

①英伟达推出面向量子计算的AI模型，全球量子科技产业加速发展。②国务院办公厅发文支持创新药发展，创新药板块近期迎来多重催化。③新一代散热材料的重要选项，金刚石散热或迈入产业化应用阶段。

①苹果将在新机型搭载VC均热板，端侧AI有望推动散热材料爆发。②北京将举办世界人形机器人“一会一赛”，机器人产业链投资价值凸显。③OpenAI进军虚拟助手领域，AI智能体加速迈入商业化阶段。