财联社2月13日电，人工智能颠覆行业的恐慌笼罩着华尔街，亚洲股市却“因祸得福”，在行业供应链占据主导地位的区域芯片制造龙头企业受到投资者追捧。2026年以来，MSCI亚太指数累计上涨逾11%，而美国基准股指则下跌，投资者担心AI模型可能威胁软件、法律和房地产服务提供商的业务，相关股票被抛售。标普500指数年内下跌0.2%，以科技股为主的纳斯达克100指数跌幅约为2%。不过周五MSCI亚太指数回落，跌逾1%。两地股市走势的分化凸显全球资金的投资偏好正在发生转变：从背负巨额投入的AI先锋企业，转向拥有较强议价能力的硬件生产商，其中许多位于亚洲。存储芯片涨价提振了三星电子等亚洲重量级企业，而台积电作为全球领先的芯片代工企业，其不可替代的地位也支撑了中国台湾股市。

财联社2月13日电，午后存储芯片概念逆势活跃，深科技涨停，华海诚科、德明利、万润科技、兆易创新跟涨。消息面上，市场研究公司Counterpoint近日发布的《2月内存价格追踪报告》显示，截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%—90%，本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升。

《科创板日报》12日讯，此前有传言称美光可能被排除在英伟达的HBM4供应商名单之外，美光首席财务官马克·墨菲(Mark Murphy)回应称：“关于第六代高带宽内存(HBM4)有一些不准确的报道，但美光已经开始量产HBM4。”他强调，美光已经开始向客户交付HBM4，预计第一季度出货量将大幅提升。

《科创板日报》12日讯，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品。PIM（Processing in Memory）技术将计算单元直接置于存储芯片内部，无需将数据传输到CPU或GPU进行计算。

《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。

①国产大模型密集上新，AI算力景气度与确定性依然可期。②内存强劲需求料持续到2027年，机构称国产存储加速发展机遇显现。③蚂蚁阿福开启春节支付宝红包活动，AI医疗行业有望再度站上风口。

财联社2月11日电，美股存储板块盘前反弹。美光科技涨2.9%，闪迪涨3.2%，西部数据涨1.9%，希捷科技涨2.2%。

《科创板日报》11日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，随着农历新年临近，DRAM现货交易放缓，大多数交易者暂缓报价和购买。由于现货价格远高于合约价格，TrendForce预计短期涨幅有限。与此同时，NAND方面，随着春节假期临近，各晶圆厂陆续放假停产，加上现货价格相对较高，导致市场购买情绪下降。

《科创板日报》11日讯，存储厂华邦电表示，DRAM短缺状况预计将持续，本季度内存价格预计将飙升90%至95%，而下季度的价格涨幅可能与本季度持平。

《科创板日报》11日讯，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工艺连接起来，而AIP旨在通过一次性蚀刻全部NAND层来显著降低制造成本。

财联社2月11日电，帝科股份11日在投资者互动平台表示，公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。同时公司2025年存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，未来公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气市场机遇。

财联社2月11日电，中芯国际高管今日在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。近期看到人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使这些领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和价格的压力。即使终端厂商可以通过调整价格的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。综合以上因素，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端运用相关的订单是增加的。