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存储芯片
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存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,以ASIC技术和FPGA 技术两种方式实现产品化。
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  • 14分钟前 来自 财联社 卞纯
    AI引爆存储需求!SK集团董事长:计划未来五年将晶圆产能翻倍
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  • 29分钟前 来自 财联社
    财联社6月2日电,SK集团会长崔泰源6月2日称,SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示,存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
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  • 36分钟前 来自 财联社
    财联社6月2日电,存储厂商铠侠表示,超大规模数据中心正寻求签订涵盖2029年乃至更远期阶段的NAND合约。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月2日电,韩国SK集团会长崔泰源1日在台北会见英伟达首席执行官(CEO)黄仁勋,两人就人工智能(AI)存储芯片合作进行交流。黄仁勋在答韩媒问时表示,高带宽内存(HBM)供应链最关键的要素为性能、品质、可靠性和供应能力,因此英伟达正与SK紧密合作。
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  • 1小时前 来自 科创板日报 张真
    算力、存储之后是光连接?黄仁勋“钦点”下一家万亿美元公司
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社6月2日电,铠侠计划在2026至2028财年年均研发投入2300亿日元,年均资本开支4700亿日元。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社6月2日电,SK集团董事长表示,集团计划在未来五年内将内存产能扩大一倍。
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  • 3小时前 来自 财联社 潇湘
    天价存储新“受害者”浮现!全球运动相机鼻祖GoPro被逼入绝境
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月2日电,美东时间周一,摩根大通在向客户发布的报告中维持了对美股“七巨头”公司的乐观看法,称“七巨头”股价在今年早些时候回调后,其股价获得了进一步上涨的空间。摩根大通还指出,新兴市场的存储板块是另一个具有持久上涨动力的领域,预计存储市场供应受限状况将持续至2028年初。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月2日电,Arm首席执行官Rene Haas告诉记者,包括高带宽存储芯片、DRAM和NAND在内的各类存储芯片的供需平衡都很紧张。Haas表示,未来一段时间内,供应整体仍将保持紧张。他表示,由于之前下行时期时产能扩张不足,存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社6月2日电,报道称三星电子在台北国际电脑展上首次展示第八代高带宽存储芯片HBM5。
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  • 5小时前 来自 财联社 刘蕊
    下一个牛市在哪?小摩:美股“七巨头”和存储板块料持续上涨
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社6月2日电,存储芯片概念盘中回暖,云汉芯城涨近15%,中电港一度触及涨停,强一股份、太极实业、雅创电子、香农芯创跟涨。消息面上,高盛发布报告指出,存储芯片短缺态势将延续至2028年,市场对存储行业上行周期的持久性认识不足。预计到2027年,传统DRAM、NAND和HBM的供需状况将比2026年更为紧张。
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    雅创电子
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  • 6小时前 来自 财联社 卞纯
    存储行业又一历史性时刻!美光股价站上1000美元 华尔街集体看涨后市
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  • 10小时前 来自 上证报
    财联社6月2日电,近日,首届集微存储论坛在上海张江举行。与会嘉宾认为,2025年至2027年供需比整体处于供不应求状态,存储芯片涨价趋势有望持续,2027年或成为观察价格趋势的转折之年。但需提及的是,2026年第二季度的存储价格涨幅环比有所收窄,短期可能面临盘整。值得注意的是,AI算力增长由云端训练加速转向端侧推理,为具有低功耗、快速响应优势的利基型存储(包括小容量DDR3/DDR4、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM等)带来新机遇。叠加三星、SK海力士等国际巨头纷纷将产能转向高毛利的HBM(高带宽存储)等产品,相关国产芯片公司有望迎来新增长。
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  • 11小时前 来自 财联社
    财联社6月2日电,慧与科技首席财务官表示,第二财季收入环比增长15%,反映出服务器业务因DRAM和NAND成本持续上涨而导致的平均售价提升。
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  • 昨天 19:24 来自 财联社
    财联社6月1日电,湖北光谷实验室宣布,由华中科技大学张静宇团队研发、武汉一尧科技产业化的国产玻璃硬盘正式实现小规模量产,中国成为全球首个实现玻璃存储技术规模化商用的国家。该玻璃硬盘外形为直径12cm、厚度2mm的圆形高纯熔融石英玻璃碟片,单盘最大容量360TB,相当于2.5万部高清电影,存储密度较蓝光光盘高万倍。玻璃硬盘优势为超长寿命与高稳定性,理论数据保存寿命超10万年,远超市面主流存储介质。同时,介质成本仅为传统存储的1/10,适合海量冷数据归档。
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  • 昨天 15:11 来自 财联社
    财联社6月1日电,目前市场最迫切希望解答的核心命题在于:谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”?对此,高盛认为,答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说,是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出,在当前的AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已赫然上升为第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面,针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC,技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进,准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出,目前该领域真正的瓶颈,在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发,受限于内部工程专家资源,全行业的产能扩张弹性极具刚性,年增长率被锁死在10%左右的极低水平。
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  • 昨天 13:30 来自 财联社
    财联社6月1日电,据韩国贸易部消息,韩国5月半导体出口额同比猛增169.4%,达到创纪录的单月最高值371.6 亿美元。这主要得益于美国科技巨头在数据中心建设上的资本支出不断增加,使得存储芯片价格持续上涨。同时,韩国计算机的出口额也因人工智能服务器需求的增加而飙升290.7%,石油产品出口则因油价高涨而增长46.6%。汽车出口额同比下降5.9%,主要是由于中东供应中断以及美国关税的影响。
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  • 昨天 10:26 来自 财联社
    财联社6月1日电,存储芯片概念局部活跃,云汉芯城、商络电子均涨超12%,大普微、兆易创新、大港股份、强一股份跟涨。消息面上,据报道,今年一季度,我国集成电路出口724.7亿美元,同比增长77.5%,其中存储器产品出口459.9亿美元,同比增长174.2%。存储器产品出口激增也传导至供应链服务环节。
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