财联社9月8日电，英特尔晶圆代工与阿斯麦展开合作，加速高数值孔径极紫外光刻技术的行业落地进程。

财联社9月8日电，供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔PC CPU过去1年来已陆续涨价，暂定10月上旬再涨10%。在PC终端市场2027年预估小幅衰退的情况下，英特尔仍选择调高CPU价格，显见拉升毛利率为首要目标，过往杀价抢市占已不复见。供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等Arm阵营业者有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场，Arm SoC具备高整合度及低功耗优势。

财联社9月7日电，OpenAI上周发布了GPT-6 Astra模型，称其在计算机操作、软件工程、网络安全和科学研究方面达到最先进水平。虽然GPT-6 Astra模型尚未正式面向公众，但业内指出，该模型可以自主创建代理并运行，这将大幅消耗本地CPU算力，从而进一步抬高CPU需求，利好英特尔和AMD等CPU生产商。

财联社9月4日电，费城半导体指数上涨3.01%，英伟达上涨2.47%，台积电上涨2.09%，博通上涨0.45%，SK海力士上涨2.84%，美光科技上涨3.26%，英特尔上涨1.88%，阿斯麦上涨3.97%，泛林集团上涨4.84%，Arm Holdings上涨4.30%，闪迪上涨5.39%，高通上涨0.74%，西部数据上涨5.46%，希捷科技上涨5.84%，迈威尔科技上涨3.40%，Lumentum上涨3.38%，Coherent上涨5.89%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨8.86%。

财联社9月2日电，据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。

《科创板日报》31日讯，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。

财联社8月26日电，美国银行证券分析师最新指出，有几个因素可能在短期内对半导体股票构成压力，但同时他们认为这可能会创造买入机会。美银认为，半导体行业面临的潜在担忧包括利率上升、公众对数据中心项目的抵制、地缘政治、循环融资问题以及市场定位。美银表示，下行风险可能会为人工智能基础设施建设领域的几家关键企业创造“更佳的买入机会”。这些企业包括英伟达、Marvell、美光、Lam Research、AMD、英特尔、Analog Devices和安森美半导体。

财联社8月11日电，在宣布增发上调规模并定价200亿美元股票发售后，英特尔在美股盘前下跌1%。

财联社8月10日电，白宫经济顾问哈塞特表示，美国政府将持有英特尔股票多久，将由特朗普决定。

财联社8月4日电，英特尔美股盘前涨超5%。

《科创板日报》4日讯，据报道，英特尔EMIB-T先进封装技术已突破90%良率，预计明年开始量产，成本仅为台积电CoWoS的一半。

《科创板日报》3日讯，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。

财联社7月30日电，据报道，英特尔已向一家名为Rosaic Labs的初创公司提供了其Atom处理器技术。Rosaic Labs今年5月在特拉华州注册成立，报道称该公司首席执行官Amarjit Gill曾协助英特尔首席执行官陈立武在另一家芯片公司Rivos搭建创始团队。

财联社7月30日电，消息人士称，英特尔已向由联合投资人运营的新创公司RosaicLabs提供部分技术访问权限。

财联社7月24日电，英特尔美股盘前涨近4%，公司Q2营收增25%大超预期，指引保持高增。

财联社7月24日电，D.A.Davidson将英特尔目标价从77美元上调至100美元。

财联社7月24日电，摩根大通将英特尔目标股价从45美元上调至85美元。

财联社7月24日电，英特尔首席财务官称，2026年将比2025年多购买40%的芯片制造设备。