财联社10月13日电，美股存储板块盘前进一步走低，希捷科技跌6.77%，西部数据跌7.37%，SK海力士跌6.26%，铠侠ADR跌5.60%，美光科技跌5.01%，闪迪跌4.49%。

财联社10月13日电，三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。会上，三星与AMD共同演示了基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案，并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。三星还展出了定制化HBM和全新的HBM5，以及存算一体技术。

财联社10月13日电，美股光通信、存储板块盘前延续跌势。迈威尔科技跌3%，Coherent、Ciena、康宁跌约2%；SK海力士跌超5%，闪迪跌近4%，美光科技跌超3%。

财联社10月13日电，巴克莱最新报告显示，10月份DDR5内存现货价格环比上涨8%，三个月内上涨20%；上一代的DDR4则环比上涨4%，但三个月内涨幅达到24%。巴克莱还在报告中指出，芯片设计商为了应对短缺，正在不断降低芯片规格。客户降低芯片规格只是为应对芯片供应短缺而采取的临时措施，但这种策略的长期趋势值得关注。

《科创板日报》13日讯，SK海力士公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 (H-TPU)的具体结构和性能，它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。公司表示：“目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士开发了H-TPU，可以高效地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。”SK海力士计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种NAND闪存产品线，还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”。

《科创板日报》13日讯，韩国半导体产业协会宣布，将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办为期三天的2026年韩国半导体展览会（SEDEX 2026），包括三星电子和SK海力士在内的300家公司将参展，共设立888个展位。三星电子将展示适用于云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品。这些产品包括高带宽内存（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、用于汽车的高可靠性半导体、半导体代工解决方案和3D存储结构。SK海力士还将发布下一代内存技术，包括第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。

财联社10月13日电，英特尔和博通的CEO警告称，对算力基础设施的需求仍将持续超过供应，但资金获取能力可能成为制约人工智能（AI）热潮的一大因素。博通CEO陈福阳（Hock Tan）周一（10月12日）在新加坡的一场活动上表示，在整个行业竞相建设基础设施、为日益复杂的AI模型提供算力支持之际，融资可能成为AI扩张面临的更大障碍，其影响甚至可能超过半导体、存储芯片或电力的短缺。同台亮相的英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）也表达了对融资问题的担忧，他指出资本成本不断上升，同时市场也在质疑那些大举投资AI的企业最终能否获得足够的回报。

财联社10月12日电，美股存储股盘初普遍下跌，闪迪跌6.74%，镁光ADR跌6.08%，美光科技跌4.31%，SK海力士跌4.09%，希捷科技跌2.85%，西部数据跌2.15%。费城半导体指数跌2.07%。

财联社10月12日电，UBS将西部数据股票目标价从525美元下调至470美元。

财联社10月12日电，迈威尔科技（Marvell Technology）宣布推出第二代Structera X 3406和3506 CXL内存扩展器，面向AI推理应用。公司称，新产品为业界首款六通道CXL 3.2内存扩展器，单控制器最高支持9TB DDR4或6TB DDR5内存，支持最多4个主机共享内存，并提供256GB/s的PCIe 6.0 x16带宽。Structera X 3406和3506预计于2027年第一季度提供样品。

财联社10月12日电，美股存储板块走低，美光科技、闪迪盘前跌幅扩大至2%，海力士、西部数据跌1.6%，希捷科技跌1.3%。

财联社10月12日电，南方两倍做多三星电子跌8.60%，南方东英最高2倍做多SK海力士跌10.06%。

财联社10月12日电，星展集团行政总裁陈淑珊表示，市场正在重新评估人工智能(AI)建设相关投资的风险，这可能促使AI领域的融资更加审慎。“市场已经给出了答案，”陈淑珊周一表示。“这并不是坏事，因为现在投资者会要求更高的回报，也会更仔细审视融资结构。他们希望确保目前大量涌入整个AI资本支出生态系统的资金，最终能够产生某种长期投资回报，足以为债权人、债券持有人或股东带来回报。”陈淑珊表示，实力较弱的企业可能面临信用评级下调。不过，她认为这种风险重新定价是“健康的”，因为市场希望确保大规模资金投入具有可持续性。她表示，星展今年已经促成约250亿新元（200亿美元）的AI相关交易，通常担任银团贷款的牵头行，自身仅保留其中一小部分风险敞口。这些融资大多投向硬件领域，包括半导体、存储芯片和数据中心。

财联社10月11日电，韩国证券存托结算院信息门户（SEIBro）数据显示，2026年前三季度（结算日1月1日至9月30日），韩国投资者净买入金额前15名的港股合计净买入约2.28亿美元，同期净买入前15名A股合计约7987万美元。其中，Global X中国半导体ETF净买入金额高居榜首，前三季度净买入金额为5257万美元。A股方面，前三季度，存储芯片龙头长鑫科技深受韩国投资者青睐，其净买入额占A股前15名合计的一半以上。半导体、5G通信、动力电池等A股成长板块亦获青睐。 进入10月，继前三季度中际旭创H股位列港股净买入第二后，其A股又在10月以来登上A股净买入榜首。

《科创板日报》10日讯，《科创板日报》记者获悉，长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。