财联社9月2日电，据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。

《科创板日报》31日讯，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。

《科创板日报》3日讯，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。

财联社7月30日电，据报道，英特尔已向一家名为Rosaic Labs的初创公司提供了其Atom处理器技术。Rosaic Labs今年5月在特拉华州注册成立，报道称该公司首席执行官Amarjit Gill曾协助英特尔首席执行官陈立武在另一家芯片公司Rivos搭建创始团队。

《科创板日报》29日讯，英特尔宣布完成美国国防部RAMP-C（快速保障微电子原型-商业）计划，帮助商业和国防客户利用英特尔的18A工艺构建芯片设计环境、芯片测试及早期产品原型验证，为后续进入Secure Enclave安全制造项目奠定基础。

财联社7月27日电，瑞银在最新研报中表示，英特尔第二季度业绩及第三季度指引均好于投资者此前预期，晶圆产出增加和生产周期缩短缓解了供应瓶颈，制造业务前景继续改善。不过，产品竞争力、资本开支融资及潜在股东摊薄风险仍未消除，因此维持“中性”评级和121美元目标价。

代工业务方面，英特尔承诺于2028年推动14A工艺进入大规模量产，瑞银认为这可能意味着公司已获得潜在客户支持。公司将2026年资本开支预期由约170亿美元上调至200亿美元，并预计2027年将显著增加，可能接近300亿美元。瑞银上调英特尔2026至2028年每股收益预测至1.56、2.17和2.82美元，但认为高额投入及自由现金流压力限制进一步上行空间。

财联社7月15日电，根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A都取得了卓越的成功。报告称，18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作，以填补台积电的产能缺口。

财联社7月15日电，阿斯麦控股公司表示，英特尔公司已开始使用其最先进的机器进行芯片生产，显示这种新设备已准备好被广泛采用。两家公司在联合声明中表示，英特尔将依靠阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。这台新设备代表了阿斯麦用于生产先进芯片的最新技术。这对阿斯麦来说是一次关键性的胜利。新款高数值孔径机器一直被批评价格过高，难以被主流市场接受，而英特尔的采用或许有助于扭转这种看法。台积电曾表示，最新一代阿斯麦机器太贵，不适合大规模生产，未来某个时候才会转向采用该技术。

财联社7月13日电，英特尔7月13日宣布，将向爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）园区追加投资50亿欧元（约57亿美元），扩大先进芯片制造能力，以满足人工智能和高性能计算需求。英特尔表示，此次投资将用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备，并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能，同时扩大研发活动。

《科创板日报》6日讯，英特尔已上调部分消费级和服务器级CPU的推荐零售价，主要涉及Core Ultra 200S Plus消费级处理器，以及部分至强6和至强8000系列服务器处理器。其中，消费级产品上涨约30至50美元，服务器产品上涨数百美元至上千美元。对此，英特尔方面回应《科创板日报》称，基于对供应链以及相关成本的定期监控，因此进行了价格调整。

财联社7月3日电，美股存储、半导体板块持续下挫，费城半导体指数跌超6%，科磊跌超12%，美光科技、Arm跌超6%，美国超微公司、英特尔、高通跌超5%。存储概念股闪迪跌超14%，希捷科技、西部数据跌超10%。

财联社7月2日电，美股半导体板块持续走低，费城半导体指数扩大跌幅至6%，科磊跌超12%，美光科技跌超9%，英特尔跌超8%，阿斯麦跌超7%，AMD跌超5%。

财联社6月23日电，第四届链博会6月22日在北京开幕。Apple亚洲采购及运营管理副总裁崔玉善表示：“苹果公司在中国已经深耕了30年。在苹果全球200家最重要的供应商里，有80%在中国有生产基地。我们认为，中国的供应商和制造业，不断创新、不断探索、不断追求完美的精神，对我们非常重要。”英特尔中国区董事长王稚聪表示：“词元经济的提出和算电协同，是非常好的高屋建瓴的战略。我们觉得中国一直保持稳定的开放，营商环境也越来越好，所以英特尔在华经营，对未来的经营充满信心。”

财联社6月22日电，截至发稿，闪迪股价上涨6.2%，报2319.26美元/股，续刷记录新高，成交额达89亿元，仅次于美光科技和SpaceX，位居美股所有股票成交额第三，甚至高于英伟达、特斯拉、英特尔、AMD、谷歌、微软等明星公司，反映出资金正在加速向半导体细分领域聚集。美光科技以213.86亿元高居榜首，当日股价上涨4.71%；SpaceX虽然位居第二，但股价大跌10.65%，成交额达到95.34亿元，显示市场分歧明显。当前美股市场呈现出“高成交、高波动”的特征。一方面，AI产业长期逻辑未改，另一方面，资金开始重新审视细分赛道的盈利兑现能力。未来一段时间，存储芯片、先进制造或将继续成为资金博弈的重要方向。

财联社6月18日电，费城半导体指数涨幅扩大至6%，续刷记录新高。英伟达股价上涨2.24%，台积电股价上涨4.9%，博通股价上涨4.26%，美光科技股价上涨7.79%，超威半导体股价上涨3.58%，阿斯麦股价上涨3.44%，英特尔股价上涨7.14%，ARM股价上涨5.17%。